一种电路板胀缩率的标记装置的制作方法

本实用新型涉及电路板设备技术领域,特别是一种电路板胀缩率的标记装置。

背景技术：

典型的电路板PCB工厂的生产流程通常包括以下流程：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工等。在多层线路板之间压合时需对板材提供压力和热源，故各层板材间出现温度差异在所难免，伴随的问题是板材之间出现不同程度的热胀冷缩，参差不齐的变形程度，从而导致线路板上的靶标的实际位置和理想位置存在一定范围的差异，这将会严重影响到下一工序冲孔的精度，同时由于压合工序导致的线路板参差不齐的变形程度，还将直接影响下一工序冲孔的精度同样也会参差不齐，这将严重影响产品的合格率和可追溯性，降低电路板的有效利用率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种电路板胀缩率的标记装置，通过对电路板变形程度进行判断与标记区分出不同精度的电路板，避免了因电路板热胀冷缩变形程度不一而严重影响冲孔精度的问题，提高了产品的可追溯性和电路板的有效利用率。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是:

一种电路板胀缩率的标记装置，包括：用于冲孔的MULTILINE冲孔机、用于传送电路板的排板机构、用于喷码标记的喷码机和用于接收胀缩率信号的数据接口，所述的排板机构连接所述MULTILINE冲孔机，所述的喷码机通过一支架机构架设于所述排板机构的上方，所述的喷码机的侧面连接有感应器，所述的数据接口连接喷码机与MULTILINE冲孔机。

优选地，所述的支架机构由连接棒、连接块和立式支架构成，立式支架通过连接块与所述连接棒连接，所述支架机构整体呈类倒L型。

优选地，所述的喷码机、MULTILINE冲孔机、排板机构均连接控制器。

与现有技术相比，本实用新型的电路板胀缩率的标记装置，通过MULTILINE冲孔机判断出线路板的实际靶标位置和理想位置的差异即变形程度并传输信号给喷码机进行有效快速标记，最终将得到标记为如A/B/C/NG四类不同冲孔精度的线路板，为下一工序提供不同精度的线路板的结合，提高了产品的合格率和可追溯性，提高了电路板的有效利用率。

下面结合附图与实施例，对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的部分放大示意图。

具体实施方式

结合图1和2，本实施例提供的一种电路板胀缩率的标记装置，包括：用于冲孔的MULTILINE冲孔机1、用于传送电路板的排板机构2、用于喷码标记的喷码机3和用于接收胀缩率信号的数据接口4，排板机构连接所述MULTILINE冲孔机，喷码机通过一支架机构5架设于所述排板机构的上方，喷码机的侧面连接有感应器6，数据接口连接喷码机与MULTILINE冲孔机，喷码机、MULTILINE冲孔机、排板机构均连接控制器(图中未标出)；其中支架机构5由连接棒51、连接块52和立式支架53构成，立式支架通过连接块与所述连接棒连接，所述支架机构整体呈类倒L型。

本实施例通过排板机构把冲孔机加工完成的产品输送出来，通过感应器判断何时喷码机下方有板，当下方有板时，数据接口接收得到来源于MULTILINE冲孔机输送过来的SPC(胀缩率)的信号，喷码机根据对应信号喷码标记如A/B/C/NG,从而得到了不同精度层次的电路板。

总之，本实施例针对现有电路板的变形而导致冲孔精度参差不齐的技术难题，通过调控MULTILINE冲孔机的软件中的SPC(胀缩率)参数范围，可判断出电路板的实际靶标位置和理想位置的差异，并对其变形程度分类，然后通过信号输出形式，利用标记装置接收到信号并对相应的电路板进行有效快速的标记，如A/B/C/NG四类，进而得到不同冲孔精度的电路板，可以满足不同精度要求的电路板的结合，提高了产品的合格率、可追溯性及有效利用率。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。