一种PCB电镀中厚孔铜的电镀结构的制作方法

本实用新型涉及PCB加工领域，具体是一种PCB电镀中厚孔铜的电镀结构。

背景技术：

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

现有的PCB传统的电镀工艺，只是采用一次电镀铜，如果需要增加孔内的导体厚度，就会有电镀时间长，电镀铜不均匀的现象，从而导致电子元件插件困难。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种PCB电镀中厚孔铜的电镀结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种PCB电镀中厚孔铜的电镀结构，包括送电线，其中送电线电性连接有多个PCB板送电夹具，PCB板送电夹具夹紧PCB板，且PCB板送电夹具与PCB板电性相连接，在实际操作中，在第一次化学铜工序时，增长化学铜的时间，延长10分钟，使第一次沉铜就增加多一些铜，在第二次图像电镀流程时，把原来的一次电镀流程进行分解，加大电流20％的同时，分解为2次来电镀，正向电镀一次，然后再反向夹住PCB板，增加一次电镀，有效的均匀的增加铜在PCB板上，从而达到PCB板设计的厚铜孔目的。

作为本实用新型进一步的方案：所述PCB板送电夹具之间并联连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述PCB板送电夹具之间间隔设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述PCB板送电夹具的数量为5-10个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型有效的均匀的增加铜在PCB板上，从而达到PCB板设计的厚铜孔目的，从而解决了pcb孔内导体增加的情况下，不会有铜厚不均现象，保证了电子器件的功能和装配有效。

附图说明

图1为本实用新型正向夹紧电镀时的结构示意图。

图2为本实用新型反向夹紧电镀时的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种PCB电镀中厚孔铜的电镀结构，包括送电线1，其中送电线1电性连接有多个PCB板送电夹具2，PCB板送电夹具2夹紧PCB板3，且PCB板送电夹具2与PCB板3电性相连接，在实际操作中，在第一次化学铜工序时，增长化学铜的时间，延长10分钟，使第一次沉铜就增加多一些铜，在第二次图像电镀流程时，把原来的一次电镀流程进行分解，加大电流20％的同时，分解为2次来电镀，正向电镀一次，然后再反向夹住PCB板，增加一次电镀，有效的均匀的增加铜在PCB板上，从而达到PCB板设计的厚铜孔目的。

所述PCB板送电夹具2之间并联连接。

所述PCB板送电夹具2之间间隔设置。

所述PCB板送电夹具2的数量为5-10个。

本实用新型的工作原理是：在第一次化学铜工序时，增长化学铜的时间，延长10分钟，使第一次沉铜就增加多一些铜，在第二次图像电镀流程时，把原来的一次电镀流程进行分解，加大电流20％的同时，分解为2次来电镀，正向电镀一次，然后再反向夹住PCB板，增加一次电镀，有效的均匀的增加铜在PCB板上，从而达到PCB板设计的厚铜孔目的，从而解决了pcb孔内导体增加的情况下，不会有铜厚不均现象，保证了电子器件的功能和装配有效。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。