一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构，包含有工作台（1）以及安装于压机压头上的压板（3），所述工作台（1）上穿接有四根导向柱（2），所述导向柱（2）上部设置有外螺纹，且导向柱（2）上部的外螺纹上旋置有螺套（4），所述螺套（4）的外壁上设置有凸环（4.1），压板（3）的四个角上设置有通孔，压板（3）通过通孔套装在螺套（4）上，且压板（3）的底面搁置在凸环（4.1）上；所述工作台（1）的台面上铺设有钢板（6），所述钢板（6）上铺设有耐高温硅胶垫（7），多层电路板放置于耐高温硅胶垫（7）上。本实用新型一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构，其压合而成的多层电路板质量好、使用寿命长且外观美观。
【专利说明】
一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种多层电路板压合结构，尤其是涉及一种用于生产无台阶断差、且加工良品率高的多层电路板压合结构。【背景技术】
[0002]目前，常规的电路板在压合过程中容易损坏电路板内层结构，尤其时面对多层电路板，当内层电路板之间具有台阶断差时，在压合过程中容易产生折痕甚至断裂，因此常规的处理方式为改变压合结构，利用柔性材质进行压合，但是这样一来，对于压合后的多层电路板，其表面平整度较差，影响其产品美观;而且常规的压合结构，在压合过程中，尤其是面对大尺寸的电路板，由于压板与工作面板之间的平行度不够，容易导致两边压实度不一致， 从而影响产品质量。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构，其压合而成的多层电路板质量好、使用寿命长且外观美观。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:
[0005]—种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构，所述结构包含有工作台以及安装于压机压头上的压板，所述工作台上穿接有四根导向柱，所述导向柱上部设置有外螺纹，且导向柱上部的外螺纹上旋置有螺套，所述螺套的外壁上设置有凸环，压板的四个角上设置有通孔，压板通过通孔套装在螺套上，且压板的底面搁置在凸环上;所述压板的上表面上安装有水平仪;所述压板内部嵌置有电加热丝;所述工作台的台面上铺设有钢板，所述钢板上铺设有耐高温硅胶垫，多层电路板放置于耐高温硅胶垫上;所述导向柱的底部连接有联动板，有一竖向向上的复位气缸的活塞杆与联动板相连接。
[0006]本实用新型一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构，上述多层电路板包含有基层以及位于基层上方的表面布线层，所述基层为一层或多层复合结构，所述表面布线层上布置有线路，所述基层的上表面和基层的下表面压合有隔离膜。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0008]本实用新型可方便的对压板的角度进行调节，并通过观察水平仪，从而使得压板与工作台台面保持绝对的平行，从而保证了压合的效果，提高了压合成品率，并有助于提高后道工艺的良品率;同时，通过改变多层电路板内布线层的位置设计，使得布线层位于最上层，从而消除了台阶断差的产生，避免了产生折痕甚至断裂的风险，进一步提高了产品的质量。【附图说明】
[0009]图1为本实用新型一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构的示意图。
[0010]图2为本实用新型多层电路板的结构示意图。
[0011]图3为常规的多层电路板的结构示意图。
[0012]其中:
[0013]工作台1、导向柱2、压板3、螺套4、水平仪5、钢板6、耐高温硅胶垫7、联动板8、复位气缸9;
[0014]凸环 4.1;
[0015] 表面布线层101、基层102。【具体实施方式】
[0016]参见图1?2,本实用新型涉及的一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构，所述结构包含有工作台1以及安装于压机压头上的压板3,所述工作台1上穿接有四根导向柱2,所述导向柱2上部设置有外螺纹，且导向柱2上部的外螺纹上旋置有螺套4,所述螺套 4的外壁上设置有凸环4.1，压板3的四个角上设置有通孔，压板3通过通孔套装在螺套4上， 且压板3的底面搁置在凸环4.1上;所述压板3的上表面上安装有水平仪5;所述压板3内部嵌置有电加热丝3.1;所述工作台1的台面上铺设有钢板6,所述钢板6上铺设有耐高温硅胶垫 7,多层电路板放置于耐高温硅胶垫7上;所述导向柱2的底部连接有联动板8,有一竖向向上的复位气缸9的活塞杆与联动板8相连接；
[0017]使用时，首先通过调整螺套4,并观察水平仪5,使得压板3和工作台1的台面保持绝对的平行，然后复位气缸9下移的同时，压机带动压板3对多层电路板进行压合，压板3为金属板，其下表面光滑平整，从而使得压合后的产品表面光滑；同时，在压板3在压合的过程中可进彳丁加热，进一步提尚压合效率；
[0018]进一步的，上述多层电路板包含有基层102以及位于基层102上方的表面布线层 101，所述基层102为一层或多层复合结构，所述表面布线层101上布置有线路，所述基层102 的上表面和基层102的下表面压合有隔离膜(即双向拉伸聚丙烯薄膜)，从而表面布线层101 位于最上方，因此压合时该凸出的布线层不会与其他层的电路板发生挤压，否则当采用如图3所示的结构，当布线层位于中间层结构时，一旦压合，相邻的电路板层在压机的压力作用下，在布线层凸出部位处会发生折痕，从而严重影响其质量和使用寿命；
[0019]另外:需要注意的是，上述【具体实施方式】仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。
【主权项】
1.一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构，其特征在于:所述结构包含有 工作台(1)以及安装于压机压头上的压板(3)，所述工作台(1)上穿接有四根导向柱(2)，所 述导向柱(2)上部设置有外螺纹，且导向柱(2)上部的外螺纹上旋置有螺套(4)，所述螺套(4)的外壁上设置有凸环(4.1)，压板(3)的四个角上设置有通孔，压板(3)通过通孔套装在 螺套(4)上，且压板(3)的底面搁置在凸环(4.1)上;所述压板(3)的上表面上安装有水平仪(5);所述压板(3)内部嵌置有电加热丝(3.1);所述工作台(1)的台面上铺设有钢板(6)，所 述钢板(6)上铺设有耐高温硅胶垫(7)，多层电路板放置于耐高温硅胶垫(7)上;所述导向柱 (2)的底部连接有联动板(8)，有一竖向向上的复位气缸(9)的活塞杆与联动板(8)相连接。2.如权利要求1所述一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构，其特征在于: 上述多层电路板包含有基层(102)以及位于基层(102)上方的表面布线层(101)，所述基层 (102)为一层或多层复合结构，所述表面布线层(101)上布置有线路，所述基层(102)的上表 面和基层(102)的下表面压合有隔离膜。
【文档编号】H05K3/46GK205584645SQ201620282813
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月7日
【发明人】周继葆
【申请人】江阴科利达电子有限公司