技术编号：11233036
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装技术，尤其涉及一种影像芯片晶圆级封装领域。背景技术影像芯片晶圆级尺寸封装技术是对整片影像芯片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术。该技术主要是通过一块带有若干围堰的高透光性玻璃覆盖在光学电子器件上方来对晶圆芯片的光学电子器件进行保护。现有技术中，采用一带有若干围堰的高透光性玻璃进行晶圆芯片的封装，其中，围堰的形成方式为：在一高透光度的玻璃上旋涂一层光阻，再通过曝光显影方式形成若干围堰，然后把整片带有间隔件的高透光性玻璃与一同样大小的晶圆芯片通过有粘性的胶压合在一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。