高密度多层铜线路板及其制备方法
【专利摘要】本发明提供一种高密度多层铜线路板及其制备方法，其中，所述高密度多层铜线路板的制备方法至少包括：提供线路板基底；在所述线路板基底上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔的绝缘层；其中，相邻两层铜导电线路之间通过所述绝缘层进行电隔离，并通过所述绝缘层内的通孔进行层间金属互联。本发明的制备方法，在单一线路板基底的基础上，采用多层导电线路叠加的方法，可以实现更薄更可靠的多层铜线路板的制备。本发明能够制备线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形；同时采用铜刻蚀工艺或者图形电镀铜工艺或者两者结合来制备多层铜线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。
【专利说明】
高密度多层铜线路板及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及线路板制备技术领域，特别是涉及一种高密度多层铜线路板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]现有的线路板制备工艺，在形成图形时候，采取的主要方法是在覆铜的刚性或者柔性基材上覆上光敏薄膜(俗称“干膜”)，之后经过曝光显影，将菲林片(也即掩膜板)上的图形转移到干膜上。之后利用干膜图形刻蚀其下层的铜，形成导电线路。但是，该方法仅能制备线宽、线距大于100 μπι的导电线路图形，而无法制备细线条线路，因为其主要受限于两个因素:一是菲林片无法制备细线条，二是干膜的分辨率也无法达到要求。
[0003]随着越来越多对小线宽、线距的线路板的需求，传统的贴干膜、菲林曝光的方法已经不再使用。而如果采取IC半导体领域使用的光刻胶并采用石英掩膜的方法，其成本高较高，而且光刻胶需要采用旋涂的方式，无法卷到卷生产。
[0004]此外，传统FPC(Flexible Printed Circuit board，烧性印刷电路板)实现多层的方式是将多次制备的单层或双层FPC经过胶粘层或者半固化片压合结合成整体。具体来说，线路板每次做线路时最多只能同时做正反两面，所以必须先做好内层线路，再压上外层铜皮后做外层线路。例如，单+单三层线路板(即由三个单面板结合而成)，先做好中间的单面内层线路，再将顶层和底层的单面板分别压合在内层线路的正面和反面，而后再进行二次定位钻导通孔，以及其他通用工艺流程，最终得到单+单三层线路板。再如，现有技术得到的双层线路板，其结构如图1所示，包括主要由第一基底I’和第一导电线路2’组成的第一单面板，主要由第二基底4’和第二导电线路5’组成的第二单面板，第一单面板和第二单面板之间通过胶粘层3’结合成整体，且第一单面板和第二单面板之间的导通孔中填满导通孔填充物6’，第二单面板上覆盖有覆盖层7’。
[0005]现有技术得到的多层线路板，由于都是采用多层单面板结合而成，不仅整体厚度较厚，限制了多层线路板的应用面，可靠性也较差，而且使用的材料较多，生产成本较高，且每层单面板的线条密度较低，线宽也较粗。
[0006]因此，如何制备更薄更可靠的多层线路板，并在控制成本的基础上制备高密度、细线条的多层线路板线路，且能实现卷到卷生产，是目前亟需解决的问题。
【发明内容】
[0007]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种高密度多层铜线路板及其制备方法，用于解决现有技术中多层线路板厚度较厚、可靠性较差以及制备成本高，线条粗且密度低的问题。
[0008]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种高密度多层铜线路板，其中，所述高密度多层铜线路板至少包括:线路板基底；位于所述线路板基底上的至少两层叠置的铜导电线路和位于相邻两层铜导电线路之间的具有通孔的绝缘层；其中，相邻两层铜导电线路之间通过所述绝缘层进行电隔离，并通过所述绝缘层内的通孔进行层间金属互联。
[0009]优选地，所述高密度多层铜线路板还包括:位于所述通孔中的孔填充物；其中，相邻两层铜导电线路中位于上一层的铜导电线路中的部分线路覆盖在所述通孔的侧壁和底部。
[0010]优选地，所述高密度多层铜线路板还包括:位于最上层铜导电线路及与其处于同一平面的孔填充物表面上的覆盖层。
[0011]优选地，所述高密度多层铜线路板还包括:位于所述线路板基底和最下层铜导电线路之间的金属导电线路；其中，所述金属导电线路和所述最下层铜导电线路具有相同的导电线路图形。
[0012]优选地，所述基底层的材料为柔性或者刚性基材，所述金属导电线路的材料为铜、
镍、金或者铜镍合金。
[0013]优选地，所述铜导电线路的线宽、线距为2 μ m-5O μ m，所述通孔的直径为50 μ m-200 μ m，所述绝缘层和所述孔填充物的材料为可固化的高分子聚合物。
[0014]本发明还提供一种高密度多层铜线路板的制备方法，其中，所述高密度多层铜线路板的制备方法至少包括:
[0015]提供线路板基底；
[0016]在所述线路板基底上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔的绝缘层；
[0017]其中，相邻两层铜导电线路之间通过所述绝缘层进行电隔离，并通过所述绝缘层内的通孔进行层间金属互联。
[0018]优选地，在所述线路板基底上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔的绝缘层，具体方法为:
[0019]在所述线路板基底上制备最下层铜导电线路；
[0020]形成绝缘层，覆盖所述最下层铜导电线路；
[0021]在所述绝缘层内形成通孔，使所述最下层铜导电线路中的部分线路被暴露；
[0022]在所述绝缘层上制备第二层铜导电线路，其中，所述第二层铜导电线路中的部分线路覆盖在所述通孔的侧壁和底部，以使所述第二层铜导电线路与所述最下层铜导电线路通过所述通孔进行层间金属互联；
[0023]在所述通孔内形成孔填充物；
[0024]其中，根据所需制备的高密度多层铜线路板的层数，选择是否重复上述步骤，以选择是否继续制备具有通孔的绝缘层和超过两层的铜导电线路。
[0025]优选地，在所述线路板基底上制备最下层铜导电线路，具体方法为:
[0026]制备第一模具，所述第一模具表面具有与所需制备的最下层铜导电线路图形相匹配的第一模具图形；
[0027]形成第一铜金属层，覆盖所述线路板基底；
[0028]在所述第一铜金属层上形成第一成型层；
[0029]通过所述第一模具在所述第一成型层中形成与所述第一模具图形相匹配的第一成型层图形；
[0030]将所述第一成型层图形从所述第一成型层转移到所述第一铜金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路。
