专利名称：一种电子产品焊盘防脱落结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硬件电子，特别是涉及一种电子产品焊盘防脱落结构。
背景技术：
如图1所示，PCB (印刷电路板)上例如多层HDI (高密度互连)板上的结构元件5或大的受力元件，受到拉力、重力或应力作用，或是焊接时间过久，焊盘3容易被拉起脱落，导致元件脱落。有些元件可以通过打胶或固定结构固定，但是有些元件没法通过打胶或固定结构固定，这就需要寻找一种新的解决方案。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子产品焊盘防脱落结构，防止元件脱落。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种电子产品焊盘防脱落结构，包括多层结构的PCB板，所述PCB板的表层设有焊盘，所述PCB板的表层和表层之下的第二层之间开设通孔，所述第二层上对应所述焊盘的位置固定有金属箔，所述焊盘通过所述通孔与所述金属箔连接在一起。可进一步采用以下一些技术方案:所述第二层上的金属箔与所述焊盘上的金属箔形成为一体的结构。所述第二层上的金属箔与所述焊盘上的金属箔为铜箔。所述第二层上的铜箔与所述焊盘上的铜箔为同样大小。所述通孔为激光成形孔。所述PCB板为HDI板。本实用新型的有益技术效果:在PCB板的第二层上对应表层焊盘的位置固定设置金属箔，表层的焊盘通过表层和第二层之间的通孔与金属箔相连，由于该金属箔的固定作用，加强了表层焊盘的受力结构，使得表层焊盘不容易被拉起而脱落，进而增加了元件安装的牢固度，提高了电子产品的可靠性。
图1为传统的HDI PCB的结构示意图；图2为本实用新型一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。参阅图2，在一个实施例里，电子产品焊盘防脱落结构包括多层结构的HDI PCB板，所述PCB板至少包括表层I和第二层2，所述PCB板的表层I设有焊盘3，元件5的焊脚6连接在焊盘3上，所述PCB板的表层I和在表层I之下的第二层2之间开设通孔，所述第二层2上对应所述焊盘3的位置固定有金属箔4，所述焊盘3通过所述通孔与所述金属箔4连接在一起。在优选的实施例里，所述第二层2上的金属箔与所述焊盘3上的金属箔形成为一体的结构。所述通孔优选在正对所述焊盘3的位置开设，当然这并非是必须的。所述通孔可以是激光成形的孔。表层I的焊盘3通过激光孔和第二层2铜箔拉在一起，这样就加强了表层焊盘的受力结构。第二层2与焊盘3上金属箔通常为铜箔。第二层2上的铜箔大小可视实际情况而定，例如可以是与焊盘3上的铜箔同样大小，或与后者相比略大或略小，第二层2上的铜箔的网络属性定义成相应焊盘的网络属性。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种电子产品焊盘防脱落结构，包括多层结构的PCB板，所述PCB板的表层设有焊盘，其特征在于，所述PCB板的表层和表层之下的第二层之间开设通孔，所述第二层上对应所述焊盘的位置固定有金属箔，所述焊盘通过所述通孔与所述金属箔连接在一起。
2.如权利要求1所述的电子产品焊盘防脱落结构，其特征在于，所述第二层上的金属箔与所述焊盘上的金属箔形成为一体的结构。
3.如权利要求2所述的电子产品焊盘防脱落结构，其特征在于，所述第二层上的金属箔与所述焊盘上的金属箔为铜箔。
4.如权利要求3所述的电子产品焊盘防脱落结构，其特征在于，所述第二层上的铜箔与所述焊盘上的铜箔为同样大小。
5.如权利要求1所述的电子产品焊盘防脱落结构，其特征在于，所述通孔为激光成形孔。
6.如权利要求1至5任一项所述的电子产品焊盘防脱落结构，其特征在于，所述PCB板为HDI板。
专利摘要本实用新型公开了一种电子产品焊盘防脱落结构，包括多层结构的PCB板，所述PCB板的表层设有焊盘，所述PCB板的表层和表层之下的第二层之间开设通孔，所述第二层上对应所述焊盘的位置固定有金属箔，所述焊盘通过所述通孔与所述金属箔连接在一起。由于该金属箔的固定作用，加强了表层焊盘的受力结构，使得表层焊盘不容易被拉起而脱落，进而增加了元件安装的牢固度，提高了电子产品的可靠性。
文档编号H05K1/11GK203015288SQ20122072781
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者刘建兵 申请人:广东欧珀移动通信有限公司