专利名称：电子部件及其安装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装在电子设备(不论便携型，固定安装型)的内部的印刷电路基板上的电子部件、特别是能够安装在母插件等支持基板上的电子部件。
背景技术：
以往的电子部件如图5及图6所示，由印刷电路基板51、搭载在该印刷电路基板51的一个主面上的电子部件元件53、覆盖电子部件元件53的密封盖54组成。印刷电路基板51为通过叠层技术方法或者组合技术方法形成的多层布线图形。
这里，以组合基板为例进行说明。印刷电路基板51上，在树脂制的绝缘基板的芯层51b的两面形成有布线图形55，在其上面和下面分别叠层形成有感光性树脂层51a、51c。在树脂层51a的上面形成有电极57以及布线图形58，并在其上面安装有电子部件元件53，在电子部件元件53的上面安装有密封盖54。
还有，印刷电路基板51的下面形成有用于将印刷电路基板51安装在母插件(图中未表示)上的接点电极56。
还有，沿印刷电路基板51的两侧面在其厚度方向A形成有多个半圆形状的槽59，以便在将该电子部件焊接到母插件上时，在印刷电路基板51的侧面上形成焊锡填料，从而确保足够的安装强度。在该槽59的内周覆盖有电极材料以形成侧面电极52。该侧面电极52的形成区域包括从最下部的绝缘基板51c到最上部的绝缘基板51a的全部区域。该侧面电极52与上述接点电极56连接。
现在说明该侧面电极52的制作方法。制造印刷电路基板51时，在将多个印刷电路基板51集合在一起形成的多个基板(图中未表示)的状态下，利用钻头在规定位置制作贯穿最下部的树脂层51c和最上部的树脂层51a的贯通孔。然后，利用电镀技术方法在贯通孔的内侧面上形成导体。接着，将多个基板分离成单个的印刷电路基板51。此时，侧面导体也被分割，从而形成从最下部层51c到最上部层51a连接在一起的侧面电极52。
因此，如平面图所示，在最上部的绝缘基板51a的两端边上形成有向内侧凹进的凹部59a。其结果是安装在最上部的绝缘基板51a的主面的电子部件元件53必须安装在避开凹部59a的位置。
即，对于使用过去的印刷电路基板51的电子部件，如上所述，侧面电极52的形成区域包括沿厚度方向A的从最下部的绝缘基板51c到最上部的绝缘基板51a的全部区域。因此，在最上部的绝缘基板51a的主面上，由于侧面电极52的凹部的存在而减少了能够实际安装电子部件元件53的面积。其结果是阻碍了电子部件性能的提高，或者增大了在印刷电路基板51形成的布线图形58的形成区域或电子部件元件53的分布的设计难度，出现难以实现小型化的问题。
还有，如上所述，侧面电极52的两侧面上形成有凹部，其凹部内周上形成有导体。但是在凹部内周形成导体的工艺比较复杂，也会出现合格率问题。
另一方面，为了解决上述问题可以考虑没有形成侧面电极的电子部件。但是，将没有形成侧面电极的电子部件通过焊接安装到母插件上时，由于不能在侧面电极上形成焊锡填料，从而降低了电子部件的安装强度。特别是对于以最近正在普及的移动电话机为代表的便携式电子设备，由于必须充分保证安装状态下的落下强度，所以有可能满足不了实用要求。
发明内容
本发明的目的在于提供能够确保基板上的电子部件的搭载面积、强化基板与母插件的连接强度的电子部件。还有，本发明的目的在于提供能够简单制造、并适应高精度、高密度设计的电子部件。
本发明的电子部件的特征在于具有基板、搭载在该基板的上面的电子部件元件、使该基板与外部的支持基板连接的在该基板上形成的接点电极，上述基板具有下面、在沿基板的厚度方向高于该下面的位置上形成的第2下面、连接上述基板的下面和第2下面的倾斜面，上述接点电极由覆盖至少从上述第2下面到倾斜面的导体膜所形成。
