技术编号:11267637
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种承载盘检验装置,尤指一种适用于装载半导体元件的承载盘检验装置。背景技术请参阅图9及图10,是已知厚薄规的检验方式的示意图以及已知通道式检测器的检验方式的示意图。如图9所示,图中检测者手中所握持的承载盘检验装置是为一厚薄规91,其常用于量测二零件间的间隙,也可应用于检测承载盘95的翘曲程度。使用时,若将厚薄规91插入承载盘95与桌面的间隙后,发现两者间仍有空隙且无接触到承载盘95表面,则判定为翘曲异常。再者,如图10所示,图中设置于一斜面920的承载盘检验装置是为一通道式检测器92...
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