专利名称：：一种pcb金手指处理工艺的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种PCB金手指处理工艺。
背景技术：
：PCB上金手指表面的处理方法有刷磨法和化学镀法，随着市场对产品质量以及外观要求越来越严格，金手指表面不允许出现任何缺陷，基本上呈完美状态，刷磨法和化学镀法的金手指的表面外观都是光亮面，在生产和检测过程中任何轻微的划伤都非常明显。
发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种不易划伤的、合格率高的PCB金手指处理工艺。为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案一种PCB金手指处理工艺，所述工艺流程为对铜材依次进行清洗、微蚀、喷砂、水洗、烘干、图形电镀、金手指电镀，其中，微蚀是利用10%的稀硫酸中和，将铜表面氧化物去除，时间约为13分钟。喷砂工序用于去除铜材表面的油脂、灰尘、氧化层以及在铜材表面形成磨砂面。通过本发明所生产的PCB金手指表面形成磨砂面，这种形式的金手指不乱在生产测试中还是在使用中都能有效降低金手指表面的划伤率，特别是在出厂检测中，可大幅度降低其外观报废率。附图1为本发明实施例工艺流程图；附图2为采用本实施例工艺所生产的金手指横截面结构示意图。具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明结构原理作进一步详细描述如附图1所示，本实施例所揭示的PCB金手指处理工艺，其流程为对铜材依次进行清洗、微蚀、喷砂、水洗、烘干、图形电镀、金手指电镀，其中，微蚀是利用10%的稀硫酸中和，将铜表面氧化物去除，时间约为l3分钟。其中，喷砂工序用于去除铜材表面的油脂、灰尘、氧化层以及在铜材表面形成磨砂面。如附图2所示，采用本实施例所述工艺所生产出的金手指表面变为磨砂的磨砂面4，从磨砂面4向内依次为沉铜层3、基材铜箔2以及基材1。这种形式的金手指不乱在生产测试中还是在使用中都能有效降低金手指表面的划伤率，特别是在出厂检测中，可大幅度降低其外观报废率。本实施例中的喷砂、水洗、烘干、图形电镀以及金手指电镀均可与现有处理工艺一致，在此不作赘述。以下是将本实施例工艺处理出的金手指与原工艺处理出的金手指进行实验测试对比<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>权利要求1.一种PCB金手指处理工艺，其特征在于，所述工艺流程为对铜材依次进行清洗、微蚀、喷砂、水洗、烘干、图形电镀、金手指电镀，其中，微蚀是利用10％的稀硫酸中和，将铜表面氧化物去除，时间约为1～3分钟。2.根据权利要求1所述的PCB金手指处理工艺，其特征在于喷砂工序用于去除铜材表面的油脂、灰尘、氧化层，并在铜材表面形成磨砂面。全文摘要一种PCB金手指处理工艺，所述工艺流程为对铜材依次进行清洗、微蚀、喷砂、水洗、烘干、图形电镀、金手指电镀，其中，微蚀是利用10％的稀硫酸中和，将铜表面氧化物去除，时间约为1～3分钟。喷砂工序用于去除铜材表面的油脂、灰尘、氧化层以及在铜材表面形成粗糙的表面。通过本发明所生产的PCB金手指表面形成一磨砂的磨砂面，这种形式的金手指不乱在生产测试中还是在使用中都能有效降低金手指表面的划伤率，特别是在出厂检测中，可大幅度降低其外观报废率。文档编号H05K3/40GK101282621SQ200810028298公开日2008年10月8日申请日期2008年5月21日优先权日2008年5月21日发明者郭家谱申请人:惠州市蓝微电子有限公司