技术编号:11323177
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子器件领域,特别涉及一种印刷电路板的局部灌胶结构。背景技术在印刷电路板的设计中,通常根据电路图的结构或功能设计来布局各种电子元器件,然后进行整体灌胶以覆盖设置于印刷电路板上的所有元器件,从而起到保护分散在印刷电路板上的对水汽、火、震动等敏感或易产生噪声的元器件的作用。然而,电路板上通常还有对上述外界环境不敏感的元件,并无需进行灌胶保护。全灌胶的方式浪费了胶量,增大了成本支出,同时亦不环保。实用新型内容本实用新型提供了一种印刷电路板的局部灌胶结构,克服了现有技术所存在的不足之处。本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。