技术编号:11284911
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种适宜用于将半导体元件粘接在支撑部件上的导电性树脂组合物以及使用其的半导体装置。背景技术随着高度信息化社会的扩大和电子产业的显著发展,用于晶体管、IC、LSI、LED等半导体装置的半导体元件的集成度日益增加,因而要求提高半导体装置的散热性、信赖性等。另外,为了提升半导体装置的便捷性、可移动性等,要求其要小型化以及高性能化,因此,对于其使用的部件也要求小型化以及高性能化。例如,在半导体装置中,使用导电性树脂组合物将支撑部件和半导体元件粘接起来。对于该类的导电性树脂组合物,在要求其具有导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。