本发明涉及一种pcb焊盘的修护方法。
背景技术：
随着电子技术的告诉发展，电子产品逐渐趋向于小型化、轻便化、高集成度的方向去发展，这其中印刷线路板（pcb）作为电子产品必不可少的零部件，但是由于印刷线路板的整体结构特性，其上的器件会出现翘起甚至脱落的其中，其中较为普遍的就是焊盘损坏，导致整块pcb性能损坏，甚至报废，目前并没有系统针对于此的焊盘修护方法。
技术实现要素：
本发明的一个目的是要提供一种pcb焊盘的修护方法，其能够完成对于pcb上已损坏焊盘的修复，完成修护后的pcb稳定度高，仍具有很好的工作可靠性。
特别地，本发明提供了一种pcb焊盘的修护方法，pcb上设置有若干个与线路相连的焊盘，在对pcb焊盘进行维护的步骤按序包括焊盘移除、表面打磨、目标焊盘剪裁和焊盘粘接。
对于上述技术方案，发明人还有进一步的优化实施方案。
进一步地，所述修补方法中涉及焊盘是对涉及到的单个焊盘的整体更换。
进一步地，在进行焊盘移除时，在与被损坏焊盘相连的线路上切出具有斜度的连接斜面，所述连接斜面用于在焊盘粘接时线路与焊盘的可靠对接。
进一步地，所述连接斜面的长度为5~10mm。
进一步地，所述连接斜面的长度的斜度为10°至20°。
进一步地，在进行焊盘粘接后，在焊盘与线路的连接处喷涂防焊漆。
进一步地，在进行表面打磨时，是通过砂带打磨去除原有焊盘残留的残留物，并且另外打磨去除目标焊盘表面的氧化层。
更进一步地，所述目标焊盘的形状与已损坏的焊盘形状相同，进行所述目标焊盘裁剪时，先通过样纸剪裁出与已损坏焊盘相同的形状，再经样纸比对裁剪出所需的目标焊盘。
进一步地，生产pcb焊盘厂家配置有与pcb上各个型号的焊盘形状相配的目标焊盘的修补件，以用于目标焊盘的直接取用。
进一步地，在进行焊盘粘接时，先在pcb上对应已损坏的焊盘处贴附双面胶层，再将所述目标焊盘粘接在其上，最后清理多余的双面胶层。
与现有技术相比较，本发明的优点在于：
本发明的pcb焊盘的修护方法，能够快速高效地完成对于pcb上已损坏焊盘的更换修护，由于采用的是整体式的焊盘修护，保证了完成修护后的pcb稳定度高，仍具有很好的工作可靠性。
根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
图1是根据本发明一个实施例中进行pcb焊盘修护的方法流程图。
具体实施方式
图1是根据本发明一个实施例中进行pcb焊盘修护的方法流程图。
如图1所示，本实施例描述了一种pcb焊盘的修护方法，pcb上设置有若干个与线路相连的焊盘，在对pcb焊盘进行维护的步骤按序包括焊盘移除、表面打磨、目标焊盘剪裁和焊盘粘接。
本实施例所述的焊盘修补方法中涉及焊盘是对涉及到的单个焊盘的整体更换。
具体说来，在进行焊盘移除时，需在与被损坏焊盘相连的线路上切出具有斜度的连接斜面，所述连接斜面用于在焊盘粘接时线路与焊盘的可靠对接，保证焊盘与线路间的可靠连接，以确保修护后pcb保持原有性能。
为了确保修补后焊盘与线路间的可靠连接，所述连接斜面的长度为5~10mm，且所述连接斜面的长度的斜度为10°至20°。
需要注意的是，在进行焊盘粘接后，在焊盘与线路的连接处喷涂防焊漆，防止后期进行pcb焊接时对于线路的损坏。
进一步地，在进行表面打磨时，是通过砂带打磨去除原有焊盘残留的残留物，并且另外打磨去除目标焊盘表面的氧化层。
所述目标焊盘的形状与已损坏的焊盘形状相同，进行所述目标焊盘裁剪时，先通过样纸剪裁出与已损坏焊盘相同的形状，再经样纸比对裁剪出所需的目标焊盘。
为了焊盘的更换方便，生产pcb焊盘厂家配置有与pcb上各个型号的焊盘形状相配的目标焊盘的修补件，这样在pcb的生产时发现要修护焊盘的话，直接将目标焊盘的修补件拿来，直接用于目标焊盘，无需剪裁，提高工人的工作效率。
在进行焊盘粘接时，先在pcb上对应已损坏的焊盘处贴附双面胶层，再将所述目标焊盘粘接在其上，最后清理多余的双面胶层。
综上，可见本实施例所描述的pcb焊盘的修护方法，能够快速高效地完成对于pcb上已损坏焊盘的更换修护，由于采用的是整体式的焊盘修护，保证了完成修护后的pcb稳定度高，仍具有很好的工作可靠性。
至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。