一种基于陶瓷材料的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种基于陶瓷材料的电路板。
【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板，PCB板，招基板，_频板，厚铜板，阻抗板，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
[0003]通常的电路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求印制成电路板，再在电路板上焊接有需要的电阻、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件布置的比较紧凑，但经常会在电路板上需要连接较高发热的电子元器件，如LED的灯珠、电阻等，而普通基材的电路板由于散热性能差，不得不增大较高发热电子元器件之间的间距，而增加电路板的面积。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种基于陶瓷材料的电路板。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0006]—种基于陶瓷材料的电路板，包括导电层和介电层，所述导电层采用锌板制成，所述介电层采用陶瓷材料制成，所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿导电层和介电层。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，在所述导电层的上表面设置有电路，在所述介电层的下表面也设置有电路。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述导电柱对称安装在导电层和介电层的两侧。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述导电层和介电层的厚度相同。
[0010]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单、设计合理，陶瓷材料制成的介电层具有良好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经介电层释放，可用于与高发热的电子元器件的连接使用，且电路板制作工艺简单，降低电路板生产成本和制作周期。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图中:10-导电层；20_介电层；30_导电柱；40_电路。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]所述一种基于陶瓷材料的电路板，包括导电层10和介电层20，所述导电层10采用锌板制成，所述介电层20采用陶瓷材料制成，所述电路板还包括导电柱30，所述导电柱30对称安装在导电层10和介电层20的两侧，所述导电柱30贯穿导电层10和介电层20。陶瓷材料制成的介电层20具有良好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经介电层释放，可用于与高发热的电子元器件的连接使用，且电路板制作工艺简单，降低电路板生产成本和制作周期。
[0016]在所述导电层10的上表面设置有电路40，在所述介电层20的下表面也设置有电路40。
[0017]在本实施例中:所述导电层10和介电层20的厚度相同。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基于陶瓷材料的电路板，包括导电层(10)和介电层(20)，其特征在于:所述导电层(10)采用锌板制成，所述介电层(20)采用陶瓷材料制成，所述电路板还包括导电柱(30)，所述导电柱(30)贯穿导电层(10)和介电层(20)。2.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷材料的电路板，其特征在于:在所述导电层(10)的上表面设置有电路(40)，在所述介电层(20)的下表面也设置有电路(40)。3.根据权利要求2所述的一种基于陶瓷材料的电路板，其特征在于:所述导电柱(30)对称安装在导电层(10)和介电层(20)的两侧。4.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷材料的电路板，其特征在于:所述导电层(10)和介电层(20)的厚度相同。
【专利摘要】本实用新型涉及一种基于陶瓷材料的电路板，包括导电层和介电层，所述导电层采用锌板制成，所述介电层采用陶瓷材料制成，所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿导电层和介电层，在所述导电层的上表面设置有电路，在所述介电层的下表面也设置有电路。本实用新型结构简单、设计合理，陶瓷材料制成的介电层具有良好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经介电层释放，可用于与高发热的电子元器件的连接使用，且电路板制作工艺简单，降低电路板生产成本和制作周期。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/03
【公开号】CN204733462
【申请号】CN201520497538
【发明人】张余
【申请人】温州铭泽机电科技有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月12日