[0031]优选地，将所述第一成型层图形从所述第一成型层转移到所述第一铜金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路，具体方法为:
[0032]去除位于所述第一成型层图形线路间隙中的残留的第一成型层材料；
[0033]以所述第一成型层图形为掩膜，刻蚀所述第一铜金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路；
[0034]去除所述第一成型层图形，暴露出所需制备的最下层铜导电线路。
[0035]优选地，在所述第一铜金属层上形成第一成型层之前，先在所述第一铜金属层上形成第一离型层；将所述第一成型层图形从所述第一成型层转移到所述第一铜金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路，具体方法为:
[0036]去除位于所述第一成型层图形线路间隙中的残留的第一成型层材料；
[0037]以所述第一成型层图形为掩膜，刻蚀所述第一离型层，形成第一离型层图形；
[0038]以所述第一成型层图形和所述第一离型层图形为掩膜，刻蚀所述第一铜金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路；
[0039]去除所述第一成型层图形和所述第一离型层图形，暴露出所需制备的最下层铜导电线路。
[0040]优选地，在所述线路板基底上制备最下层铜导电线路，具体方法为:
[0041]制备第一模具，所述第一模具表面具有与所需制备的最下层铜导电线路图形相同的第一模具图形；
[0042]形成金属层，覆盖所述线路板基底；
[0043]在所述金属层上形成第一成型层；
[0044]通过所述第一模具在所述第一成型层中形成与所述第一模具图形相匹配的第一成型层图形；
[0045]在所述第一成型层图形中形成与所述第一模具的第一模具图形相同的第一铜金属图形，并通过所述第一铜金属图形将所述第一模具图形从所述第一模具转移到所述金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路。
[0046]优选地，在所述第一成型层图形中形成与所述第一模具的第一模具图形相同的第一铜金属图形，并通过所述第一铜金属图形将所述第一模具图形从所述第一模具转移到所述金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路，具体方法为:
[0047]去除位于所述第一成型层图形线路间隙中的残留的第一成型层材料；
[0048]以所述金属层为种子层，采用图形电镀工艺在其上电镀铜金属，从而在所述第一成型层图形的线路间隙中形成与所述第一模具的第一模具图形相同的第一铜金属图形；
[0049]去除所述第一成型层图形；
[0050]减薄所述第一铜金属图形，形成所需制备的最下层铜导电线路，在减薄所述第一铜金属图形的同时以其为掩膜，刻蚀所述金属层形成金属导电线路，其中，所述金属导电线路和所述最下层铜导电线路具有相同的导电线路图形。
[0051]优选地，通过所述第一模具在所述第一成型层中形成与所述第一模具图形相匹配的第一成型层图形，具体方法为:
[0052]将所述第一模具的第一模具图形压印在所述第一成型层上，使所述第一成型层被压印成形；
[0053]保持所述第一模具的第一模具图形在所述第一成型层上的压印状态，对所述被压印成形的第一成型层进行固化处理；
[0054]在固化处理完成后，从所述第一成型层上分离所述第一模具，得到与所述第一模具图形相匹配的第一成型层图形。
[0055]优选地，在所述绝缘层上制备第二层铜导电线路，具体方法为:
[0056]制备第二模具，所述第二模具表面具有与所需制备的第二层铜导电线路图形相匹配的第二模具图形；
[0057]形成第二铜金属层，覆盖所述绝缘层及所述通孔的侧壁和底部；
[0058]在所述第二铜金属层上形成第二成型层；
[0059]通过所述第二模具在所述第二成型层中形成与所述第二模具图形相匹配的第二成型层图形；
[0060]将所述第二成型层图形从所述第二成型层转移到所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路。
[0061]优选地，将所述第二成型层图形从所述第二成型层转移到所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，具体方法为:
[0062]去除位于所述第二成型层图形线路间隙中的残留的第二成型层材料；
[0063]以所述第二成型层图形为掩膜，刻蚀所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，其中，所述第二层铜导电线路与所述最下层铜导电线路通过所述通孔进行层间金属互联；
[0064]去除所述第二成型层图形，暴露出所需制备的第二层铜导电线路。
[0065]优选地，在所述第二铜金属层上形成第二成型层之前，先在所述第二铜金属层上形成第二离型层；将所述第二成型层图形从所述第二成型层转移到所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，具体方法为:
[0066]去除位于所述第二成型层图形线路间隙中的残留的第二成型层材料；
[0067]以所述第二成型层图形为掩膜，刻蚀所述第二离型层，形成第二离型层图形；
[0068]以所述第二成型层图形和所述第二离型层图形为掩膜，刻蚀所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，其中，所述第二层铜导电线路与所述最下层铜导电线路通过所述通孔进行层间金属互联；
[0069]去除所述第二成型层图形和所述第二离型层图形，暴露出所需制备的第二层铜导电线路。
[0070]优选地，在所述绝缘层上制备第二层铜导电线路，具体方法为:
[0071]制备第二模具，所述模具第二表面具有与所需制备的第二层铜导电线路图形相同的第二模具图形；
[0072]形成第二铜金属层，覆盖所述绝缘层及所述通孔的侧壁和底部；
[0073]在所述第二铜金属层上形成第二成型层；
[0074]通过所述第二模具在所述第二成型层中形成与所述模具图形相匹配的第二成型层图形；
[0075]在所述第二成型层图形中形成与所述第二模具的第二模具图形相同的第二铜金属图形，并通过所述第二铜金属图形将所述第二模具图形从所述第二模具转移到所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路。
[0076]优选地，在所述第二成型层图形中形成与所述第二模具的第二模具图形相同的第二铜金属图形，并通过所述第二铜金属图形将所述第二模具图形从所述第二模具转移到所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，具体方法为:
[0077]去除位于所述第二成型层图形线路间隙中的残留的第二成型层材料；
