专利名称：长短金手指的镀金方法
技术领域：
本发明涉及一种长短金手指的镀金方法。
背景技术：
部分PCB板会由于接口需要设置长短金手指，在制作金手指及对金手指进行镀 金过程中，现有技术采用的方法是先在PCB板蚀刻出金手指、板内图形并制作出镀金导 线，镀金导线使金手指之间相互导通，然后在PCB板上印湿膜并显固，以保护镀金导 线不镀上镍金，再然后对长短金手指进行镀金，镀金完毕后再利用酸蚀把镀金导线蚀刻 掉。上述的镀金导线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的。现有技术长短金手指的制作方法有如下缺点(1)流程多，不但要设置、去除镀金导线，还要在中间过程保护镀金导线，防止 镀金导线镀上镍金，否则在后序过程中可能会导致不能被酸蚀掉；生产周期长，由于对镀金导线进行保护和去除的流程花费时间长，一般要花费 2-4天的时间专门处理这类流程；成本较高；(2)金手指根部容易出现凹蚀，因镀金区域和镀金导线相互连接，蚀刻掉镀金导 线后，金手指和导线连接的镍金层下的铜层容易被蚀刻掉一部分，产生凹蚀刻，在盐雾 试验时容易出现不合格；(3)金手指关键尺寸控制难需要经过两次图形转移，第一次为制作板内图 形、金手指图形时的外图，第二次为保护镀金导线时进行的阻焊，其图形和尺寸精度较差。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种流程少、生产周期短、低成本的镀长短 金手指的工艺方法。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是提供一种长短金手指的镀金 方法，包括(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形，长短金手指 通过引线与板内图形相互导通，所有引线处形成一个连接区域；(2)丝网印刷导电油墨，丝网印刷区域的导电油墨覆盖长短金手指与板内图形的 连接区域，使所有引线相互电导通；(3)利用导电油墨作为镀金导线对长短金手指进行镀金；(4)去除导电油墨，即把PCB板上 的导电油墨层浸泡在浓度为5-15%的碱性溶 液中，浸泡时间为5-15分钟。其中，在步骤(1)中，在所述PCB板在长短金手指两侧还制作用于与镀金设备 正负极相连接的导电辅助边，导电辅助边与金手指相互隔开，在步骤(2)中，导电油墨 覆盖所述导电辅助边，使长短金手指与导电辅助边相互导通。
其中，对丝印完成的导电油墨进 行烘干操作，烘烤温度为120°C，烧烤时间为 30分钟。其中，在步骤⑵中，所述导电油墨层宽度为3mm-10mm。其中，在步骤(2)中，所述导电油墨层宽度为5_。其中，在步骤(2)中，所述导电油墨层厚度为75-100 μ m。其中，在步骤(4)中，所述碱性溶液为NaOH溶液。本发明的有益效果是相对于现有技术要设置、去除镀金导线，还要在中间过 程保护镀金导线，制作镀金导线需要利用蚀刻工艺，保护镀金导线需要利用覆膜和显固 工艺，而去除镀金导线又需要利用蚀刻工艺，蚀刻工艺、覆膜和显固工艺均是周期长、 成本高、又容易出现凹蚀刻降低产品合格率的工艺，导致整个镀金过程流程长、生产周 期长、成本高，本发明不在PCB板上设置镀金导线，自然减少了制作镀金导线、保护 镀金导线及最后去除镀金导线等流程，而且，本发明采用了印刷导电油墨来代替镀金导 线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，而且具有如下加工优点1、流程少，在需要长短金手指相互导通的时候才印刷导电油墨，没有预处理工 艺，镀金工艺完成后，马上把导电油墨去除掉，没有更多的后处理工艺，所以流程少；2、生产周期短，由于印刷导电油墨、去除导电油墨均仅需要十分钟左右的时 间，相比制作、保护和去除镀金导线的工艺，其平均生产周期缩短1-3天，效率提高非 常明显；3、成本低印刷导电油墨、去除导电油墨成本非常低，而且减少流程、缩短生 产周期也进一步降低了生产的时间成本，使供货更迅速，生产安排更灵活，根据实际生 产经验，总成本降低5%以上；4、提高了金手指关键尺寸能力，因为只需要采用一次图形转移就制作成长短金 手指，金手指的形状尺寸更容易控制；5、防止金手指下端出现凹蚀刻因为金手指一次蚀刻成型，之后其四周均镀上 了镍金层，不会产生金手指根部凹蚀刻。
图1是采用本发明长短金手指的镀金方法的一个PCB板实施例；图2是采用本发明长短金手指的镀金方法在PCB板上印刷导电油墨的覆盖区域 图；图3是采用本发明长短金手指的镀金方法的PCB板最终效果图。其中，1、板内图形；2、金手指；3、弓丨线；4、导电辅助边；5、导电油墨。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。作为本发明长短金手指的镀金方法实施例一，包括(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形1和长短金手指2图形，长短金 手指2通过引线3与板内图形1导通，所有引线3处形成一个连接区域；
