技术编号:11299856
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB加工领域,具体是一种PCB电镀中厚孔铜的电镀结构。背景技术电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。现有的PCB传统的电镀工艺,只是采用一次电镀铜,如果需要增加孔内的导体厚度,就会有电镀时间长,电镀铜不均匀的现象,从而导致电子元件插件困难。实用新型内容本实用新型的目的在于...
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