一种pcb电路板组件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)组件及电子设备。
【背景技术】
[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子元器件的支撑体，是电气连接的载体。电子设备采用PCB电路板后，由于同类PCB电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，并便于维修。目前很多电子设备中都含有PCB电路板，例如生活中使用的计算机、计算器、电子表以及各种通讯电子设备等。因此，随着电子行业的发展，PCB电路板越来越受欢迎。
[0003]某些电子设备中，为了方便使用，需要在电子设备的外壳上设置容置腔，以容纳某些器件。PCB电路板表面本身物理防护性差，所以通常情况下PCB电路板是不外露的。因此，容置腔不能直接设置在PCB电路板，否则，器件从容置腔里取出与放入会摩擦PCB电路板，从而导致PCB电路板上的导线和/或零件受到损坏。因此，在相关技术中，通常会在容置腔与PCB电路板之间设置一层保护PCB电路板上的导线和/或零件的结构件。采用这种结构，由于需要在容置腔与PCB电路板之间设置保护PCB电路板的结构件，从而增加了整个电子设备的厚度，体积增大了，美观度下降。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型旨在至少克服上述缺陷之一，提供一种PCB电路板组件及电子设备，减小电子设备的厚度、减小电子设备的体积、提高电子设备的美观度。
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种PCB电路板组件及电子设备。
[0006]为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的:
[0007]本实用新型的一个方面提供了一种PCB电路板组件，包括PCB电路板、导线和零件，其特征在于，PCB电路板分为第一区域和第二区域，导线和/或零件设置在第一区域上，或者设置在第二区域的至多一个表面以及第一区域，第二区域未设置有导线和/或零件的表面覆铜，第二区域位于PCB电路板的边缘。
[0008]本实用新型的另一个方面提供了一种电子设备，包括:壳体和位于壳体内部的PCB电路板组件，其中，PCB电路板组件包括PCB电路板、导线和零件，PCB电路板分为第一区域和第二区域，导线和/或零件设置在第一区域上，或者设置在第二区域的至多一个表面以及第一区域，第二区域未设置有导线和/或零件的表面覆铜，第二区域位于PCB电路板的边缘；壳体的侧面设置有第一容置腔，第一容置腔的一个内表面为第二区域未设置有导线和/或零件的表面。
[0009]此外，该电子设备还包括转接线；转接线包含第一接口、第二接口、及连接第一接口和第二接口的连接线；壳体的侧面还包括:与第二接口匹配的第三接口、以及连通第一容置腔及第三接口的线槽；转接线装设于壳体，第一接口插入第一容置腔，连接线装设于线槽内，且第二接口插入第三接口并匹配连接。
[0010]此外，第一接口包括:与外部接口连接的第一接头及装设有第一接头的第一转接部；第一接头容置于第一容置腔内，第一转接部的未设置有第一接头的一端连接连接线；第一接头为第一 USB插头或音频插头。
[0011]优选的，第三接口为第二 USB插口，第二接口包含:第二 USB插头及装设有第二USB插头的第二转接部；
[0012]优选的，第二 USB插头插入第二 USB插口并连接，第二转接部的未设置第二 USB插头的一端连接连接线。
[0013]优选的，第三接口为第二 USB插头，第二接口包含:第二 USB插口及装设有第二USB插口的第二转接部；第二 USB插口插入第二 USB插头并连接，第二转接部的未设置第二USB插口的一端连接连接线。
[0014]优选的，容第二接口插入的第二容置腔，第二容置腔的一个内表面为第二区域未设置有导线和/或零件的表面；第二容置腔内设置有第三接口，第二容置腔容第二转接部插入。
[0015]由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型提供的PCB电路板组件中，PCB电路板的一个区域上不设置有导线和/或零件且表面覆铜，因此，可以将电子设备的容置腔直接设置在PCB电路板的该区域，而不需要再设置保护PCB电路板的结构件，从而减小电子设备的厚度，减小电子设备的体积，提高电子设备的美观度。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0017]图1是本实用新型实施例1的PCB电路板组件的结构示意图；
[0018]图2是本实用新型实施例2的电子设备的结构示意图；
[0019]图3是本实用新型实施例3的电子设备的转接线的结构示意图；
[0020]图4是本实用新型实施例4的电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021 ] 下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
[0022]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量或位置。
[0023]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0024]下面将结合附图和实施例对本实用新型进行详细描述。
[0025]实施例1
[0026]本实施例提供了一种PCB电路板组件，图1是本实施例提供的PCB电路板组件的结构示意图。如图1所示，本实施例提供的PCB电路板组件20主要包括:PCB电路板、导线和零件。其中，PCB电路板(可以称为裸板)分为第一区域21和第二区域22，其中，第一区域21上设置有导线210和/或零件211，而第二区域22位于PCB电路板的边缘，第二区域22的至少一个表面上未设置有导线和/或零件，且该表面覆铜。由于铜箔的强度很大，能够防止外界物体与PCB电路板接触时损坏PCB电路板，因此，在将PCB电路板组件设置在电子设备中时，如果需要在电子设备的外壳上设置容置腔，第二区域的覆铜表面可以直接作为容置腔的一个表面，而不再需要设置保护层，从而可以减小电子设备的厚度。
[0027]本实施例中，导线210和零件211的设置可以根据PCB电路板组件应用的电子设备进行设置，零件211包括但不限于:电子元器件2111、焊接接点2112、电性测试接点2113、电路板插接接点2114。导线210可以是通过对裸板进行蚀刻处理得到的，其中，电子元器件2111可以是电容、电阻、二极管、三极管等中的一种或多种，具体可以根据实际应用进行设置，具体本实施例不作限定。
[0028]在本实施例的另一个可选实施方式中，第二区域22的一个表面可以设置有导线和/或零件，而另一个表面覆铜。其中，导线和/或零件可以设置于第二区域22的下表面，而第二区域22的上表面覆铜，反之亦可，具体本实施例不作限定。
[0029]在本实施例中，第二区域22可以是一个连续的区域，也可以是多个不连续的区域，例如，可以在PCB电路板的四个边缘的两个对边设置两个至少有一个表面未设置有导线和/或零件的区域，具体可以根据PCB电路板组件应用的电子设备的具体情况设置。
[0030]实施例2
[0031]本实施例提供了一种电子设备，图2是本实施例提供的电子设备的结构示意图。如图2所示，该电子设备包括:壳体10和位于壳体10内部的PCB电路板组件20。PCB电路板组件20可以采用实施例1所描述的PCB电路板组件。壳体10具有一定的形状结构，并能够承受载荷，可以是支架、框架、骨架及支撑定位架等。壳体10的侧面设置有第一容置腔101，第一容置腔101的一个内表面为PCB电路板的第二区域未设置有导线和/或零件的表面。
[0032]在本实施例中，PCB电路板组件20采用实施例1中的PCB电路板组件，PCB电路板的第二区域的一个表面未设置有导线和/或零件，因此，第一容置腔101可以设置在PCB电路板的第二区域的未设置有导线和/或零件的表面，即将第二区域的未设置有导线和/或零件的表面作为第一容置腔101的一个内表面，而不需要在第一容置腔101与PCB电路板之间设置一层保护PCB电路板的结构件，从而减小了电子设备的厚度。
[0033]在本实施例的可选实施方案中，如果第