Pcb的焊盘结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种提高透锡率的PCB的焊盘结构。
【背景技术】
[0002]随着电子和通信行业的飞速发展，印刷电路板的层数越来越多，导致印刷电路板越来越厚、尺寸也越来越大。与之相应的大热容的模块电源等大功率、大电流、高散热的器件应用也变的频繁。从业界的应用来看，该类器件通常采用波峰焊的工艺实现电气连接，以保证在应用上的可靠性。
[0003]然而，衡量PTH(Plating Through Hole，金属化孔)焊接质量的一个重要指标就是透锡率，影响透锡率的因素较多，其中，在焊接过程中维持锡波的温度尤为重要。当锡波接触到器件引脚及下端焊盘后，PTH内温度开始上升，并逐步向器件上及内层线路传递，进而使得PTH的孔中各层位置点的温度不同，造成PCB上侧的温度过低，从而降低锡的流动性和毛细作用，使得透锡高度不足，影响焊接质量。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型提出一种减缓PTH在焊接时热量散失的PCB的焊盘结构以解决上述技术问题。
[0005]为了达到上述目的，本公开所采用的技术方案为下:
[0006]一种印刷电路板PCB的焊盘结构，所述焊盘结构包括:
[0007]金属化孔PTH，设置于所述PCB上；
[0008]围合于所述PTH的隔热组件，所述隔热组件包括至少一个所述隔热环层；
[0009]其中，所述隔热环层包括与所述PTH电气连接的环线，以及围合所述环线外围的隔离环，所述隔离环由相互间隔设置的多个隔热段和桥线构成，所述桥线与相邻的所述环线电气连接。
[0010]本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述PCB包括多个具有电路图形的电路层，当所述隔热环层为多个时，多个所述隔热环层层叠围合成，其中，最外层所述桥线还与多个所述电路层电气连接。
[0011]本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，在所述PTH径向上，所述环线两侧的所述桥线错位排布。
[0012]本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，在同一所述隔离环上，所述隔热段和所述桥线的数量相等。
[0013]本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，在所述PTH的径向上，相邻两层所述隔离环上的相邻所述桥线之间的夹角呈40°至50°。
[0014]本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，在同一所述PTH的孔径方向上，外层所述桥线的尺寸不小于内一层所述桥线的尺寸。
[0015]本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，在同一所述PTH的孔径方向上，所述环线的尺寸不小于所述隔离环尺寸的二分之一。
[0016]本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，在所述PTH的孔径方向上，所述环线的尺寸、所述隔热段的尺寸、所述桥线的尺寸在4mil至60mil之间。
[0017]本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述隔热段由树脂填充构成。
[0018]本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述PTH和所述隔离组件的形状同为圆形、方形、椭圆形或者任意不规则形状。
[0019]本实用新型的有益效果在于，通过在PTH的外围设有隔热组件，给PTH形成一个保护层，以有效地减缓焊接时孔中温度的降低，提升厚印刷电路板大热容PTH的透锡率，增强焊接质量。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型PCB的焊盘结构的剖面结构示意图；
[0021]图2为本实用新型PCB的焊盘结构的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0023]在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0024]应当理解，尽管在本实用新型可能采用术语第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
[0025]如图1和图2所示，图1为本实用新型PCB的焊盘结构的剖面结构示意图；图2为本实用新型PCB的焊盘结构的俯视结构示意图。在焊接过程中，锡波12热量的散失主要包括以下四个途径:第一，由锡波12传递至金属化孔PTHll的孔壁再经内层线路的铜箔传递至整个PTHll ;第二，由锡波12传递给器件引脚13，再经器件引脚13传递给器件本体部分；第三，由锡波12传递给PTHll的孔壁，再经孔壁外围的环氧树脂板材传递给内层线路的铜箔，最后传递给整个PCBl (Printed Circuit Board，印刷电路板)；第四，由锡波12直接传递至空气中。从导热率来看，空气和环氧树脂的导热率较低，所以锡波12主要热量散失的途径是第一和第二。本实用新型的PCBl的焊盘结构通过隔热组件形成于该PTHll的外围以阻碍或者减缓锡波12的热传导的速度，维持焊接时整个PTHll孔内的温度，提高PTHll孔内的透锡率。
[0026]具体地，本实用新型的PCBl上包括若干个焊盘结构，以实现各类器件分别与PCBl通信连接或者通过PCBl实现通信连接。其中，该PCBl包括多个具有电路图形的电路层，图示中以Tl、T2、Τ3…..Tn表示各个电路层，各个电路层可以通过PTHll内的铜箔壁实现互连。进一步地，焊盘结构包括设置于PCBl上的PTHll及围合于PTHll的隔热组件，即该隔热组件设置在该PTHll的外围，如此设置以减缓填充于PTHll内的锡波12的