技术总结
本实用新型公开了一种PCB电镀中厚孔铜的电镀结构，包括送电线，其中送电线电性连接有多个PCB板送电夹具，PCB板送电夹具夹紧PCB板，且PCB板送电夹具与PCB板电性相连接，本实用新型有效的均匀的增加铜在PCB板上，从而达到PCB板设计的厚铜孔目的，从而解决了pcb孔内导体增加的情况下，不会有铜厚不均现象，保证了电子器件的功能和装配有效。
技术研发人员：柳勇兵;梁志刚
受保护的技术使用者：中山市朗宁电子科技有限公司
文档号码：201720140679
技术研发日：2017.02.16
技术公布日：2017.09.05