根据本发明，基板具有其下面、在沿印刷基板的厚度方向高于该下面的位置上形成的第2下面、连接印刷基板的下面和第2下面的倾斜面。在印刷基板上形成的接点电极由覆盖至少从上述第2下面到倾斜面的导体膜所形成。
所以，由于从上述第2下面到倾斜面覆盖形成有导体膜，可以增大实际的接点电极的面积，当将电子部件通过焊接安装到母板等支持基板上时，焊锡将进入到支持基板的连接垫片电极的上面从第2下面到倾斜面形成的的空间，连接垫片电极上会附着足够的焊锡，形成填料。这样，可以充分确保电子部件的接点电极的连接面积，确保电子部件与支持基板的连接强度。其结果，完全能够应用于重视安装状态下的落下强度的便携式电子设备。
还有，在小型化方面，由于可以省略过去的在印刷基板的侧面形成的凹状的侧面电极，增大了能够搭载电子部件元件的面积，提高了电子部件元件的设计自由度。
还有，根据本发明，当在支持基板上安装本电子部件时，由于连接二者的焊锡填料只在从第2下面到倾斜面所形成的空间处形成，所以可以利用印刷电路基板的上面全区域作为搭载电子部件元件的区域。这样，增大了搭载电子部件元件的面积，能够适应电子部件的高性能化或小型化的要求。还有，取消了对电子部件元件的分布限制，提高了设计自由度。
还有，根据本发明，接点电极还可以从倾斜面再向印刷电路基板的下面区域延伸。根据这种结构，可以更加扩大焊锡与接点电极的接触面积，在进行焊锡安装时，能够进一步提高焊锡连接强度。
另外还有，根据本发明，作为基板最好采用在树脂制绝缘基板上形成布线图形、然后在其上面叠层形成感光性树脂。如果采用这种组合技术方法形成的结构，可以适应高精度、高密度的微细图形或微区的形成。另外，通过对印刷电路基板的下面照射激光，烧去一部分感光性树脂，可以露出上述布线图形，使其作为第2下面的导体膜，从而可以省略另外形成第2下面的导体膜的工艺，简化制造工艺，提高合格率。
还有，如果上述基板为大致矩形，并且上述第2下面处于上述基板的四角位置，就可以将本电子部件牢固地安装在支持基板的4个位置上。
还有，电子部件的安装结构为将上述电子部件载置在具有连接垫片的支持基板上、同时该电子部件的接点电极和上述支持基板上的连接垫片在第2下面的下部区域通过焊锡连接在一起。
图1为与本发明的一个实施方式有关的电子部件的外观立体图。
图2为图1的电子部件的X-X线截面图。
图3为表示图1的电子部件1安装在支持基板20上的状态的截面图。
图4为与本发明的其他实施方式有关的电子部件的截面图。
图5为现有的电子部件的外观立体图。
图6为现有的电子部件的X-X线截面图。
具体实施例方式
下面参照
本发明的电子部件。
图1为与本发明的一个实施方式有关的电子部件1的外观立体图。图2为本发明的电子部件1的截面图。图3为表示电子部件1安装在母插件等支持基板20上的状态的截面图。
电子部件1由具有大致矩形的组合多层布线印刷电路基板(以下简称“印刷电路基板”)2、安装在该印刷电路基板2上的电子部件元件3、密封盖4组成。
上述印刷电路基板2为在树脂制的绝缘基板的芯层2b的上面形成铜的布线图形9、然后再叠上一层感光性树脂层2a，在芯层2b的下面形成铜的布线图形9、然后再叠上一层感光性树脂层2c。这种方法称为组合技术方法。这种芯层2b的材质可以采用例如在玻璃纤维或芳香族聚酰胺纤维等中补充浸入环氧树脂后形成的聚酯胶片(英文名Pre-impregnated)。
还有，印刷电路基板2的上面分别覆盖形成有铜的布线图形12和用于搭载电子部件元件3的电极10。布线图形12之间的连接通过贯通绝缘基板2a或2c的贯通孔导体来实现。贯通孔导体的制作为首先利用激光照射从印刷电路基板的上面或下面形成贯通孔，然后利用众所周知的电镀处理法在该贯通孔中埋入导体。
