一种新型多层软性线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及软性线路板制造领域，尤其是涉及一种新型多层软性线路板。
【背景技术】
[0002]目前市面上使用的多层软性线路板，是由单面覆铜箔材料迭合覆盖膜迭合纯胶组成，覆铜箔根据客户需求制作线路板，在覆盖膜上贴合一层覆盖膜保护铜箔以免导致氧化。将纯胶上面要分层的位置使用成型方式开窗去除掉，然后将每层的线路板使用开窗后的纯胶迭合压合固化生成一个分层多层板。但是，这样制作有两个缺陷:
[0003]1.纯胶与覆盖膜压合后做热冲击测试容易出现爆板异常，由于覆盖膜表面是油脂光滑的，故容易出现附着力不够异常，常规做法:覆盖膜表面需要增加做表面处理后才能解决。
[0004]2.当产品迭合层数过多时会出现外层手指和焊盘位置凹凸不平整现象，对于后续组件表面贴装(SMT)容易出现刷锡不上、元器件偏移、虚焊等严重质量问题需要大量的人力来修理。
【发明内容】
[0005]为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种可改善后续表面贴装、保持板面平整的新型多层软性线路板。
[0006]本实用新型的技术方案为:一种新型多层软性线路板，包括最下层的第一单面软板、最上层的第二单面软板以及位于第一单面软板和第二单面软板中间的至少两层的双面软板，所述第一单面软板、第二单面软板、各层双面软板均为由覆铜箔制作、带有分层区且上下表面均覆盖有PI层的软性线路板，其特征在于:
[0007]所述的第一单面软板上表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的第一单面覆铜箔层，最下层的双面软板的下表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的铜箔层，第一单面软板和最下层的双面软板两侧通过第一层间结合区连接，所述的第一层间结合区为由纯胶层粘接的第一单面覆铜箔层和对应的铜箔层；
[0008]相邻两层的双面软板两侧通过双面层间结合区连接，所述的双面层间结合区为相邻两层双面软板两侧的对应PI层表面由纯胶层粘接而成或者由相邻两层双面软板两侧的对应PI层表面开有窗口暴露出铜箔层后再由纯胶层粘接而成的结构；
[0009]所述的第二单面软板下表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的第二单面覆铜箔层，最上层的双面软板的上表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的铜箔层，第二单面软板与最上层的双面软板通过第二层间结合区连接，所述的第二层间结合区为由纯胶层粘接的第二单面覆铜箔层和对应的铜箔层。
[0010]优选地，双面软板为4层，分别为第一双面软板、第二双面软板、第三双面软板、第四双面软板，第一双面软板和第二双面软板通过层间结合区连接，层间结合区包括第一铜箔层、纯胶层和第二铜箔层，第二双面软板和第三双面软板通过层间结合区连接，层间结合区包括第二 PI层、纯胶层和第三PI层，第三双面软板和第四双面软板通过层间结合区连接，层间结合区包括第三铜箔层、纯胶层和第四铜箔层。
[0011]优选地，双面软板为6层。
[0012]所述纯胶层厚度为1-2 μ m，纯胶层为环氧胶层。
[0013]本实用新型的有益效果为:本实用新型采用纯胶层直接与铜箔层压合，提高了层与层之间的附着力，可解决热冲击爆板的不良现象，同时，纯胶层在压合高温下胶会成为一种流动态，能够自动填充线路间凹处位置，故外层手指和焊盘位置其凹凸不平现象能够得到改善，解决组件表面贴装由于板面不平整导致的刷锡不上、元器件偏移、虚焊等质量问题，减少返工所需的大量人力、物力成本。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的结构示意图；
[0015]图2是实施例1层间结合区的截面图；
[0016]图3是实施例2层间结合区的截面图；
[0017]图4是实施例3层间结合区的截面图。
[0018]图中，1-第一单面软板，2-第二单面软板，3-第一双面软板，4-第二双面软板，101-分层区，102-层间结合区，103-第一单面覆铜箔层，104-纯胶层，105-第一铜箔层，106-第一 PI层，107-第二 PI层，108-第二铜箔层，109-第二单面覆铜箔层，110-第三PI层，111-第三铜箔层，112-第四铜箔层，113-第四PI层，114-第五铜箔层，115-第六铜箔层O
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明。
[0020]如图1所示，一种新型多层软性线路板，包括最下层的第一单面软板1、最上层的第二单面软板2以及位于第一单面软板和第二单面软板中间的至少两层的双面软板，所述第一单面软板、第二单面软板、各层双面软板均为由覆铜箔制作上下表面均覆盖有PI层的软性线路板，第一单面软板、第二单面软板、各层双面软板均带有分层区101和使各软板连接的位于分层区两侧的层间结合区102，所述的第一单面软板上表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的第一单面覆铜箔层，最下层的双面软板的下表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的铜箔层，第一单面软板和最下层的双面软板两侧通过第一层间结合区连接，所述的第一层间结合区为由纯胶层粘接的第一单面覆铜箔层和对应的铜箔层；相邻两层的双面软板两侧通过双面层间结合区连接，所述的双面层间结合区为相邻两层双面软板两侧的对应PI层表面由纯胶层粘接而成或者由相邻两层双面软板两侧的对应PI层表面开有窗口暴露出铜箔层后再由纯胶层粘接而成的结构；所述的第二单面软板下表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的第二单面覆铜箔层，最上层的双面软板的上表面两侧通过在PI层上开有窗口暴露出两侧的铜箔层，第二单面软板与最上层的双面软板通过第二层间结合区连接，所述的第二层间结合区为由纯胶层粘接的第二单面覆铜箔层和对应的铜箔层。
[0021]实施例1，一种新型多层软性线路板，包括最下层的第一单面软板1、最上层的第二单面软板2以及位于中间的第一双面软板3、第二双面软板4，如图2所示，所述第一单面软板I和第一双面软板3两侧的层间结合区由下往上依次包括第一单面覆铜箔层103、纯胶层104和第一铜箔层105，第一双面软板3与第二双面软板4两侧的层间结合区由下往上依次包括第一 PI层106、纯胶层104和第二 PI层107，第二双面软板4与第二单面软板两侧的层间结合区由下往上依次包括第二铜箔层108、纯胶层104和第二单面覆铜箔层109。
[0022]实施例2，一种新型分成多层软性线路板，包括最下层的第一单面软板、最上层的第二单面软板以及位于中间的第一双面软板、第二双面软板、第三双面