专利名称：模块板的金手指镀前压合干膜的开窗结构的制作方法
技术领域：
模块板的金手指镀前压合干膜的开窗结构技术领域[0001]本实用新型涉及线路板电镀前压合干膜的开窗结构，尤其是一种模块板的金手 指镀前压合干膜的开窗结构。
背景技术：
[0002]原有的模块板(MODULE板)的金手指制作中，除待镀金手指部分及金手指过 孔的孔环部分的铜露出，其余铜部分皆覆盖有防焊油墨，待镀金手指镀金前，于待镀的 模块板表面压合干膜，由于电镀金手指时药水对覆盖的干膜具有攻击性，部分从对应待 镀金手指的干膜开窗的部分由干膜和模块板表面间隙渗入一小点药水，最后导致干膜下 金手指过孔(VIA孔)的孔环部分有部分沾金有部分不沾金现象，称为意外沾金，导致模 块板外观不一致从而导致报废。发明内容[0003]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种模块板的金手指镀前压合干膜的开 窗结构，可确保模块板金手指制作后的外观一致。[0004]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是[0005]一种模块板的金手指镀前压合干膜的开窗结构，该模块板的基板表面的金属层 形成有焊盘、连接线路、过孔孔环及待镀金手指，所述干膜压合覆盖于模块板的表面 上，该干膜于待镀金手指的部位开窗而露出待镀金手指，所述模块板的表面除金手指的 过孔孔环、金手指的过孔孔环与待镀金手指之间的连接线路以及待镀金手指的表面外的 部位皆覆盖有防焊油墨；所述干膜开窗的部分延伸至露出金手指的过孔孔环以及所述金 手指的过孔孔环与待镀金手指之间的连接线路。[0006]本实用新型的有益效果是模块板的表面除金手指的过孔孔环、金手指的过孔 孔环与待镀金手指之间的连接线路以及待镀金手指的表面外的部位皆覆盖有防焊油墨， 而干膜开窗的部分延伸至露出金手指的过孔孔环以及金手指的过孔孔环与待镀金手指之 间的连接线路，从而使待镀金手指、金手指的过孔孔环以及金手指的过孔孔环与待镀金 手指之间的连接线路都镀上金层，从而保证模块板金手指制作后的外观一致，极大地减 少了报废几率。
[0007]图1为本实用新型的开窗结构示意图；[0008]图2为本实用新型所对比的现有开窗结构示意图；[0009]图3为本实用新型的模块板金手指的部分成品示意图；[0010]图4为本实用新型所对比的现有模块板金手指的部分成品示意图。
具体实施方式
实施例一种模块板的金手指镀前压合干膜的开窗结构，该模块板的基板表面的金属层形成有焊盘、连接线路、过孔孔环3及待镀金手指2，所述干膜1压合覆盖于模 块板的表面上，该干膜于待镀金手指2的部位开窗而露出待镀金手指2，所述模块板的表 面除金手指的过孔孔环3、金手指的过孔孔环3与待镀金手指2之间的连接线路4以及待 镀金手指2的表面外的部位皆覆盖有防焊油墨5 ；所述干膜开窗的部分10延伸至露出金 手指的过孔孔环3以及所述金手指的过孔孔环3与待镀金手指2之间的连接线路4。
权利要求1. 一种模块板的金手指镀前压合干膜的开窗结构，该模块板的基板表面的金属层形 成有焊盘、连接线路、过孔孔环(3)及待镀金手指(2)，所述干膜(1)压合覆盖于模块板 的表面上，该干膜于待镀金手指(2)的部位开窗而露出待镀金手指(2)，其特征在于所 述模块板的表面除金手指的过孔孔环(3)、金手指的过孔孔环(3)与待镀金手指(2)之间 的连接线路(4)以及待镀金手指(2)的表面外的部位皆覆盖有防焊油墨(5)；所述干膜开 窗的部分(10)延伸至露出金手指的过孔孔环(3)以及所述金手指的过孔孔环(3)与待镀 金手指(2)之间的连接线路(4)。
专利摘要本实用新型公开了一种模块板的金手指镀前压合干膜的开窗结构，该模块板的基板表面的金属层形成有焊盘、连接线路、过孔孔环及待镀金手指，所述干膜压合覆盖于模块板的表面上，该干膜于待镀金手指的部位开窗而露出待镀金手指，所述模块板的表面除金手指的过孔孔环、金手指的过孔孔环与待镀金手指之间的连接线路以及待镀金手指的表面外的部位皆覆盖有防焊油墨；所述干膜开窗的部分延伸至露出金手指的过孔孔环以及所述金手指的过孔孔环与待镀金手指之间的连接线路，从而使待镀金手指、金手指的过孔孔环以及金手指的过孔孔环与待镀金手指之间的连接线路都镀上金层，从而保证模块板金手指制作后的外观一致，极大地减少了报废几率。
文档编号H05K3/40GK201805640SQ20102054906
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司