专利名称：等长金手指的镀金方法
技术领域：
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法。
技术背景
在制作等长金手指及对等长金手指进行镀金过程中，现有技术采用的方法是首先 通过外图和外蚀将板内图形和镀金导线蚀刻出来，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通 过镀金导线进行镀金，最后修整外形，机械去除镀金导线并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。
此种方式采用的是从等长金手指端头引出8-18mil不等宽度的镀金导线，作为镀 金手指时的导电层，镀金导线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的；镀 完金后，在修整外形后采用V刻方法去除镀金导线，因机械的去除方法存在精度的问题，镀 金导线存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导 致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患。发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种不在PCB板金手指端头设置镀金导线，从 而不必采用机械方式去除镀金导线的等长金手指镀金方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是提供一种等长金手指的镀金方 法，包括(1)在PCB板表面上制作出板内图形和等长金手指图形；
(2)在PCB板整板表面上沉积一层0. 3μπι 0. 8μπι厚的铜层；
(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；
(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层；
(5)利用剩余的沉铜层作为镀金导线对等长金手指进行镀金；
(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层；
(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。
其中，在步骤(1)中，在所述PCB板在金手指两侧还制作用于与镀金设备负极相连 接的导电辅助边，导电辅助边与金手指相互隔开，在步骤O)中，沉积的铜层覆盖所述导电 辅助边，使金手指与导电辅助边相互导通。
其中，在步骤(4)和(6)中，微蚀时采用酸性溶液。
其中，所述酸性溶液为过硫酸纳溶液。
其中，所述抗镀胶带为蓝胶带。
本发明的有益效果是由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端 头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者 去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问 题，本发明采用在PCB表面沉积上一层薄铜层，并采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层，利 用剩余的沉铜层来代替在金手指端头设置的镀金导线，能够达到使等长金手指相互导通的目的，最后采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层。
图1是采用本发明等长金手指的镀金方法的一个PCB板实施例；
图2是对PCB板整板表面上沉积铜层后的示意图3是在PCB板非镀金区域贴上抗镀胶带后的示意图4是采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层后的示意图5是对PCB板金手指镀金后的示意图6是撕掉PCB板上抗镀胶带后的示意图7是采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层后的示意图8是对PCB板修整外形、倒角后的最终效果图。
其中，1、板内图形；2、金手指；3、导电辅助边；4、铜层；5、抗镀胶带。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。
作为本发明等长金手指的镀金方法的实施例，如图1至图8，包括
(1)在PCB板表面上制作出板内图形1和等长金手指2图形；
(2)在PCB板整板沉积上一层0·3μπι 0·8μπι厚的铜层4 ；
(3)在非镀金区域贴抗镀胶带5 ；
(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层；
(5)利用剩余的沉铜层4作为镀金导线对等长金手指2进行镀金；
(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层4 ；
(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。
本实施例中，所述抗镀胶带5可以为蓝胶带。
本实施例中，在步骤(4)和(6)中，微蚀采用酸性溶液，所述酸性溶液为过硫酸钠 溶液，所述铜层的厚度一般选用0. 3 μ m 0. 8 μ m，在此厚度内，可保证铜层可以使金手指 之间达到镀金要求的电导通效果，又可避免太厚导致的铜层微蚀不掉或者太薄导致的导通 性差、加工工艺差问题。
由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去 除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端 头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题，本发明采用在PCB 表面沉积上一层薄铜层，并采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层，利用剩余的沉铜层来代 替在金手指端头设置的镀金导线，能够达到使等长金手指相互导通的目的，最后采用阻焊 微蚀方法去除剩余的沉铜层。
在另一实施例中，在步骤(1)中，在所述PCB板在金手指两侧还制作用于与镀金设 备负极相连接的导电辅助边3，导电辅助边3与金手指2相互隔开，在步骤(2)中，沉积的铜 层4覆盖所述导电辅助边3，使金手指2与导电辅助边3相互导通。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种等长金手指的镀金方法，其特征在于，包括(1)在PCB板表面上制作出板内图形和等长金手指图形；(2)在PCB板整板表面上沉积一层0.3μπι 0. 8μπι厚的铜层；(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层；(5)利用剩余的沉铜层作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层；(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。
2.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于在步骤(1)中，在所述 PCB板在金手指两侧还制作用于与镀金设备负极相连接的导电辅助边，导电辅助边与金手 指相互隔开，在步骤O)中，沉积的铜层覆盖所述导电辅助边，使金手指与导电辅助边相互 导通。
3.根据权利要求2所述等长金手指的镀金方法，其特征在于在步骤(4)和(6)中，微 蚀时采用酸性溶液。
4.根据权利要求3所述等长金手指的镀金方法，其特征在于所述酸性溶液为过硫酸 纳溶液。
5.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于所述抗镀胶带为蓝胶带。
全文摘要
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括(1)在PCB板表面上制作出板内图形和等长金手指图形；(2)在PCB板整板表面上沉积一层0.3μm～0.8μm厚的铜层；(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层；(5)利用剩余的沉铜层作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层；(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。
文档编号H05K3/40GK102045955SQ20101060799
公开日2011年5月4日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日
发明者刘宝林, 崔荣, 武凤伍, 王成勇, 罗斌 申请人:深南电路有限公司