专利名称：用cob灌胶封装制作smd的方法
技术领域：
本发明属芯片封装技术领域，尤其涉及一种用COB灌胶封装制作SMD的方法。
背景技术：
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯 片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声、热压 的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树 脂胶。现有技术COB灌装SMD产品，在具体工艺上大致存在两种情况(1)采用自由形状 点胶方式，这种方式是直接把液态的EMC点滴到PCB上芯片和金线的位置，依靠重力及EMC 的表面张力来形成一个水滴状的EMC。采用这种方式，势必造成SMD成品的EMC表面呈现 不规则形状；(2)封装后留有边框的方式，这种方式是每个制品都有一个边框，在边框中填 注EMC，这种方式，因为边框最终是跟制品一体的，所以粘接边框是对机械精度要求很高而 且因为注入EMC的数量较小，其表面有明显的凸面或凹面。
发明内容
本发明旨在克服现有技术的不足之处而提供一种兼容性好，EMC封装无需特定模 具，EMC注入工序作业简单，无需太高尺寸精度，封装后，制品表面平整度高的用COB灌胶封 装制作SMD的方法。为达到上述目的，本发明是这样实现的。一种用COB灌胶封装制作SMD的方法，它包括如下步骤(1)芯片固晶，将芯片粘 接在PCB上的指定位置；(2)金线绑定，将芯片与相应的PCB上的金属焊盘用金线键合进行 电气连接；(3)注胶边框粘接，在功能区边沿用边框围住，以准备下一步的注胶操作；(4)注 胶并固化，向边框区域内注入液态的EMC，注胶完毕后加热使EMC固化；(5)分离，将各个制 品进行分离。作为一种优选方案，本发明在步骤(3)中，注胶前使用填充物把PCB上的过孔塞住 以防止胶液向背面渗漏。作为另一种优选方案，本发明在步骤(5)中，使用划片机完成制品分离。本发明兼容性好，EMC封装无需特定模具，EMC注入工序作业简单，无需太高尺寸 精度，封装后，制品表面平整度高。本发明因为边框的存在，能够形成一个十分规则的平面。另外，由于本发明的边框 最终是要除掉的，所以对其粘接的机型精度要求较低，而其因为是多个制品区域作为一个 整体来注胶的，一次注胶的量相对较大，最终胶液的表面能够较容易的控制其平整度。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步说明。
图1为本发明的制成品整体结构示意图。图2为本发明图1的仰视图。图3为本发明分割作业工序示意图。图中1为EMC层；2为芯片；3为PCB层；4为焊盘；5为金线。
具体实施例方式参见图1 3，用COB灌胶封装制作SMD的方法，它包括如下步骤(1)芯片固晶， 将芯片粘接在PCB上的指定位置；(2)金线绑定，将芯片与相应的PCB上的金属焊盘用金线 键合进行电气连接；(3)注胶边框粘接，在功能区边沿用边框围住，以准备下一步的注胶操 作；注胶前使用填充物把PCB上的过孔塞住以防止胶液向背面渗漏；(4)注胶并固化，向边 框区域内注入液态的EMC，注胶完毕后加热使EMC固化；(5)分离，使用划片机完成制品分离。如图1所示，用COB灌胶封装方法制作SMD的成品，它包括EMC层1、芯片2、PCB层 3及固接于PCB层3上的焊盘4 ；所述芯片2与PCB层3固定粘接；所述芯片2经金线5与 焊盘4键合连接；所述EMC层1与PCB层固定封接；所述EMC层1的表面呈平面。可以理解地是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本 发明实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行 修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之 内。
权利要求
1.一种用COB灌胶封装制作SMD的方法，其特征在于，包括如下步骤(1)芯片固晶，将芯片粘接在PCB上的指定位置；(2)金线绑定，将芯片与相应的PCB上的金属焊盘用金线键合进行电气连接；(3)注胶边框粘接，在功能区边沿用边框围住，以准备下一步的注胶操作；(4)注胶并固化，向边框区域内注入液态的EMC，注胶完毕后加热使EMC固化；(5)分离，将各个制品进行分离。
2.根据权利要求1所述的用COB灌胶封装制作SMD的方法，其特征在于在步骤(3) 中，注胶前使用填充物把PCB上的过孔塞住以防止胶液向背面渗漏。
3.根据权利要求2所述的用COB灌胶封装制作SMD的方法，其特征在于在步骤(5) 中，使用划片机完成制品分离。
全文摘要
本发明属芯片封装技术领域，尤其涉及一种用COB灌胶封装制作SMD的方法，它包括如下步骤(1)芯片固晶，将芯片粘接在PCB上的指定位置；(2)金线绑定，将芯片与相应的PCB上的金属焊盘用金线键合进行电气连接；(3)注胶边框粘接，在功能区边沿用边框围住，以准备下一步的注胶操作；(4)注胶并固化，向边框区域内注入液态的EMC，注胶完毕后加热使EMC固化；(5)分离，将各个制品进行分离。本发明兼容性好，EMC封装无需特定模具，EMC注入工序作业简单，无需太高尺寸精度，封装后，制品表面平整度高。
文档编号H01L21/50GK102097340SQ20101058584
公开日2011年6月15日 申请日期2010年12月14日 优先权日2010年12月14日
发明者陈 光 申请人:沈阳中光电子有限公司