(2)丝网印刷导电油墨5，丝网印刷区域的导电油墨5覆盖长短金手指2与板内 图形1的连接区域，使所有引线3相互电导通，为了节省时间，一般需要对丝印完成的导 电油墨进行烘干操作，烘烤温度为120°C，烧烤时间为30分钟；(3)利用导电油墨5作为镀金导线对长短金手指2进行镀金；(4)去除导电油墨5，把PCB板上的导电油墨层浸泡在浓度为5-15%的碱性溶液 中，浸泡时间为5-15分钟。相对于现有技术要设置、去除镀金导线，还要在中间过程保护镀金导线，制作 镀金导线需要利用蚀刻工艺，保护镀金导线需要利用覆膜和显固工艺，而去除镀金导线 又需要利用蚀刻工艺，蚀刻工艺、覆膜和显固工艺均是周期长、成本高、又容易出现凹 蚀刻降低产品合格率的工艺，导致整个镀金过程流程长、生产周期长、成本高，本发明 不在PCB板上设置镀金导线，自然减少了制作镀金导线、保护镀金导线及最后去除镀金 导线等流程，而且，本发明采用了印刷导电油墨来代替镀金导线，能够达到使长短金手 指相互导通的目的，而且具有如下加工优点1、流程少，在需要长短金手指相互导通的时候才印刷导电油墨，没有预处理工 艺，镀金工艺完成后，马上把导电油墨去除掉，没有后处理工艺，所以流程少；2、生产周期短，由于印刷导电油墨、去除导电油墨均仅需要十分钟左右的时 间，相比制作、保护和去除镀金导线的工艺，其平均生产周期缩短1-3天，效率提高非 常明显；3、成本低印刷导电油墨、去除导电油墨成本非常低，而且减少流程、缩短生 产周期也进一步降低了生产的时间成本，使供货更迅速，生产安排更灵活，根据实际生 产经验，总成本降低5%以上；4、提高了金手指关键尺寸能力，因为只需要采用一次图形转移就制作成长短金 手指，金手指的形状尺寸更容易控制；5、防止金手指下端出现凹蚀刻因为金手指一次蚀刻成型，之后其四周均镀上 了镍金层，不会产生金手指根部凹蚀刻。作为本发明长短金手指的镀金方法另一实施例，请参阅图1至图3，与上述实 施例区别之处在于在步骤(1)中，在所述PCB板在长短金手指2两侧还制作有用于 与镀金设备负极相连接的导电辅助边4，导电辅助边4与金手指2相互隔开，在步骤(2) 中，导电油墨5覆盖所述导电辅助边4，使长短金手指2通过引线3与导电辅助边4相 互导通。本实施例中，所述碱性溶液为NaOH溶液；所述导电油墨层的厚度一般选用 75-100 μ m,宽度一般选用3mm-10mm，在此厚度和宽度内，可保证导电油墨层可以 使金手指之间达到镀金要求的电导通效果，又可避免太厚太宽导致的浪费或者太薄太窄 导致的导通性差、加工工艺差问题。对于普通产品而言，导电油墨层宽度较优选值为 5mm,其它步骤及有益效果均实施例一一致，此处不再赘述。以上所述仅为本发明的实 施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本 发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关 的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种长短金手指的镀金方法，其特征在于，包括(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形，长短金手指通过 引线与板内图形相互导通，所有引线处形成一个连接区域；(2)丝网印刷导电油墨，丝网印刷区域的导电油墨覆盖长短金手指与板内图形的连接 区域，使所有引线相互电导通；(3)利用导电油墨作为镀金导线对长短金手指进行镀金；(4)去除导电油墨，即把PCB板上的导电油墨层浸泡在浓度为5-15%的碱性溶液 中，浸泡时间为5-15分钟。
2.根据权利要求1所述长短金手指的镀金方法，其特征在于在步骤(1)中，在所述 PCB板在长短金手指两侧还制作有用于与镀金设备负极相连接的导电辅助边，导电辅助 边与金手指相互隔开，在步骤(2)中，导电油墨覆盖所述导电辅助边，使长短金手指与 导电辅助边相互导通。
3.根据权利要求1所述长短金手指的镀金方法，其特征在于对丝印完成的导电油 墨进行烘干操作，烘烤温度为120°C，烧烤时间为30分钟。
4.根据权利要求1或2所述长短金手指的镀金方法，其特征在于在步骤(2)中，所 述导电油墨层宽度为3mm-10mm。
5.根据权利要求4所述长短金手指的镀金方法，其特征在于在步骤(2)中，所述导 电油墨层宽度为5mm。
6.根据权利要求1或2所述长短金手指的镀金方法，其特征在于在步骤(2)中，所 述导电油墨层厚度为75-100 μ m。
7.根据权利要求1或2所述长短金手指的镀金方法，其特征在于在步骤(4)中，所 述碱性溶液为NaOH溶液。
全文摘要
本发明涉及一种长短金手指的镀金方法，包括(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形，长短金手指通过引线与板内图形相互导通，所有引线处形成一个连接区域；(2)丝网印刷导电油墨，丝网印刷区域的导电油墨覆盖长短金手指与板内图形的连接区域，使所有引线相互电导通；(3)利用导电油墨作为镀金导线对长短金手指进行镀金；(4)去除导电油墨。本发明相对现有技术不在PCB板上设置镀金导线，自然减少了制作镀金导线、保护镀金导线及最后去除镀金导线等流程，而且，本发明采用了印刷导电油墨来代替镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，具有流程少、生产周期短、成本低等优点。
文档编号H05K1/11GK102014579SQ20101055716
公开日2011年4月13日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者刘宝林, 罗斌, 蒋卓康 申请人:深南电路有限公司