[0078]以所述第二铜金属层为种子层，采用图形电镀工艺在其上电镀铜金属，从而在所述第二成型层图形的线路间隙中形成与所述第二模具的第二模具图形相同的第二铜金属图形；
[0079]去除所述第二成型层图形；
[0080]减薄所述第二铜金属图形，同时以所述第二铜金属图形为掩膜，刻蚀所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，其中，所述第二层铜导电线路与所述最下层铜导电线路通过所述通孔进行层间金属互联。
[0081]优选地，通过所述第二模具在所述第二成型层中形成与所述第二模具图形相匹配的第二成型层图形，具体方法为:
[0082]将所述第二模具的第二模具图形压印在所述第二成型层上，使所述第二成型层被压印成形；
[0083]保持所述第二模具的第二模具图形在所述第二成型层上的压印状态，对所述被压印成形的第二成型层进行固化处理；
[0084]在固化处理完成后，从所述第二成型层上分离所述第二模具，得到与所述第二模具图形相匹配的第二成型层图形。
[0085]优选地，所述高密度多层铜线路板的制备方法还包括:形成覆盖层，覆盖最上层铜导电线路及与其位于同一平面的孔填充物表面。
[0086]如上所述，本发明的高密度多层铜线路板及其制备方法，具有以下有益效果:
[0087]本发明的高密度多层铜线路板，相较于现有多层线路板的由多个单面板采用胶粘层或者半固化片压合而成的结构，仅采用一层线路板基底，在该线路板基底上直接叠置多层导电线路，节省了基底材料，更无须使用胶粘层，厚度更薄，性能更可靠。本发明的高密度多层铜线路板，能够实现线宽、线距范围在2 μ m?50 μ m的细线条导电线路图形，布线面积更小、密度更高。
[0088]本发明的高密度多层铜线路板的制备方法，在单一线路板基底的基础上，采用多层导电线路叠加的方法，可以实现更薄更可靠的多层铜线路板的制备。本发明采用微纳米压印工艺定义高密度线路板图形，能够制备线宽、线距范围在2 μπι?50 μπι的细线条导电线路图形；同时采用铜刻蚀工艺或者图形电镀铜工艺或者两者结合来制备多层铜线路板，相比于传统线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。本发明能够卷到卷、低成本地生产高密度多层铜线路板。
【附图说明】
[0089]图1显示为本发明现有技术中的多层线路板的结构示意图。
[0090]图2显示为本发明第一实施例的高密度多层铜线路板的剖面结构示意图。
[0091]图3显示为本发明第二实施例的高密度多层铜线路板的剖面结构示意图。
[0092]图4显示为本发明第三实施例的高密度多层铜线路板的制备方法的流程示意图。
[0093]图5-图19显示为本发明第三实施例的高密度多层铜线路板的制备方法的剖面结构示意图。
[0094]图20-图35显示为本发明第四实施例的高密度多层铜线路板的制备方法的剖面结构示意图。
[0095]元件标号说明
[0096]I’第一基底 201第一成型层图形
[0097]2’第一导电线路202第一铜金属图形
[0098]3’胶粘层21最下层铜导电线路
[0099]4’第二基底 30绝缘层(或称作介电层)
[0100]5’第二导电线路31通孔
[0101]6’导通孔填充物40第二铜金属层
[0102]7’覆盖层401第二成型层图形
[0103]SI?S5 步骤402第二铜金属图形
[0104]I第一模具基底41第二层铜导电线路
[0105]2第一模具图形50孔填充物
[0106]3第二模具基底60覆盖层
[0107]4第二模具图形70金属层
[0108]10线路板基底 71金属导电线路
[0109]20第一铜金属层80孔位金属保护层
【具体实施方式】
[0110]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0111]请参阅图2，本发明第一实施例涉及一种高密度多层铜线路板。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0112]本实施例的高密度多层铜线路板至少包括:线路板基底10 ;位于线路板基底10上的至少两层叠置的铜导电线路和位于相邻两层铜导电线路之间的具有通孔31的绝缘层(或称作介电层)30 ;其中，相邻两层铜导电线路之间通过绝缘层30进行电隔离，并通过绝缘层30内的通孔(图中未示出)进行层间金属互联。在本实施例的附图2中，仅显示了双层铜线路板的剖面结构示意图。当然，在其他的实施例中，可以根据需要制备N层铜线路板，而并不限于本实施例附图所示的结构，其中，N为大于等于2的自然数。
[0113]另外，本实施例的高密度多层铜线路板还包括:位于通孔(图中未示出)中的孔填充物50 ;其中，相邻两层铜导电线路中位于上一层的铜导电线路中的部分线路覆盖在通孔的侧壁和底部。另外，本实施例的高密度多层铜线路板还包括:位于最上层铜导电线路及与其处于同一平面的孔填充物50表面上的覆盖层60。
[0114]在本实施例中，线路板基底10的材料为柔性或者刚性基材，例如，柔性基材PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)或者PI (聚酰亚胺)，刚性基材FR4(环氧玻璃布层压板)。金属导电线路71的材料为铜、镍、金或者铜镍合金。其中，铜导电线路的线宽、线距为2 μ m-50 μ m，通孔31的直径为50 μ m-200 μ m，绝缘层30和孔填充物50的材料为可固化的高分子聚合物。较佳地，绝缘层30为二氧化硅，或者其他能够绝缘的聚合物材料；孔填充物50为紫外固化胶或者二氧化硅，或者其他用于填充通孔并起到隔离作用的聚合物材料。
[0115]作为一个优选的实施例，本实施例的高密度多层铜线路板应用为高频线路板。其中，绝缘层(或称作介电层)30采用本
【申请人】研发的特殊的介电层材料BCBF (BCB Film,苯并环丁烯薄膜)，该材料相比于常用的高频材料(比如BT树脂等)具有更好的性能和效果。另外，该BCBF材料的配方和配制方法已在本
【申请人】的其他专利中详细描述，在此不做赘述。
[0116]请参阅图3，本发明第二实施例涉及一种高密度多层铜线路板，本实施例与本发明第一实施例大致相同，区别在于本实施例在第一实施例的基础上进行了改进。改进之处在于，本实施例的高密度多层铜线路板除了第一实施例中所包含的结构，还包括:位于线路板基底10和最下层铜导电线路21之间的金属导电线路71 ;其中，金属导电线路71和最下层铜导电线路21具有相同的导电线路图形。
[0117]在本实施例中，金属导电线路71的材料可以采用但不限于铜、镍、金或者铜镍合金。
[0118]本发明第三实施例涉及一种高密度多层铜线路板的制备方法，用于制备本发明第一实施例所涉及的双层铜线路板。本实施例结合微纳米压印技术和铜金属刻蚀方法，实现了高密度多层铜线路板的制备。其中，利用微纳米压印的方法，实现了将模具图形转移到高分子聚合物成型层；依次刻蚀线路板基底10上的多层铜金属层，并去除成型层图形，得到高密度多层铜线路板。
