技术编号：11282428
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无铅钎焊用焊剂和无铅钎焊膏。背景技术无铅钎焊膏用的焊剂通常通过将基础树脂、活性剂、触变剂等添加剂和溶剂混合来制造。一般而言，焊剂的基础树脂经常使用残渣的绝缘电阻性优良的松香。为了提高回流焊工序中的钎焊金属的润湿性，仅利用松香时，活性不充分，因此，为了提高焊剂的活性而添加大量的活性剂。但是，活性剂大量包含在钎焊后的焊剂残渣时，与焊剂接触的金属板有时发生腐蚀。另外，残留的活性剂与大气中的水分反应而产生离子迁移，产生绝缘电阻性降低等问题。作为消除离子迁移的问题的焊剂，包含松香、胺化合物、溴系...
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