技术编号:8037330
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及安装在电子设备(不论便携型,固定安装型)的内部的印刷电路基板上的电子部件、特别是能够安装在母插件等支持基板上的电子部件。背景技术 以往的电子部件如图5及图6所示,由印刷电路基板51、搭载在该印刷电路基板51的一个主面上的电子部件元件53、覆盖电子部件元件53的密封盖54组成。印刷电路基板51为通过叠层技术方法或者组合技术方法形成的多层布线图形。这里,以组合基板为例进行说明。印刷电路基板51上,在树脂制的绝缘基板的芯层51b的两面形成有布线图形55,在其上面和下面分别叠层形成有感光性树脂层51a、5...
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