专利名称：长短金手指的镀金工艺方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板加工工艺，尤其涉及一种长短金手指的镀金工艺方法。
背景技术：
部分PCB板会由于接口需要设置长短金手指，在制作金手指及对金手指进行镀 金过程中，现有技术采用的方法是先在PCB板蚀刻出金手指、板内图形并制作出镀金导 线，镀金导线使金手指之间相互导通，然后在PCB板上印湿膜并显固，以保护镀金导 线不镀上镍金，再然后对长短金手指进行镀金，镀金完毕后再利用酸蚀把镀金导线蚀刻 掉。上述的镀金导线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的。现有技术长短金手指的制作方法有如下缺点(1)流程多，不但要设置、去除镀金导线，还要在中间过程保护镀金导线，防止 镀金导线镀上镍金，否则在后序过程中可能会导致不能被酸蚀掉；生产周期长，由于对镀金导线进行保护和去除的流程花费时间长，一般要花费 2-4天的时间专门处理这类流程；成本较高；(2)金手指根部容易出现凹蚀，因镀金区域和镀金导线相互连接，蚀刻掉镀金导 线后，金手指和导线连接的镍金层下的铜层容易被蚀刻掉一部分，产生凹蚀刻，在盐雾 试验时容易出现不合格；(3)金手指关键尺寸控制难需要经过两次图形转移，第一次为通过外图制作 板内图形，包括金手指和镀金导线，第二次为保护镀金导线避免其镀上镍金时进行的阻 焊，其图形和尺寸精度较差。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种流程少、生产周期短、低成本的长短金 手指的镀金工艺方法。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种长短金手指的 镀金工艺方法，包括如下步骤准备PCB板，在所述PCB板上制作出长短金手指图形并保留大铜面，所述长短 金手指通过引线与大铜面电性连接，所述长短金手指之间相互导通；使用胶带贴在大铜面上，将大铜面完全覆盖，利用大铜面作为镀金导线对所述 长短金手指进行镀金；撕掉所述胶带；在大铜面上覆盖上一层感光干膜；采用自动曝光机对感光干膜进行曝光，使覆盖在板内图形上的干膜发生光聚合 反应；去除没有感光的干膜，即把PCB板浸泡在浓度为0.8-1.2%的碱性溶液中，浸泡 时间为1-2分钟；
将板内多余的铜蚀刻掉做出板内图形，即把PCB板浸泡在酸性蚀刻溶液中，浸 泡时间为2-4分钟。其中，所述PCB板上还包括至少一个导电辅助边，所述导电辅助边用于与镀金 设备的负电极连接，所述导电辅助边与所述长短金手指相互隔开，所述大铜面与所述导 电辅助边电性连接，使长短金手指与所述导电辅助边相互导通。其中，所述碱性溶液为NaOH溶液。本发明的有益效果是相对于现有技术要设置、去除镀金导线，还要在中间过 程保护镀金导线，制作镀金导线需要利用蚀刻工艺，保护镀金导线需要利用覆膜和显固 工艺，而去除镀金导线又需要利用蚀刻工艺，蚀刻工艺、覆膜和显固工艺均是周期长、 成本高、又容易出现凹蚀刻降低产品合格率的工艺，导致整个镀金过程流程长、生产周 期长、成本高，本发明不在PCB板上设置镀金导线，自然减少了制作镀金导线、保护镀 金导线及最后去除镀金导线等流程，而且，本发明采用保留大铜面的方法来代替镀金导 线，能够达到使长短金手指2相互导通的目的，而且具有如下加工优点1、流程少，在做出板内图形之前以大铜面作为镀金导线，没有预处理工艺，镀 金工艺完成后，马上对大铜面进行图形，没有后处理工艺，所以流程少；2、生产周期短，由于减少了制作、保护和去除镀金导线的工艺，其平均生产周 期缩短1-2天，效率提高非常明显；3、成本低由于减少了制作、保护和去除镀金导线的工艺、缩短生产周期也进 一步降低了生产的时间成本，使供货更迅速，生产安排更灵活，根据实际生产经验，总 成本降低3%以上。
图1是本发明第一实施例中制作出大铜面和长短金手指图形的PCB板的示意 图；图2是本发明第一实施例长短金手指的镀金工艺中利用大铜面作为镀金导线给 长短金手指镀完金的示意图；图3是本发明第一实施例长短金手指的镀金工艺中将大铜面做出板内图形后的 PCB板的示意图；图4是本发明第二实施例中制作出大铜面和长短金手指图形的PCB板的示意 图；图5是本发明第二实施例长短金手指的镀金工艺中利用大铜面作为镀金导线给 长短金手指镀完金的示意图；图6是本发明第二实施例长短金手指的镀金工艺中将大铜面做出板内图形后的 PCB板的示意图。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1-图3，本发明长短金手指2的镀金工艺方法，包括如下步骤