[0119]本实施例的高密度多层铜线路板的制备方法至少包括:提供线路板基底10 ;在线路板基底10上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔31的绝缘层30 ;其中，相邻两层铜导电线路之间通过绝缘层30进行电隔离，并通过绝缘层30内的通孔31进行层间金属互联。
[0120]其中，在线路板基底10上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔31的绝缘层30，其具体流程如图4所示，具体方法至少包括:
[0121]步骤SI，在线路板基底10上制备最下层铜导电线路21。
[0122]在步骤SI中，还可以具体分为如下步骤:
[0123]步骤S101，制备第一模具，第一模具表面具有与所需制备的最下层铜导电线路21图形相匹配的第一模具图形2，如图5所示。
[0124]在步骤SlOl中，制备第一模具的具体方法为:提供第一模具基底I ;在第一模具基底I上形成第一结构层，图形化第一结构层，形成与所需制备的最下层铜导电线路21图形相匹配的第一模具图形2 ;其中，第一结构层的厚度小于等于第一成型层的厚度，从而使后续工艺中第一成型层被压印成形后的线宽更加稳定。
[0125]并且，所需制备的最下层铜导电线路21图形可能包括用于连接元器件管脚的通孔31、沟槽等，相应的，第一模具表面的第一模具图形2具有与这些通孔31、沟槽等结构相同的微结构凸起；也就是说，第一模具的基本形态为表面凹凸起伏，具有一定机械强度的器件。第一模具表面的第一模具图形2既可以制备线宽、线距范围在2 μπι?50 μπι的超细线条，也可以制备线宽、线距范围在50 μπι以上的线条。
[0126]另外，第一模具基底I的材料为玻璃、镍、PET或者PI;第一结构层的材料为镍、玻璃或者有机娃(PDMS，Polydimethylsiloxane，聚二甲基娃氧烧)。当然，在其他的实施例中，也可以采用其他能够制备微结构凸起的第一结构层材料，以及其他模具基底材料。这些材料可以进行多种组合，并采用不同的工艺图形化第一结构层，从而形成第一模具表面的第一模具图形2。例如，在第一模具图形2的线距、线宽为大于30 μπι时，可以采用激光镭射工艺图形化第一结构层，当然，也可以采用光刻显影工艺图形化第一结构层；而在第一模具图形2的线距、线宽为大于2 μπι时，可以采用光刻显影工艺图形化第一结构层。
[0127]步骤S102，形成第一铜金属层20，覆盖线路板基底10。
[0128]在步骤S102中，可以采用溅射或者其他的方式在该线路板基底10表面沉积一层第一铜金属层20。当然，在其他的实施例中，也可以省略步骤S102，而是直接选用CCL(Copper-Clad Laminate，铜箔基板)。但由于CCL中铜金属层的厚度已经固定且较厚，因此采用溅射的方式是一种较佳的实施方式，溅射可以很好地控制第一铜金属层20的厚度，根据所需第一铜金属层20的厚度来进行沉积。通常情况下，需要在线路板基底10表面沉积一层较薄的第一铜金属层20，这样有利于把线路板的线宽、线距做得更小。
[0129]步骤S103，在第一铜金属层20上形成第一成型层。
[0130]在步骤S103中，在第一铜金属层20上直接形成第一成型层，第一成型层的材料为可固化的高分子聚合物，例如，可以通过紫外固化的压印成型胶或者可以通过热固化的丙烯酸系粘合剂等等。在本实施例中，第一成型层的材料为压印成型胶，利用压印成形的高分子聚合物成型胶替代现有技术中的光刻胶，利用压印工艺替代现有技术中的黄光工艺，大大降低了成本。该直接形成第一成型层的方法适用于第一成型层和第一铜金属层20的粘附力一般的情况。
[0131]在其他的实施例中，如若第一成型层和第一铜金属层20的粘附力好，则需要在形成第一成型层之前，先在线路板基底10上形成第一离型层，然后在第一离型层上形成第一成型层。第一离型层用于在后续工艺中帮助第一成型层从线路板基底10上去除。第一离型层的材料为可固化的高分子聚合物，例如，可以通过紫外固化的离型胶或者可以通过热固化的丙烯酸系粘合剂等等，较佳地，第一离型层的材料为离型胶。并且，该第一离型层与第一成型层之间的粘附力，相较于第一离型层与第一铜金属层20之间的粘附力更好。
[0132]步骤S104，通过第一模具在第一成型层中形成与第一模具图形2相匹配的第一成型层图形201，如图6所示。
[0133]在步骤S104中，首先，将第一模具的第一模具图形2压印在第一成型层上，使第一成型层被压印成形。其次，保持第一模具的第一模具图形2在第一成型层上的压印状态，对被压印成形的第一成型层进行固化处理。最后，在固化处理完成后，从第一成型层上分离第一模具，得到与第一模具图形2相匹配的第一成型层图形201。
[0134]其中，固化处理工艺可以根据所选用的第一成型层材料，来选择固化方式、固化时间等工艺条件。例如，固化方式可以为紫外光固化或者热固化，紫外光固化的光强、热固化的的温度等也可以根据所选用的第一成型层材料具体进行选择。
[0135]步骤S105，将第一成型层图形201从第一成型层转移到第一铜金属层20，形成所需制备的最下层铜导电线路21，如图7-图9所示。
[0136]在步骤S105中，首先，去除位于第一成型层图形201线路间隙中的残留的第一成型层材料，如图7所示。其次，以第一成型层图形201为掩膜，刻蚀第一铜金属层20，形成所需制备的最下层铜导电线路21，如图8所示。最后，去除第一成型层图形201，暴露出所需制备的最下层铜导电线路21，如图9所示。
[0137]在去除位于第一成型层图形201线路间隙中的残留的第一成型层材料时，可以采用干法刻蚀等方式。并且，由于第一模具表面的第一模具图形2可以制备线宽、线距范围在2 μ m?50 μ m的超细线条，因此，本实施例能够制备线宽、线距范围在2 μ m?50 μ m的超细线条的最下层铜导电线路21。在去除第一成型层图形201时，可以采取湿法等方式。
[0138]在其他的实施例中，若第一成型层和第一铜金属层20的粘附力好或者第一成型层图形201交联，那么在需要去除第一成型层图形201时，无法简单地采用湿法的方式去除，因此，需要先在线路板基底10和第一成型层之间形成有第一离型层。那么在步骤S105中，首先，去除位于第一成型层图形201线路间隙中的残留的第一成型层材料。其次，以第一成型层图形201为掩膜，刻蚀第一离型层，形成第一离型层图形。再次，以第一成型层图形201和第一离型层图形为掩膜，刻蚀第一铜金属层20，形成所需制备的最下层铜导电线路21。最后，去除第一成型层图形201和第一离型层图形，暴露出所需制备的最下层铜导电线路21。
[0139]其中，第一离型层用于帮助第一成型层从线路板基底10上去除。第一离型层去除有两种机理:一是第一离型层与第一铜金属层20粘附力不好，可以采用物理方法剥离；例如采用与第一成型层材料粘附力很好的胶带，粘附在第一成型层图形201上，然后拉起胶带，将第一成型层图形201和第一离型层图形同时从线路板基底10上剥离下来。二是第一离型层与第一铜金属层20粘附力好，可以采用化学方法去除第一离型层图形；例如采用能够与第一离型层发生反应的去胶液，去除第一离型层图形，从而同时剥离第一离型层图形上方的第一成型层图形201。
