技术总结
本实用新型公开了一种印刷电路板的局部灌胶结构，包括印刷电路板以及设置于所述印刷电路板上的若干敏感性元器件以及若干非敏感性元器件；所述印刷电路板设有灌胶区以及非灌胶区，所述若干敏感性元器件布设于所述灌胶区之内，所述若干非敏感性元器件布设于所述非灌胶区之内；所述灌胶区设有灌封胶层且所述灌封胶层包覆所述若干敏感性元器件，通过局部灌胶一方面实现了对敏感性元器件的保护，另一方面节约了胶量，减少工时，降低了成本，更有益于环保。
技术研发人员：李希龙
受保护的技术使用者：厦门龙胜达照明电器有限公司
文档号码：201720255392
技术研发日：2017.03.16
技术公布日：2017.10.13