还有，在印刷电路基板2的上面形成的电极10的上面，搭载有多个电子部件元件3，其搭载区域为印刷电路基板2的上面的大致全部区域。
还有，印刷电路基板2的下面5由第1下面80、处于沿厚度方向A高于第1下面80的位置的第2下面60、连接第1下面80和第2下面60的倾斜面70所组成。这样，导体膜6、7、8a在第2下面60、倾斜面70、第1下面80上连续形成并构成接点电极8。另外，接点电极8的一端侧也可以不延伸到第1下面80。此时，连续形成的导体膜6、7构成一个接点电极8。
倾斜面70朝着印刷电路基板2的下面5的中央平滑倾斜。通过这样形成倾斜面70，可以利用电镀处理等简单地形成接点电极8。另外，也可以确保接点电极8的形成面积。
在印刷电路基板下面的4个角上分别设有一个这种接点电极8，一共设有4个接点电极8。这些接点电极8与母插件等支持基板20上的与接点电极8一一对应设置的连接垫片21通过焊锡连接在一起，从而使电子部件2搭载安装在支持基板20上(参照图3)。
如上所述，由于从印刷电路基板2的第2下面60到倾斜面70、第1下面80覆盖形成有导体膜6、7、8a，从而可以确保接点电极8有较大的的面积。并且在将电子部件1通过焊接安装到支持基板20上时，焊锡30能够进入支持基板20的上面的连接垫片21与第2下面60以及倾斜面70之间的区域，可以确保有较大的焊锡结合面积。这样，接点电极8与支持基板20之间能够形成足够量的焊锡填料22，从而能够提高电子部件1与支持基板20的结合强度。这样，完全能够应用于重视安装状态下的落下强度的便携式电子设备。
还有，上述焊锡填料22只在低于第2下面60或倾斜面70的下方区域形成，从而可以利用印刷电路基板2的上面全部区域搭载电子部件元件3。因此，可以在印刷电路基板2上搭载更多的电子部件元件3。这样，可以提高电子部件1的高性能化，以及电子部件1的整体结构的小型化。还有，取消了对电子部件元件3的分布限制，提高了设计自由度。
另外，作为上述电子部件元件3，可以为集成电路、芯片型电容器或芯片型电阻、芯片型线圈等。这些电子部件元件3载置在印刷电路基板上面的规定位置上，通过焊锡等导电性连接材料与印刷电路基板2实现电气结合和机械结合。
另一方面，上述密封盖4为科瓦铁镍钴合金等金属制成，在本实施方式中，安装在印刷电路基板2上，并覆盖在印刷电路基板2的上面配设的全部电子部件元件3。该密封盖4可以屏蔽掉外部的电磁噪声。这样防止噪声侵入电子部件元件3或印刷电路基板2内的配线等。密封盖4通过众所周知的板金加工或深冲加工等方法制成规定形状。所得密封盖4在印刷电路基板上面的大约中央配置的电子部件元件3a的上方，通过焊锡或环氧树脂等粘接材料14固定结合在印刷电路基板2上。
这种密封盖4在用于电子部件1时，也可以保持电位悬浮状态。但是，为了确保上述密封作用，密封盖4最好通过电子部件元件3或印刷电路基板2保持在接地电位。
上述电子部件1载置在支持基板20的规定位置上后，通过在第2下面60的下部区域形成的较厚的焊锡22使接点电极8与连接垫片21结合在一起，从而使电子部件1搭载在支持基板20上。
接着，说明上述电子部件1的制造方法。
首先，对于使印刷电路基板2纵横排列的多个基板，从感光树脂层2c一侧向印刷电路基板2的4个角部的相应位置照射激光光束。作为激光光源，可以采用受激准分子激光器、二氧化碳激光器、YAG激光器等。例如，在使用二氧化碳激光器时，采用产生红外波长振荡的二氧化碳气体作为放大媒质，其输出设定为0.4W～9.0W。并且，激光光束的束斑为圆形或椭圆形，照射能量密度分布为圆心部最高，向圆周部逐渐降低。通过这种激光照射，烧去照射部分中心部的感光树脂层2c。其结果，使芯层2b的上面的铜的布线图形9露出，该露出面成为导体膜6。同时，激光光束的光斑周边部的相应位置上形成有相对于芯层2b的主面互相垂直方向，例如只倾斜5度～20度的感光树脂层2c的倾斜面70。