(1)准备PCB板，在所述PCB板上制作出长短金手指2图形并保留其他没有被 蚀刻过的大铜面1，所述长短金手指2通过引线3与大铜面1电性连接，所述长短金手指 2之间相互导通；(2)使用胶带贴在大铜面1上，将大铜面1完全覆盖，利用大铜面1作为镀金导 线对所述长短金手指2进行镀金；(3)撕掉所述胶带；(4)在大铜面1上覆盖上一层感光干膜(图中未示)；(5)采用高精度自动曝光机(图中未示)对感光干膜(图中未示)进行曝光，使 覆盖在板内图形上的干膜发生光聚合反应；(6)去除没有感光的感光干膜(图中未示)，即把PCB板浸泡在浓度为0.8-1.2% 的Na2CO3溶液中，浸泡时间为1-2分钟；(7)将板内多余的铜蚀刻掉做出板内图形5，即把PCB板浸泡在包括CuCl2的酸 性蚀刻溶液中，浸泡时间为2-4分钟。相对于现有技术要设置、去除镀金导线，还要在中间过程保护镀金导线，制作 镀金导线需要利用蚀刻工艺，保护镀金导线需要利用覆膜和显固工艺，而去除镀金导线 又需要利用蚀刻工艺，蚀刻工艺、覆膜和显固工艺均是周期长、成本高、又容易出现凹 蚀刻降低产品合格率的工艺，导致整个镀金过程流程长、生产周期长、成本高，本发明 不在PCB板上设置镀金导线，自然减少了制作镀金导线、保护镀金导线及最后去除镀金 导线等流程，而且，本发明采用保留大铜面1的方法来代替镀金导线，能够达到使长短 金手指2相互导通的目的，而且具有如下加工优点1、流程少，在做出板内图形之前以大铜面1作为镀金导线，没有预处理工艺， 镀金工艺完成后，马上对大铜面1进行图形，没有后处理工艺，所以流程少；2、生产周期短，由于减少了制作、保护和去除镀金导线的工艺，其平均生产周 期缩短1-2天，效率提高非常明显；3、成本低由于减少了制作、保护和去除镀金导线的工艺、缩短生产周期也进 一步降低了生产的时间成本，使供货更迅速，生产安排更灵活，根据实际生产经验，总 成本降低3%以上；请参阅图4-图6，作为本发明长短金手指2的镀金方法的第二实施例，与上述 实施例区别之处在于所述PCB板上还包括两个用于与镀金设备的负电极连接的导电辅 助边4，所述导电辅助边4与所述长短金手指2相互隔开，所述大铜面1与所述导电辅助 边4电性连接，使长短金手指2与所述导电辅助边4相互导通。其它步骤及有益效果均 与第一实施例一致，此处不再赘述。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本 发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关 的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种长短金手指的镀金工艺方法，其特征在于，包括如下步骤准备PCB板，在所述PCB板上制作出长短金手指图形并保留大铜面，所述长短金手 指通过引线与大铜面电性连接，所述长短金手指之间相互导通；使用胶带贴在大铜面上，将大铜面完全覆盖，利用大铜面作为镀金导线对所述长短 金手指进行镀金； 撕掉所述胶带；在大铜面上覆盖上一层感光干膜；采用自动曝光机对感光干膜进行曝光，使覆盖在板内图形上的干膜发生光聚合反应；去除没有感光的干膜，即把PCB板浸泡在浓度为0.8-1.2%的碱性溶液中，浸泡时间 为1-2分钟；将板内多余的铜蚀刻掉做出板内图形，即把PCB板浸泡在酸性蚀刻溶液中，浸泡时 间为2-4分钟。
2.根据权利要求1所述的长短金手指的镀金工艺方法，其特征在于所述PCB板上 还包括至少一个导电辅助边，所述导电辅助边用于与镀金设备的负电极连接，所述导电 辅助边与所述长短金手指相互隔开，所述大铜面与所述导电辅助边电性连接，使长短金 手指与所述导电辅助边相互导通。
3.根据权利要求1或2所述的长短金手指的镀金工艺方法，其特征在于所述碱性溶 液为Na2CO3溶液。
4.根据权利要求1或2所述的长短金手指的镀金工艺方法，其特征在于所述酸性蚀 刻溶液包括CuCl2。
全文摘要
本发明公开了一种长短金手指的镀金工艺方法，包括如下步骤准备PCB板，在PCB板上制作出长短金手指图形并保留大铜面，长短金手指通过引线与大铜面电性连接，长短金手指之间相互导通；使用胶带贴在大铜面上，将大铜面完全覆盖，利用大铜面作为镀金导线对长短金手指进行镀金；撕掉胶带；在大铜面上覆盖上一层感光干膜；采用高精度自动曝光机对感光干膜进行曝光，将板内图形显影在感光干膜上；去除没有感光的干膜；将板内多余的铜蚀刻掉做出板内图形；本发明采用保留大铜面的方法来代替镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，具有流程少、生产周期短、成本低等优点。
文档编号H05K3/40GK102014587SQ20101055715
公开日2011年4月13日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者刘宝林, 罗斌, 蒋卓康 申请人:深南电路有限公司