技术编号：11258271
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片包装机构领域，特别是涉及一种管控芯片包装配套辅料出料结构。背景技术在半导体器件包装过程中，需要将湿度指示卡和干燥剂包装铝膜袋内存储。常见结构采用吸头部件、执行部件、气路部件和机架部件，吸头部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，气路部件包括气管和控制阀，气管和控制阀用于控制和协调气缸和吸嘴的动作；机架部件机架用于安装零部件并支持吸头部件、执行部件和气路部件，机架上安装无杆气缸和直线导轨。该结构作为常见的输送结构运送辅料，能够快速准确的到达位置。但是湿度指示卡和干燥剂拆...
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