接着，通过电镀处理在倾斜面70上形成导体膜7，在印刷电路基板2的下面5上形成与导体膜7相连的导体膜8a。这样形成接点电极8。
接着，在印刷电路基板2的上面覆盖形成用于搭载电子部件元件的电极10和布线图形12，利用倒装片法或焊锡逆流法等技术方法安装电子部件元件3。然后，在电子部件元件3的上面连接密封盖4。然后，利用画线等方法从多个印刷电路基板中分割取得单个的电子部件1。
还有，本发明不限于上述实施方式，可以在不离开本发明的要点范围内进行各种改变和改良。
例如，上述实施方式中，第2下面60位于印刷电路基板下面的4个角处，其内侧设有倾斜面70、第1下面80。也可以改为如图4所示的在印刷电路基板下面的4个角处首先设置第1下面80’，然后在其内侧配置倾斜面70’、第2下面60’。此时，连续跨越第1下面80’、倾斜面70’以及第2下面60’形成接点电极8’。在支持基板上搭载该电子部件时，可以在第2下面60′的下面区域形成较厚的焊锡，同时确保足够的结合面积和焊锡量。这样，电子部件1可以坚固地安装搭载在支持基板上。
另外，上述实施方式中，如果密封盖4的外周部向下方弯曲，电子部件元件3的侧面或印刷电路基板2的侧面也被密封盖4所覆盖，可以有效地提高密封盖4的电波屏蔽作用。
权利要求
1.一种电子部件，其特征在于具有基板、搭载在该基板的上面的电子部件元件、使该基板与外部的支持基板连接的在该基板上形成的接点电极，所述基板具有下面、在沿基板的厚度方向高于该下面的位置上形成的第2下面、连接所述基板的下面和第2下面的倾斜面，所述接点电极由覆盖至少从所述第2下面到倾斜面的导体膜所形成。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于所述接点电极从所述倾斜面再向所述基板的下面区域延伸。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于所述基板由树脂制绝缘基板、在该树脂制绝缘基板的下面形成的布线图形、以及在其上面叠层形成的感光性树脂组成，所述第2下面相当于所述树脂制绝缘基板的下面，在所述第2下面覆盖的导体膜为通过对所述基板的下面照射激光、烧去一部分所述感光性树脂而露出的所述布线图形。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于所述基板为大致矩形，并且所述第2下面处于所述基板的四角位置。
5.一种电子部件的安装结构，其特征在于是将权利要求1所述的电子部件载置在具有连接垫片的支持基板上，同时该电子部件的接点电极和所述支持基板上的连接垫片在第2下面的正下方区域通过焊锡连接在一起。
全文摘要
本发明提供一种电子部件及其安装结构。所述电子部件具有基板(2)、搭载在该基板(2)的上面的电子部件元件(3)、使该基板(2)与外部的母插件(20)连接的在该基板(2)上形成的接点电极(8)，上述基板(2)具有其下面(80)、在沿基板(2)的厚度方向高于该下面(80)的位置上形成的第2下面(60)、连接上述基板(2)的下面(80)和第2下面(60)的倾斜面(70)，上述接点电极(8)由覆盖从上述第2下面(60)到倾斜面(70)的导体膜(6)、(7)、(8)所形成。可以确保基板(2)的上面(2a)的电子部件(3)的搭载面积，增强基板(2)与母插件(20)之间的结合强度。
文档编号H05K3/36GK1487780SQ03155710
公开日2004年4月7日 申请日期2003年8月29日 优先权日2002年8月29日
发明者
中英文, 畠中英文, 三浦浩之, 之 申请人:京瓷株式会社