一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法与流程

本发明属于电路板生产制造领域，具体涉及一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法。

背景技术：

随着客户对电子产品有更多个性化、多元化的需求，给印制电路板（pcb）设计及制作带来越来越大的挑战，尤其是一些特殊的复合制作工艺在实际运用中会遇到很大的困难。有一种电路板，其要求用于按键位pad导电性良好，且具有很强的耐磨性，故要求按键位pad镀硬金，金层厚度在0.8μm以上。而出于成本因素考虑，其余非按键位pad或是线路图形等则不要求或者没有必要镀这么厚的金层（一般金层厚度要求介于0.03μm-0.05μm之间），只要求起到保护作用，贴装元器件时不会出现由于金层厚度引起的焊接不良即可。因此，现有技术中的制作方法是：先在外层按键位pad及圆环区域设计导电引线，按正常工艺流程做至阻焊工序，在完成阻焊后再做一次干膜保护引线，然后做沉金工艺。板子在沉金后再二次贴干膜，将除按键位pad及圆环外的所有区域保护起来，完成电镀厚金。最后将两层干膜退掉，将外层导电引线蚀刻掉并完成整个流程的制作。该制作方法的不足之处在于工艺流程很长、复杂，制作成本高；且由于外引线太细，贴干膜很难贴牢，极易出现渗镀问题，导致产品品质不良；另外，外引线蚀刻后会使按键位pad不规则，影响按键位pad的美观，甚至是完整性，从而引起客户不满意等。

技术实现要素：

本发明针对上述现有技术的不足，提供一种流程简单、操作简便、制作成本相对较低、良率较高的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法。

本发明的技术方案是这样实现的：一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）将按键位pad对接的内层设置内引线，按键位pad设置盲孔与内引线相连，内引线另一端牵引至板子边缘的空旷区域，并设置通孔与其相连；（2）外层电镀填盲孔，将按键位pad上的盲孔填平；（3）对板子阻焊，阻焊后对板子沉金制作；（4）丝印选化抗镀油墨，将沉金后的区域保护起来，并对板子进行烘烤；（5）镀厚金处理；（6）退掉选化抗镀油墨，得到沉金加镀金复合工艺的板子。

进一步地，所述盲孔孔径大小为75μm-125μm，盲孔纵横比为1:1-1:10。

进一步地，外层与内层之间设有介电层，所述介电层厚度控制在35μm-80μm。

进一步地，所述按键位pad尺寸大于盲孔孔径大小，按键位pad最小面积大于盲孔面积的5倍。

优选地，按键位pad的形状为正方形或圆形。

进一步地，步骤（4）中选化抗镀油墨烘烤的温度为70-80℃，烘烤时间为50min-60min。

优选地，步骤（4）中选化抗镀油墨烘烤的温度为75℃，烘烤时间为55min。

进一步地，所述板子阻抗要求公差为±20%-±30%。

本发明通过设计一种内引线，内引线的一端与按键位pad通过盲孔实现导通，内引线的另一端牵引至板子边缘空旷区域，然后与通孔相连，可以实现镀厚金工艺时的导电需要。

另外，这类板子本身都需要做电镀填盲孔处理，故而本发明的步骤（2）实际上在实现了本发明的技术方案的同时，也同时将现有技术中对板子的电镀填盲孔处理同步完成。

本发明的有益效果是：相比较于现有技术的需要贴两次干膜，最后需要蚀刻掉外引线的制作方法，本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位pad美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。

附图说明

图1为本发明的流程图。

图2为本发明的内引线设计示意图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）将按键位pad1对接的内层设置内引线3，按键位pad1设置孔径大小为75μm的盲孔2与内引线3相连，内引线3另一端牵引至板子边缘的空旷区域4，并设置通孔与其相连。所述盲孔2纵横比为1:1。所述按键位pad1为圆形，其内径为80μm，按键位pad1最小面积大于盲孔面积的5倍。

（2）外层电镀填盲孔2，将按键位pad1上的盲孔2填平。外层与内层之间设有介电层，所述介电层厚度控制在35μm。

（3）对板子阻焊，阻焊后对板子沉金制作。

（4）丝印选化抗镀油墨，将沉金后的区域保护起来，并对板子进行烘烤，烘烤的温度为75℃，烘烤时间为55min。

（5）镀厚金处理；

（6）退掉选化抗镀油墨，得到沉金加镀金复合工艺的板子。

进一步地，所述板子阻抗要求公差在±20%。

本发明的有益效果是：相比较于现有技术的需要贴两次干膜，最后需要蚀刻掉外引线的制作方法，本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位pad美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。

实施例2

一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）将按键位pad1对接的内层设置内引线3，按键位pad1设置孔径大小为100μm的盲孔2与内引线3相连，内引线3另一端牵引至板子边缘的空旷区域4，并设置通孔与其相连。所述盲孔2纵横比为1:3。所述按键位pad1为圆形，其内径为120μm，按键位pad1最小面积大于盲孔面积的5倍。

（2）外层电镀填盲孔2，将按键位pad1上的盲孔2填平。外层与内层之间设有介电层，所述介电层厚度控制在80μm。

（3）对板子阻焊，阻焊后对板子沉金制作。

（4）丝印选化抗镀油墨，将沉金后的区域保护起来，并对板子进行烘烤，烘烤的温度为70℃，烘烤时间为60min。

（5）镀厚金处理；

（6）退掉选化抗镀油墨，得到沉金加镀金复合工艺的板子。

进一步地，所述板子阻抗要求公差在±25%。

实施例3

一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）将按键位pad1对接的内层设置内引线3，按键位pad1设置孔径大小为125μm的盲孔2与内引线3相连，内引线3另一端牵引至板子边缘的空旷区域4，并设置通孔与其相连。所述盲孔2纵横比为1:6。所述按键位pad1为正方形，其边长为150μm，按键位pad1最小面积大于盲孔面积的5倍。

（2）外层电镀填盲孔2，将按键位pad1上的盲孔2填平。外层与内层之间设有介电层，所述介电层厚度控制在50μm。

（3）对板子阻焊，阻焊后对板子沉金制作。

（4）丝印选化抗镀油墨，将沉金后的区域保护起来，并对板子进行烘烤，烘烤的温度为80℃，烘烤时间为50min。

（5）镀厚金处理；

（6）退掉选化抗镀油墨，得到沉金加镀金复合工艺的板子。

进一步地，所述板子阻抗要求公差在±30%。

实施例4

一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）将按键位pad1对接的内层设置内引线3，按键位pad1设置孔径大小为80μm的盲孔2与内引线3相连，内引线3另一端牵引至板子边缘的空旷区域4，并设置通孔与其相连。所述盲孔2纵横比为1:10。所述按键位pad1为正方形，其边长为120μm，按键位pad1最小面积大于盲孔面积的5倍。

（2）外层电镀填盲孔2，将按键位pad1上的盲孔2填平。外层与内层之间设有介电层，所述介电层厚度控制在65μm。

（3）对板子阻焊，阻焊后对板子沉金制作。

（4）丝印选化抗镀油墨，将沉金后的区域保护起来，并对板子进行烘烤，烘烤的温度为75℃，烘烤时间为55min。

（5）镀厚金处理；

（6）退掉选化抗镀油墨，得到沉金加镀金复合工艺的板子。

进一步地，所述板子阻抗要求公差在±20%。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。