1.一种印刷电路板的局部灌胶结构，其特征在于：包括印刷电路板以及设置于所述印刷电路板上的若干敏感性元器件以及若干非敏感性元器件；所述印刷电路板设有灌胶区以及非灌胶区，所述若干敏感性元器件布设于所述灌胶区之内，所述若干非敏感性元器件布设于所述非灌胶区之内；所述灌胶区设有灌封胶层且所述灌封胶层包覆所述若干敏感性元器件。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的局部灌胶结构，其特征在于：还包括分隔框，所述分隔框设置于所述印刷电路板上并分隔所述灌胶区和非灌胶区，所述灌胶层形成于所述分隔框之内。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的局部灌胶结构，其特征在于：所述敏感性元器件包括易损元器件、易燃元器件、潮湿敏感性元器件和噪声产生元器件。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的局部灌胶结构，其特征在于：所述敏感性元器件包括电容和电感。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的局部灌胶结构，其特征在于：所述非敏感性元器件包括电阻、二极管和三极管。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的局部灌胶结构，其特征在于：所述灌封胶层是环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶。