技术特征：
技术总结
本发明提出了一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，具体包括以下步骤：内引线、盲孔和通孔设计，电镀填盲孔，阻焊后沉金，丝印选化抗镀油墨并烘烤，镀厚金处理，退去选化抗镀油墨。本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位PAD美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。
技术研发人员：陈世金;梁鸿飞;郭茂桂;韩志伟;陈苑明;周国云;张胜涛
受保护的技术使用者：博敏电子股份有限公司
技术研发日：2017.08.09
技术公布日：2017.10.10