1.一种PCB电镀中厚孔铜的电镀结构，其特征在于，包括送电线(1)，其中送电线(1)电性连接有多个PCB板送电夹具(2)，PCB板送电夹具(2)夹紧PCB板(3)，且PCB板送电夹具(2)与PCB板(3)电性相连接。
2.根据权利要求1所述的PCB电镀中厚孔铜的电镀结构，其特征在于，所述PCB板送电夹具(2)之间并联连接。
3.根据权利要求1所述的PCB电镀中厚孔铜的电镀结构，其特征在于，所述PCB板送电夹具(2)之间间隔设置。
4.根据权利要求1所述的PCB电镀中厚孔铜的电镀结构，其特征在于，所述PCB板送电夹具(2)的数量为5-10个。