[0140]步骤S2，形成绝缘层30，覆盖最下层铜导电线路21，如图10所示。
[0141]在步骤S2中，该绝缘层30也就第一层绝缘层30，可以采用绝缘胶，用于保护最下层铜导电线路21，以及隔离最下层铜导电线路21和后续工艺中将要制备的第二层铜导电线路41。
[0142]步骤S3，在绝缘层30内形成通孔31，使最下层铜导电线路21中的部分线路被暴露，如图11所示。在步骤S3中，采用激光打孔机，通过CO2激光在绝缘层30内需要打孔的地方开通孔31，孔位大小为50-200 μ m。
[0143]步骤S4，在绝缘层30上制备第二层铜导电线路41，其中，第二层铜导电线路41中的部分线路覆盖在通孔31的侧壁和底部，以使第二层铜导电线路41与最下层铜导电线路21通过通孔31进行层间金属互联。在步骤S4中，还可以具体分为如下步骤:
[0144]步骤S401，制备第二模具，第二模具表面具有与所需制备的第二层铜导电线路41图形相匹配的第二模具图形4，如图12所示。
[0145]在步骤S401中，制备第二模具的具体方法为:提供第二模具基底3 ;在第二模具基底3上形成第二结构层，图形化第二结构层，形成与所需制备的第二层铜导电线路41图形相匹配的第二模具图形4;其中，第二结构层的厚度小于等于第二成型层的厚度。
[0146]其中，制备第二模具的相关技术细节以及所用材料等，与本实施例步骤SlOl中描述的相应的第一模具相同，在此不再赘述。
[0147]步骤S402，形成第二铜金属层40，覆盖绝缘层30及通孔31的侧壁和底部，如图13所示。在步骤S402中，可以采用溅射或者其他的方式，在绝缘层30及通孔31的侧壁和底部上沉积所需厚度的第二铜金属层40。
[0148]步骤S403，在第二铜金属层40上形成第二成型层。
[0149]在步骤S403中，与第一成型层相似的，在第二成型层和第二铜金属层40的粘附力一般的情况下，可以在第一铜金属层20上直接形成第一成型层。在其他的实施例中，第二成型层和第二铜金属层40的粘附力好，则需要在形成第二成型层之前，先在第二铜金属层40上形成第二离型层。其中，形成第二成型层或者第二离型层和第二成型层的相关技术细节以及所用材料等，与本实施例步骤S103中描述的相应的第一成型层或者第一离型层和第一成型层相同，在此不再赘述。
[0150]步骤S404，通过第二模具在第二成型层中形成与第二模具图形4相匹配的第二成型层图形401，如图14所示。
[0151]在步骤S404中，首先，将第二模具的第二模具图形4压印在第二成型层上，使第二成型层被压印成形。其次，保持第二模具的第二模具图形4在第二成型层上的压印状态，对被压印成形的第二成型层进行固化处理。最后，在固化处理完成后，从第二成型层上分离第二模具，得到与第二模具图形4相匹配的第二成型层图形401。
[0152]其中，固化处理的相关技术细节与本实施例步骤S104中描述的相同，在此不再赘述。
[0153]步骤S405，将第二成型层图形401从第二成型层转移到第二铜金属层40，形成所需制备的第二层铜导电线路41，如图15-图17所示。
[0154]在步骤S405中，首先，去除位于第二成型层图形401线路间隙中的残留的第二成型层材料，如图15所示。其次，以第二成型层图形401为掩膜，刻蚀第二铜金属层40，形成所需制备的第二层铜导电线路41，如图16所示。最后，去除第二成型层图形401，暴露出所需制备的第二层铜导电线路41，如图17所示。由图17可见，第二层铜导电线路41和最下层铜导电线路21在通孔31的底部连通，实现了两层线路之间的金属互联。
[0155]在去除位于第二成型层图形401线路间隙中的残留的第二成型层材料时，可以采用干法刻蚀等方式。并且，由于第二模具表面的第二模具图形4可以制备线宽、线距范围在2 μ m?50 μ m的超细线条，因此，本实施例能够制备线宽、线距范围在2 μ m?50 μ m的超细线条的第二层铜导电线路41。在去除第二成型层图形401时，可以采取湿法等方式。
[0156]在其他的实施例中，若第二成型层和第二铜金属层40的粘附力好或者第二成型层图形401交联，那么在需要去除第二成型层图形401时，无法简单地采用湿法的方式去除，因此，需要先在线路板基底10和第二成型层之间形成有第二离型层。那么在步骤S405中，首先，去除位于第二成型层图形401线路间隙中的残留的第二成型层材料。其次，以第二成型层图形401为掩膜，刻蚀第二离型层，形成第二离型层图形。再次，以第二成型层图形401和第二离型层图形为掩膜，刻蚀第二铜金属层40，形成所需制备的第二层铜导电线路41。最后，去除第二成型层图形401和第二离型层图形，暴露出所需制备的第二层铜导电线路41。
[0157]其中，去除第二离型层的相关机理与本实施例步骤S105中描述的去除第一离型层的机理相同，在此不再赘述。
[0158]步骤S5，在通孔31内形成孔填充物50，如图18所示。在步骤S5中，可以采用光刻显影等方法，在通孔31内及通孔31中的第二铜导电线路的部分线路表面上沉积孔填充物50。孔填充物50采用起到隔离作用的聚合物材料，如二氧化硅等。
[0159]在其他的实施例中，可以根据所需制备的高密度多层铜线路板的层数，选择是否重复上述步骤S2?S5，以选择是否继续制备具有通孔31的绝缘层30和超过两层的铜导电线路。
[0160]在形成了多层铜导电线路之后，本实施例的高密度多层铜线路板的制备方法还包括:形成覆盖层60，覆盖最上层铜导电线路及与其位于同一平面的孔填充物50表面，如图19所示。
[0161]本实施例的高密度多层铜线路板的制备方法，相较于现有技术，更适合制备2μπι?50μπι超细线条线路；采用本实施例制备而成的高密度多层铜线路板，相比于传统线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。
[0162]本发明的第四实施例涉及一种高密度多层铜线路板的制备方法，用于制备本发明第二实施例所涉及的双层铜线路板。本实施例结合微纳米压印技术和图形电镀铜的方法，实现了高密度多层铜线路板的制备。其中，利用微纳米压印的方法，实现了将模具图形转移到高分子聚合物成型层；同时，利用图形电镀在高分子聚合物成型层图形上淀积铜，去除成型层图形并刻蚀线路板基底10之上的金属层，得到高密度多层铜线路板。
[0163]本实施例与本发明的第三实施例大致相同，区别在于第三实施例主要采用铜刻蚀的方法，而本实施例主要采用图形电镀铜的方法。具体描述如下:
[0164]步骤SI，在线路板基底10上制备最下层铜导电线路21。
[0165]在本实施例的步骤SI中，可以具体分为如下步骤:
[0166]步骤S101，制备第一模具，第一模具表面具有与所需制备的最下层铜导电线路21图形相同的第一模具图形2，如图20所不。
