一种关于过孔反焊盘的pcb板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种关于过孔反焊盘的PCB板结构，包括信号层、与所述信号层相邻的信号线相邻平面层以及与所述信号层不相邻的非信号线相邻平面层，所述信号线相邻平面层上设置的第一反焊盘区域和所述非信号线相邻平面层上设置的第二反焊盘区域相对应，其特征在于，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域的掏空区域不同，所述第一反焊盘区域的掏空区域上端向内凹陷，形成信号线走线区域。本实用新型通过减小信号线相邻平面层上的反焊盘区域的掏空区域，降低了经过反焊盘区域的信号线对其他信号干扰以及经过反焊盘区域的信号线被其他信号干扰的风险；同时保证了经过反焊盘区域的信号线的阻抗，降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险。
【专利说明】一种关于过孔反焊盘的PCB板结构
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及一种关于过孔反焊盘的PCB板结构。
【【背景技术】】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board, PCB板)又称印刷电路板、印刷线路板,是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。PCB板中的金属化孔(Plated throughhole,PTH)的阻抗通常会比传输线的阻抗低很多，为了增加PTH的阻抗，使其与传输线阻抗相匹配，我们通常的做法是将PTH周围的金属平面掏空，掏空面积越大，PTH阻抗越高。我们将掏空的区域称为PTH的反焊盘。
[0003]经过反焊盘区域的信号线由于没有金属平面参考，会导致走线阻抗偏高，严重影响信号质量。
[0004]完整的金属平面除了作为参考平面提供信号回流之外，还起到隔绝干扰的作用，而过大的掏空区域会使得经过反焊盘区域的信号线成为干扰源，也会使得经过反焊盘区域的信号线更易受到干扰。
[0005]以上问题，值得解决。
【实用新型内容】
[0006]为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供了一种关于过孔反焊盘的PCB板结构，在保证PTH阻抗的情况下，解决了经过反焊盘区域的信号线阻抗突变与干扰增大的问题。
[0007]本实用新型技术方案如下所述:
[0008]一种关于过孔反焊盘的PCB板结构，包括信号层、与所述信号层相邻的信号线相邻平面层以及与所述信号层不相邻的非信号线相邻平面层，所述信号线相邻平面层上设置的第一反焊盘区域和所述非信号线相邻平面层上设置的第二反焊盘区域相对应，且所述第一反焊盘区域上设置的第一信号过孔与所述第二反焊盘区域上设置的第二信号过孔相对应，所述信号层包括信号线，所述信号线的一端与所述第一信号过孔外沿上的孔盘连接，其特征在于，
[0009]所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域的掏空区域不同，所述第一反焊盘区域的掏空区域上端向内凹陷，形成信号线走线区域，所述信号线的一端通过所述信号线走线区域与所述第一信号过孔外沿上的孔盘连接。
[0010]根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述第一信号过孔与所述信号线走线区域的最小间距不小于4mil。
[0011]根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，通过减小信号线相邻平面层上的反焊盘区域的掏空区域，降低了经过反焊盘区域的信号线对其他信号干扰以及经过反焊盘区域的信号线被其他信号干扰的风险；同时减小的掏空区域形成信号线走线区域，信号线经过反焊盘区域走线时，是通过该信号线走线区域，而非反焊盘区域的掏空区域，保证了经过反焊盘区域的信号线的阻抗，降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险，同时最大限度的保证了整个信号通道的阻抗连续性。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0012]图1为本实用新型的结构俯视图。
[0013]图2为本实用新型分层后所述信号层结构俯视图。
[0014]图3为本实用新型分层后所述信号线相邻平面层结构俯视图。
[0015]图4为本实用新型分层后所述非信号线相邻平面层结构俯视图。
[0016]图5为本实用新型所述的第一反焊盘区域的放大示意图。
[0017]在图中，1、信号层；2、信号线相邻平面层；3、非信号线相邻平面层；4、第一反焊盘区域；5、第一信号过孔；6、第二反焊盘区域；7、第二信号过孔；8、孔盘；9、信号线；10、信号线走线区域；L、第一信号过孔与所述信号线走线区域的最小间距。
【【具体实施方式】】
[0018]下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述:
[0019]如图1至4所示，一种关于过孔反焊盘的PCB板结构，包括信号层1、与所述信号层I相邻的信号线相邻平面层2以及与所述信号层I不相邻的非信号线相邻平面层3，所述信号线相邻平面层2上设置的第一反焊盘区域4和所述非信号线相邻平面层3上设置的第二反焊盘区域6相对应，且所述第一反焊盘区域4上设置的第一信号过孔5与所述第二反焊盘区域6上设置的第二信号过孔7相对应，所述信号层I包括信号线9，所述信号线9的一端与所述第一信号过孔5外沿上的孔盘8连接，其特征在于，所述第一反焊盘区域4与所述第二反焊盘区域6的掏空区域不同，所述第一反焊盘区域4的掏空区域上端向内凹陷，形成信号线走线区域10，所述信号线9的一端通过所述信号线走线区域10与所述第一信号过孔5外沿上的孔盘8连接。
[0020]如图5所示，所述第一信号过孔5与所述信号线走线区域10的最小间距L不小于4mil,以保证信号线9能够与所述第一过孔5外沿上的所述孔盘8连接满足走线要求。
[0021]本实用新型通过减小信号线相邻平面层上的反焊盘区域的掏空区域，降低了经过反焊盘区域的信号线对其他信号干扰以及经过反焊盘区域的信号线被其他信号干扰的风险。同时减小的掏空区域形成信号线走线区域，信号线经过反焊盘区域走线时，是通过该信号线走线区域，而非反焊盘区域的掏空区域，保证了经过反焊盘区域的信号线的阻抗，降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险，同时最大限度的保证了整个信号通道的阻抗连续性。
[0022]本实用新型中，诸如“第一”、“第二”等描述词，并非表示先后顺序，仅为区分不同部位的相同结构，不能视为对本实用新型的保护范围的限制。
[0023]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
[0024]上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种关于过孔反焊盘的PCB板结构，包括信号层、与所述信号层相邻的信号线相邻平面层以及与所述信号层不相邻的非信号线相邻平面层，所述信号线相邻平面层上设置的第一反焊盘区域和所述非信号线相邻平面层上设置的第二反焊盘区域相对应，且所述第一反焊盘区域上设置的第一信号过孔与所述第二反焊盘区域上设置的第二信号过孔相对应，所述信号层包括信号线，所述信号线的一端与所述第一信号过孔外沿上的孔盘连接，其特征在于， 所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域的掏空区域不同，所述第一反焊盘区域的掏空区域上端向内凹陷，形成信号线走线区域，所述信号线的一端通过所述信号线走线区域与所述第一信号过孔外沿上的孔盘连接。
2.根据权利要求1所述的关于过孔反焊盘的PCB板结构，其特征在于，所述第一信号过孔与所述信号线走线区域的最小间距不小于4mil。
【文档编号】H05K1/11GK204180381SQ201420613489
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年10月23日 优先权日:2014年10月23日
【发明者】吴均, 周伟, 方和仁, 陈德恒 申请人:深圳市一博科技有限公司