焊盘结构及其电子产品的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电子技术，尤其涉及一种焊盘结构及其电子产品。
【【背景技术】】
[0002]在现有电子产品中，焊盘是电路板上用于焊接电子元器件或导线的铜箔，主要功能是将电子元器件或导线固定在电路板上并将电子元器件或导线与电路板上的电路电连接。通常电子元器件与焊盘之间是通过焊锡进行焊接的，电子产品的电路板在超过四层时，某些电子元器件(例如主控芯片)的焊盘由于焊盘大，散热过快，导致在过回流焊时焊锡不能和焊盘完全接触，造成电子产品不稳定的问题。目前通过在芯片焊盘中间背面的过孔灌锡及用热风枪加吹才能解决，费时费力。
【【实用新型内容】】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是解决现有电子产品中电子元器件的焊盘过大，散热过快，导致在过回流焊时焊锡不能和焊盘完全接触，造成电子产品不稳定的缺陷。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案:
[0005]—方面，本实用新型提供一种焊盘结构，包括设置在电路板上的焊盘，所述焊盘用于电连接所述电路板与电子元器件，所述电子元器件与所述焊盘之间通过焊锡焊接，所述焊盘中间设置一中心过孔，所述焊盘包括以所述中心过孔为中心分割的至少2个分格，所述电子元器件与所述分格之间通过焊锡焊接。
[0006]在一些实施例中，所述焊盘包括以所述中心过孔为中心分割的4个分格。
[0007]在一些实施例中，所述焊盘包括以所述中心过孔为中心分割的6个分格。
[0008]在一些实施例中，相邻的所述分格之间设置至少2个隔离过孔。
[0009]在一些实施例中，相邻的所述分格之间设置3个隔离过孔。
[0010]在一些实施例中，所述电子元器件为芯片。
[0011]另一方面，本实用新型提供一种电子产品，包括芯片，所述芯片的焊盘结构设置为上述的焊盘结构。
[0012]本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过在现有焊盘中间设置一中心过孔，以所述中心过孔为中心，将所述焊盘包括分割的至少2个分格，由于焊盘分为多个分格与电子元器件接触，分格接触面积小，散热速度减慢，在过回流焊时焊锡能够和焊盘完全接触，提高电子产品的稳定性。本实用新型将上述焊盘结构应用于包括芯片的电子产品中，能够解决现有电子产品中电子元器件的焊盘过大，散热过快，导致在过回流焊时焊锡不能和焊盘完全接触，造成电子广品不稳定的缺陷。
【【附图说明】】
[0013]图1为本实用新型焊盘结构第一实施例结构示意图；
[0014]图2为本实用新型焊盘结构第二实施例结构示意图。【【具体实施方式】】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]实施例1
[0017]本实用新型实施例1提供焊盘结构的第一实施例。图1所示为本实用新型焊盘结构第一实施例结构示意图。
[0018]参照图1，在本实施例中，所述焊盘结构包括设置在电路板I上的焊盘10，所述焊盘10用于电连接所述电路板I与电子元器件(图中未示出)，所述电子元器件与所述焊盘10之间通过焊锡焊接，所述焊盘中间设置一中心过孔101，所述焊盘10包括以所述中心过孔101为中心分割的至少2个分格102，所述电子元器件与所述分格102之间通过焊锡焊接。在一些实施例中，所述电子元器件为芯片，所述芯片的焊盘一般比普通电子元器件的焊盘大，采用上述焊盘结构，分格接触面积小，散热速度减慢，在过回流焊时焊锡能够和焊盘完全接触，提尚电子广品的稳定性。
[0019]在图1所示的实施例中，所述焊盘10包括以所述中心过孔101为中心分割的4个分格102。在另外一些实施例中，所述焊盘包括以所述中心过孔101为中心分割的6个分格102。可以理解地，分割的分格越多，所述电子元器件与所述焊盘之间通过焊锡焊接后，由于焊盘分为多个分格与电子元器件接触，分格接触面积小，散热速度减慢，在过回流焊时焊锡能够和焊盘完全接触，提高电子产品的稳定性。但在实际生产设计中，考虑到成本与性能的平衡，本实用新型实施例优选将焊盘分割为6个分格。在其他实施例中，不排除将所述焊盘分为更多的分格，以提高电子元器件与焊盘之间的焊接牢固性。
[0020]本实用新型通过在现有焊盘中间设置一中心过孔，以所述中心过孔为中心，将所述焊盘包括分割的至少2个分格，由于焊盘分为多个分格与电子元器件接触，分格接触面积小，散热速度减慢，在过回流焊时焊锡能够和焊盘完全接触，提高电子产品的稳定性。
[0021]实施例2
[0022]本实用新型实施例2提供焊盘结构的第二实施例。图2所示为本实用新型焊盘结构的第二实施例结构示意图。
[0023]参照图2，基于本实用新型第一实施例，在本实施例中，相邻的所述分格之间根据分格的大小设置多个隔离过孔103。在一些实施例中，相邻的所述分格之间设置3个隔离过孔103。在相邻的所述分格之间设置隔离过孔能够防止相邻的分格与所述电子元器件通过焊锡焊接时，相邻的分格之间的焊锡互相影响，从而影响电子产品的稳定性。
[0024]另一方面，本实用新型提供一种电子产品，包括芯片，所述芯片的焊盘结构设置为上述的焊盘结构。所述电子产品中焊盘结构的实施方式以及实施效果与上述焊盘结构相同，在此不赘述。
[0025]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种焊盘结构，包括设置在电路板上的焊盘，所述焊盘用于电连接所述电路板与电子元器件，所述电子元器件与所述焊盘之间通过焊锡焊接，其特征在于，所述焊盘中间设置一中心过孔，所述焊盘包括以所述中心过孔为中心分割的至少2个分格，所述电子元器件与所述分格之间通过焊锡焊接。2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘包括以所述中心过孔为中心分割的4个分格。3.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘包括以所述中心过孔为中心分割的6个分格。4.如权利要求1?3任一项所述的焊盘结构，其特征在于，相邻的所述分格之间设置至少2个隔离过孔。5.如权利要求1?3任一项所述的焊盘结构，其特征在于，相邻的所述分格之间设置3个隔离过孔。6.如权利要求1?3任一项所述的焊盘结构，其特征在于，所述电子元器件为芯片。7.一种电子产品，包括芯片，其特征在于，所述芯片的焊盘结构设置为如权利要求1?6任一项所述的焊盘结构。
【专利摘要】本实用新型涉及电子电路技术，公开了一种焊盘结构。本实用新型实施例通过在现有焊盘中间设置一中心过孔，以所述中心过孔为中心，将所述焊盘包括分割的至少2个分格，由于焊盘分为多个分格与电子元器件接触，分格接触面积小，散热速度减慢，在过回流焊时焊锡能够和焊盘完全接触，提高电子产品的稳定性。本实用新型将上述焊盘结构应用于包括芯片的电子产品中，能够解决现有电子产品中电子元器件的焊盘过大，散热过快，导致在过回流焊时焊锡不能和焊盘完全接触，造成电子产品不稳定的缺陷。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN204733463
【申请号】CN201520493056
【发明人】罗迎春
【申请人】深圳市慧眼视讯电子有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月9日