[0167]在步骤SlOl中，制备第一模具的具体方法为:提供第一模具基底I ;在第一模具基底I上形成第一结构层，图形化第一结构层，形成与所需制备的最下层铜导电线路21图形相同的第一模具图形2 ;其中，第一结构层的厚度小于等于第一成型层的厚度。
[0168]步骤S102，形成金属层70，覆盖线路板基底10。
[0169]在步骤S102中，可以采用溅射的方式在该线路板基底10表面溅射一层很薄的金属(约数百纳米)作为后续电镀铜金属工艺所预埋的种子层，如铜、镍、金或者铜镍合金等金属。当然，在其他的实施例中，也可以省略步骤S102，而是直接选用CCL。但由于CCL中的金属层铜的厚度已经固定且较厚，因此采用溅射的方式是一种较佳的实施方式，溅射可以很好地控制金属层70的厚度，根据所需金属层70的厚度来进行沉积。通常情况下，需要在线路板基底10表面沉积一层较薄的金属层70，这样有利于把线路板的线宽、线距做得更小。
[0170]步骤S103，在金属层70上形成第一成型层。
[0171]步骤S104，通过第一模具在第一成型层中形成与第一模具图形2相匹配的第一成型层图形201，如图21所示。在步骤S104中，形成第一成型层图形201的具体方法与第三实施例中描述的相同，在此不再赘述。
[0172]步骤S105，在第一成型层图形201中形成与第一模具的第一模具图形2相同的第一铜金属图形202，并通过第一铜金属图形202将第一模具图形2从第一模具转移到金属层70，形成所需制备的最下层铜导电线路21，如图22-图25所示。
[0173]在步骤S105中，首先，去除位于第一成型层图形201线路间隙中的残留的第一成型层材料，如图22所示。其次，以金属层70为种子层，采用图形电镀工艺在其上电镀铜金属，从而在第一成型层图形201的线路间隙中形成与第一模具的第一模具图形2相同的第一铜金属图形202，如图23所示。再次，去除第一成型层图形201，如图24所示。最后，减薄第一铜金属图形202，形成所需制备的最下层铜导电线路21，在减薄第一铜金属图形202的同时以其为掩膜，刻蚀金属层70形成金属导电线路71，如图25所示，其中，金属导电线路71和最下层铜导电线路21具有相同的导电线路图形。
[0174]其中，采用图形电镀工艺，在金属层70上的未被第一成型层图形201遮挡住的部分、也即第一成型层图形201的线路间隙中淀积铜金属，此时，金属层70作为预埋的电镀种子层，而第一成型层图形201起到限制电镀铜金属侧向淀积的作用。在减薄第一铜金属图形202时，采用铜刻蚀液进行微刻蚀；同时，刻蚀金属层70时，采用能够刻蚀金属层70的刻蚀液进行微刻蚀，形成金属导电图形，从而起到隔离线路的目的。由于金属导电线路71和最下层铜导电线路21具有相同的导电线路图形，因此不会对要制备的高密度多层铜线路板的电连接造成任何影响。
[0175]步骤S2，形成绝缘层30，覆盖最下层铜导电线路21，如图26所示。
[0176]步骤S3，在绝缘层30内形成通孔31，使最下层铜导电线路21中的部分线路被暴露，如图27所示。
[0177]步骤S4，在绝缘层30上制备第二层铜导电线路41，其中，第二层铜导电线路41中的部分线路覆盖在通孔31的侧壁和底部，以使第二层铜导电线路41与最下层铜导电线路21通过通孔31进行层间金属互联。在本实施例的步骤S4中，可以具体分为如下步骤:
[0178]步骤S401，制备第二模具，模具第二表面具有与所需制备的第二层铜导电线路41图形相同的第二模具图形4，如图28所示。
[0179]在步骤S401中，制备第二模具的具体方法为:提供第二模具基底3 ;在第二模具基底3上形成第二结构层，图形化第二结构层，形成与所需制备的第二层铜导电线路41图形相同的第二模具图形4;其中，第二结构层的厚度小于等于第二成型层的厚度。
[0180]步骤S402，形成第二铜金属层40，覆盖绝缘层30及通孔31的侧壁和底部，如图29所示。
[0181]步骤S403，在第二铜金属层40上形成第二成型层。
[0182]步骤S404，通过第二模具在第二成型层中形成与模具图形相匹配的第二成型层图形401，如图30所示。在步骤S404中，形成第二成型层图形401的具体方法与第三实施例中描述的相同，在此不再赘述。
[0183]步骤S405，在第二成型层图形401中形成与第二模具的第二模具图形4相同的第二铜金属图形402，并通过第二铜金属图形402将第二模具图形4从第二模具转移到第二铜金属层40，形成所需制备的第二层铜导电线路41，如图31-图35所示。
[0184]在步骤S405中，首先，去除位于第二成型层图形401线路间隙中的残留的第二成型层材料，如图31所示。其次，以第二铜金属层40为种子层，采用图形电镀工艺在其上电镀铜金属，从而在第二成型层图形401的线路间隙中形成与第二模具的第二模具图形4相同的第二铜金属图形402，如图32所示。再次，去除第二成型层图形401，如图33所示。再次，利用印刷技术在孔位处加印一层孔位金属保护层80(如干膜)，以保护孔位中的铜金属，如图34所示。最后，减薄第二铜金属图形402，同时以第二铜金属图形402为掩膜，刻蚀第二铜金属层40，形成所需制备的第二层铜导电线路41，并去除孔位金属保护层80 (如干膜)，如图35所示，其中，第二层铜导电线路41与最下层铜导电线路21通过通孔31进行层间金属互联。由图35可见，第二层铜导电线路41和最下层铜导电线路21在通孔31的底部连通，实现了两层线路之间的金属互联。
[0185]步骤S5，在通孔31内形成孔填充物50 (未示出图例)。
[0186]在其他的实施例中，可以根据所需制备的高密度多层铜线路板的层数，选择是否重复上述步骤S2?S5，以选择是否继续制备具有通孔31的绝缘层30和超过两层的铜导电线路。
[0187]在形成了多层铜导电线路之后，本实施例的高密度多层铜线路板的制备方法还包括:形成覆盖层60，覆盖最上层铜导电线路及与其位于同一平面的孔填充物50表面，最终得到如图3所示的高密度双层铜线路板。
[0188]在本实施例中，采用图形电镀工艺，能够将电镀的图形控制在成型层图形所限制的范围内；且由于各成型层被各模具压印成形，因此电镀的图形线宽稳定；然后利用微刻蚀工艺，可以快速去除种子层金属，并不会对电镀的图形线宽造成明显影响。另外，溅射种子层、压印和图形电镀等过程均能够卷到卷生产，成本较低。
[0189]当然，在其他的实施例中，制备高密度多层铜线路板也可以采用铜刻蚀工艺和图形电镀铜工艺相结合的方法。例如，在制备双层铜线路板时，可以采用铜刻蚀工艺制备最下层铜导电线路，再采用图形电镀铜工艺制备第二层铜导电线路。具体的方法可以根据实际需要进行选择和组合，在此不再赘述。
[0190]综上，本发明的高密度多层铜线路板及其制备方法，具有以下有益效果:
[0191]本发明的高密度多层铜线路板，相较于现有多层线路板的由多个单面板采用胶粘层或者半固化片压合而成的结构，仅采用一层线路板基底，在该线路板基底上直接叠置多层导电线路，节省了基底材料，更无须使用胶粘层，厚度更薄，性能更可靠。本发明的高密度多层铜线路板，能够实现线宽、线距范围在2 μ m?50 μ m的细线条导电线路图形，布线面积更小、密度更高。
