印刷电路板的局部灌胶结构的制作方法

本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种印刷电路板的局部灌胶结构。

背景技术：

在印刷电路板的设计中，通常根据电路图的结构或功能设计来布局各种电子元器件，然后进行整体灌胶以覆盖设置于印刷电路板上的所有元器件，从而起到保护分散在印刷电路板上的对水汽、火、震动等敏感或易产生噪声的元器件的作用。然而，电路板上通常还有对上述外界环境不敏感的元件，并无需进行灌胶保护。全灌胶的方式浪费了胶量，增大了成本支出，同时亦不环保。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种印刷电路板的局部灌胶结构，克服了现有技术所存在的不足之处。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种印刷电路板的局部灌胶结构，包括印刷电路板以及设置于所述印刷电路板上的若干敏感性元器件以及若干非敏感性元器件；所述印刷电路板设有灌胶区以及非灌胶区，所述若干敏感性元器件排布于所述灌胶区之内，所述若干非敏感性元器件排布于所述非灌胶区之内；所述灌胶区设有灌封胶层且所述灌封胶层包覆所述若干敏感性元器件。

可选的，还包括分隔框，所述分隔框设置于所述印刷电路板上并分隔所述灌胶区和非灌胶区，所述灌胶层形成于所述分隔框之内。

可选的，所述敏感性元器件包括易损元器件、易燃元器件、潮湿敏感性元器件和噪声产生元器件。

可选的，所述敏感性元器件包括电容和电感。

可选的，所述非敏感性元器件包括电阻、二极管和三极管。

可选的，所述灌封胶层是环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型对印刷电路板进行布局，将敏感性元器件集中布设于灌胶区之内，非敏感性元器件集中布设于非灌胶区之内，然后对灌胶区进行灌胶以使灌封胶包覆该些敏感性元器件，而非灌胶区不进行灌胶，从而通过局部灌胶一方面实现了对敏感性元器件的保护，另一方面节约了胶量，减少工时，降低了成本，更有益于环保。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图(俯视)；

图2是图1中沿A-A方向的截面示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

参考图1及图2，一实施例的一种印刷电路板的局部灌胶结构，包括印刷电路板1以及设置于所述印刷电路板1上的若干敏感性元器件2、若干非敏感性元器件3和分隔框4。所述印刷电路板1通过分隔框4分隔形成灌胶区a以及非灌胶区b，所述若干敏感性元器件2排布于所述灌胶区a之内，所述若干非敏感性元器件3排布于所述非灌胶区b之内。所述灌胶区a设有灌封胶层5且所述灌封胶层5包覆所述若干敏感性元器件2。敏感性元器件2是指易产生负面影响或者易受外界因素影响的元器件，包括易损元器件、易燃元器件、潮湿敏感性元器件和噪声产生元器件，因而需要进行灌胶防护，非敏感性元器件3与之相反。灌封胶层5是环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶，具体可根据实际的降噪、防潮、阻燃、抗震等需求进行选择。

举例来说，一LED灯驱动电源电路板中，存在有电感、电容等敏感性元器件，它们在工作过程中易产生噪音，需要对其进行灌胶以减弱噪音对用户的影响。而电路板中还有一些就噪音来说属于非敏感性元器件，如：电阻，二极管，三极管等，无需对非敏感性元器件进行灌胶，因此，将电感、电容等易产生噪音的敏感性元器件集中排布在分隔框之内，而电阻，二极管，三极管等非敏感性元器件排布在分隔框之外，其连接关系仍然满足相应功能的实现。对分隔框之内填充有机硅胶类灌封胶以包覆上述敏感性元件，从而减少噪声的产生。而分隔框之外无需灌胶，从而缩小了对电路板的灌胶面积，节约胶量，同时还起到同样的减噪效果。

在另一实施例中，印刷电路板上的部分元器件在工作状态下温度较高，如遇到明火容易发生起火、爆炸等事故，可将上述易燃元器件集中布设于小区域内进行局部灌胶，通过具有阻燃效果的灌封胶实现相应的保护。

在另一实施例中，印刷电路板上的部分元器件在运输过程中容易发生碰撞等机械性损伤事故，例如电感磁芯碎裂，电解电容漏液等等，可将上述易损元器件集中布设于小区域内进行局部灌胶，通过具有减震效果的灌封胶实现相应的保护。

在另一实施例中，印刷电路板上的部分元器件存在明显的散热问题，散热不好会缩短其使用寿命，可将上述易发热元器件集中布设于小区域内进行局部灌胶，通过具有散热效果的灌封胶实现相应的保护。

在另一实施例中，印刷电路板上的部分元器件对水汽十分灵敏，在潮湿环境下容易失效，可将上述潮湿敏感性元器件集中布设于小区域内进行局部灌胶，通过具有隔水效果的灌封胶实现相应的保护。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的印刷电路板的局部灌胶结构，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。