利于检测交叉盲孔导通性的hdi线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板。HDI线路板由依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板组成，第一线路板与第二线路板中设有第一盲孔，第二线路板、第三线路板和第四线路板中设有第二盲孔，第一盲孔与第二盲孔之间电路连接导通，第一盲孔与第二盲孔于竖直方向上的位置交叉；以及第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板中还设有一贯通第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板的第三盲孔，第三盲孔与第二盲孔之间电路连接导通；其中，第一盲孔的一端与一第一测试焊盘电连接，并且第三盲孔于第四线路板上的一端与一第二测试焊盘电连接。
【专利说明】
利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板。
【背景技术】
[0002]目前线路板中的盲孔的布局复杂，不利于操作人员对盲孔的导通性进行检测，对线路板盲孔导通性的检测精度不够，不利于线路板后期的制作。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的问题，现提供一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板，能够提尚检测的精度。
[0004]具体的技术方案如下:
[0005]—种利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板，所述HDI线路板由依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板组成，其中，所述第一线路板与所述第二线路板中设有一贯通所述第一线路板和所述第二线路板的第一盲孔，所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中设有一贯通所述第二线路板和所述第三线路板和所述第四线路板的第二盲孔，所述第一盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通，所述第一盲孔与所述第二盲孔于竖直方向上的位置交叉；以及
[0006]所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中还设有一贯通所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板的第三盲孔，所述第三盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通;其中，
[0007]所述第一盲孔的一端与一第一测试焊盘电连接，并且所述第三盲孔与所述第四线路板上的一端与一第二测试焊盘电连接。
[0008]优选的，所述第一线路板为高密度互连线路板和/或所述第二线路板为高密度互连线路板和/或所述第三线路板为高密度互连线路板和/或所述第四线路板为高密度互连线路板。
[0009]优选的，所述第一盲孔的内壁形成有金属化后的铜层，所述第二盲孔的内壁形成有金属化后的铜层，并且所述第三盲孔的内壁形成有金属化后的铜层。
[0010]优选的，所述铜层通过电镀方式填塞。
[0011]优选的，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的直径均小于1.8毫米。
[0012]优选的，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的形状为圆形，并且所述第一盲孔与所述第一测试焊盘适配;所述第三盲孔的形状与所述第二测试焊盘适配。
[0013]上述技术方案的有益效果是:
[0014]上述技术方案能够提高盲孔检测的精度，防止过厚的线路板对检测结果造成影响。同时上述技术方案中的通孔布局简单，为盲孔导通性的检测提供了便利。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板的实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。
[0017]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的说明:
[0018]如图1所示，本实施例提供了一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板，所述线路板由依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板组成，其中，所述第一线路板与所述第二线路板中设有一贯通所述第一线路板和所述第二线路板的第一盲孔，所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中设有一贯通所述第二线路板和所述第三线路板和所述第四线路板的第二盲孔，所述第一盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通，所述第一盲孔与所述第二盲孔于竖直方向上的位置交叉；以及
[0019]所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中还设有一贯通所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板的第三盲孔，所述第三盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通;其中，
[0020]所述第一盲孔的一端与一第一测试焊盘电连接，并且所述第三盲孔与所述第四线路板上的一端与一第二测试焊盘电连接。
[0021]本实施例中，一组交叉盲孔的导通测试以四个HDI线路板为宜，不宜使用较多的HDI线路板，四个HDI线路板可以保证测试的精度，过厚的电路板可能会导致盲孔之间的电路接触不良。
[0022]此外，本实施例中仅需要三个盲孔既可实现四个HDI线路板之间的导通，无需像现有技术中一样设置多个盲孔，并且的第三盲孔可以保证第一至第四线路板的相互连通，本实施例中的第一测试焊盘与第二测试焊盘设置在堆叠HDI线路板的两个方向上，方便从不同的测试方向进行测试。本实施例中的交叉设置是指在竖直方向上不存在交叠的部分。
[0023]本实用新型一个较佳的实施例中，所述第一线路板为高密度互连线路板和/或所述第二线路板为高密度互连(HDI)线路板和/或所述第三线路板为高密度互连线路板和/或所述第四线路板为高密度互连线路板。
[0024]本实用新型一个较佳的实施例中，所述第一盲孔的内壁形成有金属化后的铜层，所述第二盲孔的内壁形成有金属化后的铜层，并且所述第三盲孔的内壁形成有金属化后的铜层。
[0025]本实用新型一个较佳的实施例中，所述铜层由电镀方式填塞。
[0026]采用这样的技术方案不会出现树脂塞孔容易发生的气泡等塞孔不均及不饱满现象。
[0027]本实用新型一个较佳的实施例中，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的直径均小于1.8毫米。
[0028]本实施例中，将盲孔的直径限定小于1.8毫米可以防止由于盲孔的直径过大占用线路板的面积，所以本实施例中的盲孔适宜不超过1.8毫米。优选为1.5毫米。
[0029]本实用新型一个较佳的实施例中，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的形状为圆形，并且所述第一盲孔与所述第一测试焊盘适配;所述第三盲孔的形状与所述第二测试焊盘适配。
[0030]本实施例中与测试焊盘形状适配的盲孔形状方便盲孔与测试焊盘之间的对接。
[0031]本实施例中通过将一组测试的线路板的个数限定为4个，能够提高检测的，并且本实施例中的测试焊盘可以从多个方向上设置，能够提高检测的便捷性，此外本实施例中的盲孔布局简单，即便在不导通的盲孔间也便于线路板的维修，便于提高产品的良率。
[0032]通过说明和附图，给出了【具体实施方式】的特定结构的典型实施例，基于本实用新型精神，还可作其他的转换。尽管上述实用新型提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
[0033]对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。
【主权项】
1.一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于，所述HDI线路板由依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板组成，其中，所述第一线路板与所述第二线路板中设有一贯通所述第一线路板和所述第二线路板的第一盲孔，所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中设有一贯通所述第二线路板和所述第三线路板和所述第四线路板的第二盲孔，所述第一盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通，所述第一盲孔与所述第二盲孔于竖直方向上的位置交叉；以及 所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中还设有一贯通所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板的第三盲孔，所述第三盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通;其中， 所述第一盲孔的一端与一第一测试焊盘电连接，并且所述第三盲孔与所述第四线路板上的一端与一第二测试焊盘电连接;其中， 所述第一线路板为高密度互连线路板和/或所述第二线路板为高密度互连线路板和/或所述第三线路板为高密度互连线路板和/或所述第四线路板为高密度互连线路板。2.根据权利要求1所述的利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于，所述第一盲孔的内壁形成有金属化后的铜层，所述第二盲孔的内壁形成有金属化后的铜层，并且所述第三盲孔的内壁形成有金属化后的铜层。3.根据权利要求2所述的利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于，所述铜层通过电镀方式填塞。4.根据权利要求1所述的利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的直径均小于1.8毫米。5.根据权利要求1所述的利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的形状为圆形，并且所述第一盲孔与所述第一测试焊盘适配;所述第三盲孔的形状与所述第二测试焊盘适配。
【文档编号】H05K1/11GK205430767SQ201620212995
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月21日
【发明人】谢丽
【申请人】江西遂川通明电子科技有限公司