[0192]本发明的高密度多层铜线路板的制备方法，在单一线路板基底的基础上，采用多层导电线路叠加的方法，可以实现更薄更可靠的多层铜线路板的制备。本发明采用微纳米压印工艺定义高密度线路板图形，能够制备线宽、线距范围在2 μπι?50 μπι的细线条导电线路图形；同时采用铜刻蚀工艺或者图形电镀铜工艺或者两者结合来制备多层铜线路板，相比于传统线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。本发明能够卷到卷、低成本地生产高密度多层铜线路板。
[0193]所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0194]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种高密度多层铜线路板，其特征在于，所述高密度多层铜线路板至少包括:线路板基底；位于所述线路板基底上的至少两层叠置的铜导电线路和位于相邻两层铜导电线路之间的具有通孔的绝缘层；其中，相邻两层铜导电线路之间通过所述绝缘层进行电隔离，并通过所述绝缘层内的通孔进行层间金属互联。2.根据权利要求1所述的高密度多层铜线路板，其特征在于，所述高密度多层铜线路板还包括:位于所述通孔中的孔填充物；其中，相邻两层铜导电线路中位于上一层的铜导电线路中的部分线路覆盖在所述通孔的侧壁和底部。3.根据权利要求2所述的高密度多层铜线路板，其特征在于，所述高密度多层铜线路板还包括:位于最上层铜导电线路及与其处于同一平面的孔填充物表面上的覆盖层。4.根据权利要求1所述的高密度多层铜线路板，其特征在于，所述高密度多层铜线路板还包括:位于所述线路板基底和最下层铜导电线路之间的金属导电线路；其中，所述金属导电线路和所述最下层铜导电线路具有相同的导电线路图形。5.根据权利要求4所述的高密度多层铜线路板，其特征在于，所述线路板基底的材料为柔性或者刚性基材，所述金属导电线路的材料为铜、镍、金或者铜镍合金。6.根据权利要求1-5任一项所述的高密度多层铜线路板，其特征在于，所述铜导电线路的线宽、线距为2 μπι-50 μπι，所述通孔的直径为50 μπι-200 μπι，所述绝缘层和所述孔填充物的材料为可固化的高分子聚合物。7.—种高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，所述高密度多层铜线路板的制备方法至少包括: 提供线路板基底； 在所述线路板基底上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔的绝缘层； 其中，相邻两层铜导电线路之间通过所述绝缘层进行电隔离，并通过所述绝缘层内的通孔进行层间金属互联。8.根据权利要求7所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，在所述线路板基底上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔的绝缘层，具体方法为: 在所述线路板基底上制备最下层铜导电线路； 形成绝缘层，覆盖所述最下层铜导电线路； 在所述绝缘层内形成通孔，使所述最下层铜导电线路中的部分线路被暴露； 在所述绝缘层上制备第二层铜导电线路，其中，所述第二层铜导电线路中的部分线路覆盖在所述通孔的侧壁和底部，以使所述第二层铜导电线路与所述最下层铜导电线路通过所述通孔进行层间金属互联； 在所述通孔内形成孔填充物； 其中，根据所需制备的高密度多层铜线路板的层数，选择是否重复上述步骤，以选择是否继续制备具有通孔的绝缘层和超过两层的铜导电线路。9.根据权利要求8所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，在所述线路板基底上制备最下层铜导电线路，具体方法为: 制备第一模具，所述第一模具表面具有与所需制备的最下层铜导电线路图形相匹配的第一模具图形； 形成第一铜金属层，覆盖所述线路板基底； 在所述第一铜金属层上形成第一成型层； 通过所述第一模具在所述第一成型层中形成与所述第一模具图形相匹配的第一成型层图形； 将所述第一成型层图形从所述第一成型层转移到所述第一铜金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路。10.根据权利要求9所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，将所述第一成型层图形从所述第一成型层转移到所述第一铜金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路，具体方法为: 去除位于所述第一成型层图形线路间隙中的残留的第一成型层材料； 以所述第一成型层图形为掩膜，刻蚀所述第一铜金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路； 去除所述第一成型层图形，暴露出所需制备的最下层铜导电线路。11.根据权利要求9所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，在所述第一铜金属层上形成第一成型层之前，先在所述第一铜金属层上形成第一离型层；将所述第一成型层图形从所述第一成型层转移到所述第一铜金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路，具体方法为: 去除位于所述第一成型层图形线路间隙中的残留的第一成型层材料； 以所述第一成型层图形为掩膜，刻蚀所述第一离型层，形成第一离型层图形； 以所述第一成型层图形和所述第一离型层图形为掩膜，刻蚀所述第一铜金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路； 去除所述第一成型层图形和所述第一离型层图形，暴露出所需制备的最下层铜导电线路。12.根据权利要求8所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，在所述线路板基底上制备最下层铜导电线路，具体方法为: 制备第一模具，所述第一模具表面具有与所需制备的最下层铜导电线路图形相同的第一模具图形； 形成金属层，覆盖所述线路板基底； 在所述金属层上形成第一成型层； 通过所述第一模具在所述第一成型层中形成与所述第一模具图形相匹配的第一成型层图形； 在所述第一成型层图形中形成与所述第一模具的第一模具图形相同的第一铜金属图形，并通过所述第一铜金属图形将所述第一模具图形从所述第一模具转移到所述金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路。13.