技术编号：11327997
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种PCB焊盘的修护方法。背景技术随着电子技术的告诉发展，电子产品逐渐趋向于小型化、轻便化、高集成度的方向去发展，这其中印刷线路板（PCB）作为电子产品必不可少的零部件，但是由于印刷线路板的整体结构特性，其上的器件会出现翘起甚至脱落的其中，其中较为普遍的就是焊盘损坏，导致整块PCB性能损坏，甚至报废，目前并没有系统针对于此的焊盘修护方法。发明内容本发明的一个目的是要提供一种PCB焊盘的修护方法，其能够完成对于PCB上已损坏焊盘的修复，完成修护后的PCB稳定度高，仍具有很好的工作可靠性。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。