一种多层hdi线路板的微孔结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及多层HDI线路板的散热技术领域，特指一种多层HDI线路板的微孔结构。
【背景技术】
[0002]随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小，集成元件排布的密度越来越大，推动PCB向高密度、高集成、微细化以及多层化的方向发展。如何制造复合高密度互连(HDI)设计和散热结构的PCB，是当今PCB制造行业的难题。
[0003]对于包含高密度互连(HDI)设计的PCB，现有常用的散热解决方案是设计大量的密集通孔，通过通孔孔内的铜将PCB —面器件工作时散发的热量传导到另一面的散热片上，然而设计大量的密集通孔必然占用PCB面积和体积，从而降低了 PCB图形设计密度。
[0004]故有必要对现有多层HDI线路板的散热结构进行进一步地技术革新。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的多层HDI线路板的微孔结构。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0007]本实用新型所述的一种多层HDI线路板的微孔结构，包括板体，所述板体表面设置有通孔，所述板体从上至下依次包括有第六板块、第四板块、第二板块、第一板块、第三板块、第五板块和第七板块，每两个相邻的板块均通过铜箔的绝缘介质层相连接；
[0008]所述第一板块的左右两侧设置有左埋孔和右埋孔，通孔位于左埋孔和右埋孔之间；左埋孔和右埋孔中均填充有树脂，所述第一板块的上表面设置有第一上铜层，所述第一板块的下表面设置有第一下铜层，通过左埋孔和右埋孔内壁的铜层来实现第一上铜层和第一下铜层之间的连接；
[0009]所述第二板块表面设置有两个第一左锥形盲孔，两个第一左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；所述第二板块的上表面设置有第二铜层，通过第一左锥形盲孔的内壁铜层来实现第二铜层和第一上铜层之间的连接；
[0010]所述第三板块表面设置有两个第一右锥形盲孔，两个第一右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；所述第三板块的下表面设置有第三铜层，通过第一右锥形盲孔的内壁铜层来实现第三铜层和第一下铜层之间的连接；
[0011]所述第四板块表面设置有两个第二左锥形盲孔，两个第二左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；所述第四板块的上表面设置有第四铜层，通过第二左锥形盲孔的内壁铜层来实现第二铜层和第四铜层之间的连接；
[0012]所述第五板块表面设置有两个第二右锥形盲孔，两个第二右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；所述第五板块的下表面设置有第五铜层，通过第二右锥形盲孔的内壁铜层来实现第三铜层和第五铜层之间的连接；
[0013]所述第六板块表面设置有两个第三左锥形盲孔，两个第三左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；所述第六板块的上表面设置有第六铜层，通过第三左锥形盲孔的内壁铜层来实现第六铜层和第四铜层之间的连接；
[0014]所述第七板块表面设置有两个第三右锥形盲孔，两个第三右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；所述第七板块的下表面设置有第七铜层，通过第三右锥形盲孔的内壁铜层来实现第七铜层和第五铜层之间的连接。
[0015]进一步地，所述第一左锥形盲孔、第二左锥形盲孔和第三左锥形盲孔的大圆锥面均朝上设置。
[0016]进一步地，所述第一右锥形盲孔、第二右锥形盲孔和第三右锥形盲孔的大圆锥面均朝下设置。
[0017]进一步地，所述通孔的内壁铜层分别与第一上铜层、第一下铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层、第六铜层和第七铜层。
[0018]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:
[0019]在使用本实用新型时，通过将通孔位于左埋孔和右埋孔之间，通过将两个第一左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；通过将两个第一右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；通过将两个第二左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；通过将两个第二右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；通过将两个第三左锥形盲孔以左埋孔的中心呈对称设置；通过将两个第三右锥形盲孔以右埋孔的中心呈对称设置；极大地提高了散热效率，进而在PCB上减少大量的密集通孔和盲孔，提高PCB图形设计密度。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型整体结构示意图。
[0021]附图标记说明:
[0022]1、第一板块；1_1、左埋孔；1_2、右埋孔；1_3、第一上铜层；
[0023]1-4、第一下铜层；
[0024]21、第二板块；21-1、第一左锥形盲孔；21-2、第二铜层；
[0025]22、第三板块；22-1、第一右锥形盲孔；22_2、第三铜层；
[0026]31、第四板块；31_1、第二左锥形盲孔；31_2、第四铜层；
[0027]32、第五板块；32-1、第二右锥形盲孔；32_2、第五铜层；
[0028]41、第六板块；41_1、第三左锥形盲孔；41_2、第六铜层；
[0029]42、第七板块；42_1、第三右锥形盲孔；42_2、第七铜层；5、通孔。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
[0031]如图1所示，本实用新型所述的一种多层HDI线路板的微孔结构，包括板体，所述板体表面设置有通孔5，所述板体从上至下依次包括有第六板块41、第四板块31、第二板块21、第一板块1、第三板块22、第五板块32和第七板块42，每两个相邻的板块均通过铜箔的绝缘介质层相连接；
[0032]所述第一板块I的左右两侧设置有左埋孔1-1和右埋孔1-2，通孔5位于左埋孔1-1和右埋孔1-2之间；左埋孔1-1和右埋孔1-2中均填充有树脂，所述第一板块I的上表面设置有第一上铜层1-3，所述第一板块I的下表面设置有第一下铜层1-4，通过左埋孔1-1和右埋孔1-2内壁的铜层来实现第一上铜层1-3和第一下铜层1-4之间的连接；
[0033]所述第二板块21表面设置有两个第一左锥形盲孔21-1，两个第一左锥形盲孔
21-1以左埋孔1-1的中心呈对称设置；所述第二板块21的上表面设置有第二铜层21-2，通过第一左锥形盲孔21-1的内壁铜层来实现第二铜层21-2和第一上铜层1-3之间的连接；
[0034]所述第三板块22表面设置有两个第一右锥形盲孔22-1，两个第一右锥形盲孔
22-1以右埋孔1-2的中心呈对称设置；所述第三板块22的下表面设置有第三铜层22-2，通过第一右锥形盲孔22-1的内壁铜层来实现第三铜层22-2和第一下铜层1-4之间的连接；
[0035]所述第四板块31表面设置有两个第二左锥形盲孔31-1，两个第二左锥形盲孔
31-1以左埋孔1-1的中心呈对称设置；所述第四板块31的上表面设置有第四铜层31-2，通过第二左锥形盲孔31-1的内壁铜层来实现第二铜层21-2和第四铜层