根据权利要求12所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，在所述第一成型层图形中形成与所述第一模具的第一模具图形相同的第一铜金属图形，并通过所述第一铜金属图形将所述第一模具图形从所述第一模具转移到所述金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路，具体方法为: 去除位于所述第一成型层图形线路间隙中的残留的第一成型层材料； 以所述金属层为种子层，采用图形电镀工艺在其上电镀铜金属，从而在所述第一成型层图形的线路间隙中形成与所述第一模具的第一模具图形相同的第一铜金属图形； 去除所述第一成型层图形； 减薄所述第一铜金属图形，形成所需制备的最下层铜导电线路，在减薄所述第一铜金属图形的同时以其为掩膜，刻蚀所述金属层形成金属导电线路，其中，所述金属导电线路和所述最下层铜导电线路具有相同的导电线路图形。14.根据权利要求9或12所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，通过所述第一模具在所述第一成型层中形成与所述第一模具图形相匹配的第一成型层图形，具体方法为: 将所述第一模具的第一模具图形压印在所述第一成型层上，使所述第一成型层被压印成形； 保持所述第一模具的第一模具图形在所述第一成型层上的压印状态，对所述被压印成形的第一成型层进行固化处理； 在固化处理完成后，从所述第一成型层上分离所述第一模具，得到与所述第一模具图形相匹配的第一成型层图形。15.根据权利要求8所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，在所述绝缘层上制备第二层铜导电线路，具体方法为: 制备第二模具，所述第二模具表面具有与所需制备的第二层铜导电线路图形相匹配的第二模具图形； 形成第二铜金属层，覆盖所述绝缘层及所述通孔的侧壁和底部； 在所述第二铜金属层上形成第二成型层； 通过所述第二模具在所述第二成型层中形成与所述第二模具图形相匹配的第二成型层图形； 将所述第二成型层图形从所述第二成型层转移到所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路。16.根据权利要求15所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，将所述第二成型层图形从所述第二成型层转移到所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，具体方法为: 去除位于所述第二成型层图形线路间隙中的残留的第二成型层材料； 以所述第二成型层图形为掩膜，刻蚀所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，其中，所述第二层铜导电线路与所述最下层铜导电线路通过所述通孔进行层间金属互联； 去除所述第二成型层图形，暴露出所需制备的第二层铜导电线路。17.根据权利要求15所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，在所述第二铜金属层上形成第二成型层之前，先在所述第二铜金属层上形成第二离型层；将所述第二成型层图形从所述第二成型层转移到所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，具体方法为: 去除位于所述第二成型层图形线路间隙中的残留的第二成型层材料； 以所述第二成型层图形为掩膜，刻蚀所述第二离型层，形成第二离型层图形； 以所述第二成型层图形和所述第二离型层图形为掩膜，刻蚀所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，其中，所述第二层铜导电线路与所述最下层铜导电线路通过所述通孔进行层间金属互联； 去除所述第二成型层图形和所述第二离型层图形，暴露出所需制备的第二层铜导电线路。18.根据权利要求8所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，在所述绝缘层上制备第二层铜导电线路，具体方法为: 制备第二模具，所述模具第二表面具有与所需制备的第二层铜导电线路图形相同的第二模具图形； 形成第二铜金属层，覆盖所述绝缘层及所述通孔的侧壁和底部； 在所述第二铜金属层上形成第二成型层； 通过所述第二模具在所述第二成型层中形成与所述模具图形相匹配的第二成型层图形； 在所述第二成型层图形中形成与所述第二模具的第二模具图形相同的第二铜金属图形，并通过所述第二铜金属图形将所述第二模具图形从所述第二模具转移到所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路。19.根据权利要求18所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，在所述第二成型层图形中形成与所述第二模具的第二模具图形相同的第二铜金属图形，并通过所述第二铜金属图形将所述第二模具图形从所述第二模具转移到所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，具体方法为: 去除位于所述第二成型层图形线路间隙中的残留的第二成型层材料； 以所述第二铜金属层为种子层，采用图形电镀工艺在其上电镀铜金属，从而在所述第二成型层图形的线路间隙中形成与所述第二模具的第二模具图形相同的第二铜金属图形； 去除所述第二成型层图形； 减薄所述第二铜金属图形，同时以所述第二铜金属图形为掩膜，刻蚀所述第二铜金属层，形成所需制备的第二层铜导电线路，其中，所述第二层铜导电线路与所述最下层铜导电线路通过所述通孔进行层间金属互联。20.根据权利要求15或18所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，通过所述第二模具在所述第二成型层中形成与所述第二模具图形相匹配的第二成型层图形，具体方法为: 将所述第二模具的第二模具图形压印在所述第二成型层上，使所述第二成型层被压印成形； 保持所述第二模具的第二模具图形在所述第二成型层上的压印状态，对所述被压印成形的第二成型层进行固化处理； 在固化处理完成后，从所述第二成型层上分离所述第二模具，得到与所述第二模具图形相匹配的第二成型层图形。21.根据权利要求7所述的高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，所述高密度多层铜线路板的制备方法还包括:形成覆盖层，覆盖最上层铜导电线路及与其位于同一平面的孔填充物表面。
【文档编号】H05K1/02GK106034373SQ201510104853
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2015年3月10日
【发明人】杨兆国, 徐厚嘉, 林晓辉, 王庆军
【申请人】上海量子绘景电子股份有限公司