多层hdi线路板的生产系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及线路板的制造领域，尤其涉及一种多层HDI线路板的生产系统。一种多层HDI线路板的生产系统，包括：超声波装置，产生超声波，以使单层线路板在超声波震荡的作用下去除线路板表面的水分；具有两个承载槽的点胶装置，与超声波装置相连，用以当单层线路板切换的放置于承载槽中，对单层线路板点胶；镭射钻孔装置，与点胶装置相连，用以对点胶后的两个单层线路板双面镭射钻孔，以及两个单层线路板的钻孔处通过一垫板隔离，并且垫板通过点胶的胶水粘接于单层线路板上；固定装置，与镭射钻孔装置相连，用以通过一铜线并且利用镭射钻孔装置于单层线路板上钻取的通孔将多个单层线路板固定，以形成多层线路板。
【专利说明】
多层HDI线路板的生产系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板的制造领域，尤其涉及一种多层HDI线路板的生产系统。
【背景技术】
[0002]目前线路板的生产过程中容易将线路板损坏，使得生产的效率降低，不利于提高线路板生广广品的良率。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的问题，现提供了一种多层HDI线路板的生产系统，能够降低线路板生产的损坏率。
[0004]具体的技术方案如下:
[0005]—种多层HDI线路板的生产系统，应用于对单层线路板进行堆叠的过程中，包括:
[0006]超声波装置，产生超声波，以使所述单层线路板在所述超声波震荡的作用下去除所述单层线路板表面的水分；
[0007]具有两个承载槽的点胶装置，与所述超声波装置相连，用以当所述单层线路板切换的放置于所述承载槽中，对其中一个所述承载槽中的单层线路板点胶；
[0008]镭射钻孔装置，与所述点胶装置相连，用以对点胶后的两个所述单层线路板双面镭射钻孔，以及两个所述单层线路板的钻孔处通过一垫板隔离，并且所述垫板通过点胶的胶水粘接于所述单层线路板上；
[0009]固定装置，与所述镭射钻孔装置相连，用以通过一铜线并且利用镭射钻孔装置于所述单层线路板上钻取的通孔将多个所述单层线路板固定，以形成多层线路板。
[0010]优选的，所述单层线路板为高密度互连线路板。
[0011 ]优选的，所述点胶装置点胶的胶水为PP胶水。
[0012]优选的，所述镭射钻孔装置钻取的通孔为绝缘孔。
[0013]优选的，所述垫板的材料为绝缘材料。
[0014]上述技术方案的有益效果:
[0015]上述技术方案通过在钻孔前通过超声波去除水分保证了线路板的干燥性，并且在钻孔时进彳丁双向钻孔，提尚了生广效率，线路板之间的塾板能够在钻孔时对线路板进彳丁保护。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一种多层HDI线路板的生产示意图。
【具体实施方式】
[0017]需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。
[0018]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的说明:
[0019]如图1所示，本实施例提供了一种多层HDI线路板的生产系统，其特征在于，应用于对单层线路板进行堆叠的过程中，包括:
[0020]超声波装置，产生超声波，以使所述单层线路板在所述超声波震荡的作用下去除所述线路板表面的水分;本实施例采用超声波振荡印制线路板表面及孔内的水分，使其脱离印制线路板，之后可以使用空气对印制线路板表面进行吹喷，以赶走被超声波振荡脱离印制线路板上的水分，同时将印制线路板吹干。本实施例在使用很小能量的情况下就可以将印制线路板表面的水分进行吹干。
[0021]具有两个承载槽的点胶装置，与所述超声波装置相连，用以当所述单层线路板切换的放置于所述承载槽中，对其中一个承载槽中的所述单层线路板点胶;本实施例的点胶装置能够切换的对单层线路板进行点胶，在进行一个线路板点胶的时候可以手动或者自动的更换另一个承载槽中的线路板，实现连续不间断的切换的点胶。
[0022]镭射钻孔装置，与所述点胶装置相连，用以对点胶后的两个所述单层线路板双面镭射钻孔，以及两个所述单层线路板的钻孔处通过一垫板隔离，并且所述垫板通过点胶的胶水粘接于所述单层线路板上;本实施例的镭射钻孔的方法，通过背靠背的方式使两线路板可靠地固定，并采用两片双面镭射钻孔，使镭射产能提升了一倍，提高了生产效率，避免了资源的浪费。本实施例的垫板还可以起到一定的保护作用，防止线路板损坏，本实施例中在进行双面钻孔时可以将垫板钻通，方便后续固定。
[0023]固定装置，与所述镭射钻孔装置相连，用以通过一铜线并且利用镭射钻孔装置于所述单层线路板上钻取的通孔将多个所述单层线路板固定，以形成所述多层线路板。在进行固定时可以将垫板一同固定，垫板可以在后续制造工艺中继续为线路板提供保护。
[0024]本实用新型一个较佳的实施例中，所述单层线路板为高密度互连(HDI)线路板。
[0025]本实用新型一个较佳的实施例中，所述点胶装置点胶的胶水为PP胶水。涂覆一PP胶水，避免了线路板和线路板结合的边缘出现开裂、脱离。
[0026]本实用新型一个较佳的实施例中，所述镭射钻孔装置钻取的通孔为绝缘孔。
[0027]本实用新型一个较佳的实施例中，所述垫板的材料为绝缘材料。
[0028]通过说明和附图，给出了【具体实施方式】的特定结构的典型实施例，基于本实用新型精神，还可作其他的转换。尽管上述实用新型提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
[0029]对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。
【主权项】
1.一种多层HDI线路板的生产系统，其特征在于，应用于对单层线路板进行堆叠的过程中，包括: 超声波装置，产生超声波，以使所述单层线路板在所述超声波震荡的作用下去除所述单层线路板表面的水分； 具有两个承载槽的点胶装置，与所述超声波装置相连，用以当所述单层线路板切换的放置于所述承载槽中，对其中一个所述承载槽中的单层线路板点胶； 镭射钻孔装置，与所述点胶装置相连，用以对点胶后的两个所述单层线路板双面镭射钻孔，以及两个所述单层线路板的钻孔处通过一垫板隔离，并且所述垫板通过点胶的胶水粘接于所述单层线路板上； 固定装置，与所述镭射钻孔装置相连，用以通过一铜线并且利用镭射钻孔装置于所述单层线路板上钻取的通孔将多个所述单层线路板固定，以形成多层线路板； 其中，所述单层线路板为高密度互连线路板。2.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的生产系统，其特征在于，所述点胶装置点胶的胶水为PP胶水。3.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的生产系统，其特征在于，所述镭射钻孔装置钻取的通孔为绝缘孔。4.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的生产系统，其特征在于，所述垫板的材料为绝缘材料。
【文档编号】H05K3/46GK205584644SQ201620211929
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月21日
【发明人】刘兴超
【申请人】南昌金轩科技有限公司