一种管控芯片包装配套辅料出料结构的制作方法

本发明涉及半导体芯片包装机构领域，特别是涉及一种管控芯片包装配套辅料出料结构。

背景技术：

在半导体器件包装过程中，需要将湿度指示卡和干燥剂包装铝膜袋内存储。常见结构采用吸头部件、执行部件、气路部件和机架部件，吸头部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，气路部件包括气管和控制阀，气管和控制阀用于控制和协调气缸和吸嘴的动作；机架部件机架用于安装零部件并支持吸头部件、执行部件和气路部件，机架上安装无杆气缸和直线导轨。该结构作为常见的输送结构运送辅料，能够快速准确的到达位置。但是湿度指示卡和干燥剂拆密封箱后，涉及临时存储问题，不同的半导体器件涉及不同的湿度指示卡和干燥剂，工人包装时容易混料等特性。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种管控芯片包装配套辅料出料结构，解决了对于不同半导体器件涉及不同的湿度指示卡和干燥剂取料和出料同步的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种管控芯片包装配套辅料出料结构，包括架设于工作台上的行轨；在所述行轨下方设有干燥剂料斗、标签纸料盒、流道、放料闸门和接料盒；所述工作台下方设有顶升气缸；所述干燥剂料斗内设有顶升杆；所述顶升气缸驱动顶升杆将单包辅料顶起；所述行轨上设有滑块；所述滑块上设有所述真空吸盘；所述横移机构上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应所述干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应所述标签纸料盒；所述流道的入口与干燥剂料斗相邻；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口处设有所述放料闸门。

优选的是，所述放料闸门由闸门气缸驱动；所述放料闸门落下后关闭流道的出口，放料闸门升起后打开流道的出口。

优选的是，所述标签纸料盒码放有湿度指示卡。

本发明的有益效果是：提供一种管控芯片包装配套辅料出料结构，解决包装辅料的出料浪费和储存问题，提高了作业员的工作效率，解决了以往辅料生产过程中开箱封箱造成存储实效的问题。

附图说明

图1是本发明一种管控芯片包装配套辅料出料结构的结构示意图；

图2是一种管控芯片包装配套辅料出料结构的侧视图；

附图中各部件的标记如下：1、工作台；2、行轨；3、干燥剂料斗；4、标签纸料盒；5、流道；6、放料闸门；7、接料盒；8、顶升气缸；9、对接块；10、真空吸盘；11、闸门气缸。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图1和2，本发明实施例包括：

一种管控芯片包装配套辅料出料结构，包括架设于工作台1上的行轨2；在所述行轨2下方设有干燥剂料斗3、标签纸料盒4、流道5、放料闸门6和接料盒7。干燥剂料斗3的一侧设有流道5和标签纸料盒4，标签纸料盒4内码放有湿度指示卡，设备同时吸取一个湿度指示卡和干燥剂。顶杆设置于干燥剂料斗3中，顶升气缸8固定于工作台1的下方，顶升气缸8通过对接块9连接顶杆，顶升气缸8推动顶杆并将干燥剂料斗3中的单包辅料顶起。工作台1上架设有行轨，行轨2上设置有滑块，滑块由动力元件推动，滑块上设有真空吸盘10，真空吸10盘外接气压动力。行轨2上设有两套真空吸盘10，一套真空吸盘10对应干燥剂漏斗3，另一套真空吸盘10对应标签纸料盒4。当滑块在动力推动下移动到干燥剂料斗2和标签纸料盒4上方后，真空吸盘10下降分别吸附一个干燥剂和一个湿度指示卡，此后真空吸盘10再将吸附住的干燥剂和湿度指示卡送至流道5处。流道5的入口与干燥剂料斗3相邻，流道5的出口通往接料盒7。流道5的出口处还设有放料闸门6，放料闸门6由闸门气缸11驱动，放料闸门6落下后关闭流道5的出口，放料闸门6升起后打开流道5的出口。干燥剂种类形状差异较大，每次出料一个采用顶抓式振动设计，特点每次只顶住一包，方便吸取操作。湿度指示卡出料方式采用橡胶吸嘴吸附设计，实现用电磁阀产生真空吸附原理拿取出料。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明一种管控芯片包装配套辅料出料结构，涉及半导体芯片包装机构领域，包括架设于工作台上的行轨；在行轨下方设有干燥剂料斗、标签纸料盒、流道、放料闸门和接料盒；工作台下方设有顶升气缸；干燥剂料斗内设有顶升杆；顶升气缸驱动顶升杆将单包辅料顶起；行轨上设有滑块；滑块上设有真空吸盘；横移机构上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应所述干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应标签纸料盒；流道的入口与干燥剂料斗相邻；流道的出口通往接料盒；流道的出口处设有放料闸门。该管控芯片包装配套辅料出料结构解决包装辅料的出料浪费和储存问题，提高了作业员的工作效率，解决了以往辅料生产过程中开箱封箱造成存储实效的问题。

技术研发人员：黄继超
受保护的技术使用者：太极半导体（苏州）有限公司
技术研发日：2017.06.08
技术公布日：2017.09.19