一种多层hdi线路板的散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及多层HDI线路板生产行业技术领域，特指一种多层HDI线路板的散热结构。
【背景技术】
[0002]随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小，集成元件排布的密度越来越大，推动PCB向高密度、高集成、微细化以及多层化的方向发展。如何制造复合高密度互连(HDI)设计和散热结构的PCB，是当今PCB制造行业的难题。
[0003]对于包含高密度互连(HDI)设计的PCB，现有常用的散热解决方案是设计大量的密集通孔，通过通孔孔内的铜将PCB —面器件工作时散发的热量传导到另一面的散热片上，然而设计大量的密集通孔必然占用PCB面积和体积，从而降低了 PCB图形设计密度。
[0004]故有必要对现有多层HDI线路板的散热结构进行进一步地技术革新。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的多层HDI线路板的散热结构。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0007]本实用新型所述的一种多层HDI线路板的散热结构，包括板体，所述板体两端均设置有通孔，所述板体从上往下依次包括有第一板块、第二板块、第三板块、第四板块、第五板块、第六板块和第七板块，所述第一板块设置有第一锥形盲孔，所述第二板块设置有第二锥形盲孔，所述第三板块设置有第三锥形盲孔，所述第四板块设置有两个埋孔，所述第五板块设置有第五锥形盲孔，所述第六板块设置有第六锥形盲孔，所述第七板块设置有第七锥形盲孔；第一锥形盲孔和第七锥形盲孔关于埋孔呈对称设置，第二锥形盲孔和第六锥形盲孔关于埋孔呈对称设置，第三锥形盲孔和第五锥形盲孔关于埋孔呈对称设置；
[0008]所述第四板块的上表面设置有第四上铜层，所述第四板块的下表面设置有第四下铜层，埋孔的内壁铜层将第四上铜层和第四下铜层相连接起来；
[0009]所述第三板块的上表面设置有第三铜层，第三锥形盲孔的内壁铜层将第四上铜层和第三铜层相连接起来；所述第二板块的上表面设置有第二铜层，第二锥形盲孔的内壁铜层将第二铜层和第三铜层相连接起来；所述第一板块的上表面设置有第一铜层，第一锥形盲孔的内壁铜层将第二铜层和第一铜层相连接起来；
[0010]所述第五板块的下表面设置有第五铜层，第五锥形盲孔的内壁铜层将第五铜层和第四下铜层相连接起来；所述第六板块的下表面设置有第六铜层，第六锥形盲孔的内壁铜层将第五铜层和第六铜层相连接起来；所述第七板块的下表面设置有第七铜层，第七锥形盲孔的内壁铜层将第七铜层和第六铜层相连接起来。
[0011]进一步地，所述通孔的内壁铜层分别与第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四上铜层、第四下铜层、第五铜层、第六铜层和第七铜层相连接。
[0012]进一步地，所述第一锥形盲孔、第二锥形盲孔和第三锥形盲孔的大锥面均朝上设置，所述第五锥形盲孔、第六锥形盲孔和第七锥形盲孔的大锥面均朝下设置。
[0013]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一种多层HDI线路板的散热结构，包括板体，所述板体两端均设置有通孔，所述板体从上往下依次包括有第一板块、第二板块、第三板块、第四板块、第五板块、第六板块和第七板块，所述第一板块设置有第一锥形盲孔，所述第二板块设置有第二锥形盲孔，所述第三板块设置有第三锥形盲孔，所述第四板块设置有两个埋孔，所述第五板块设置有第五锥形盲孔，所述第六板块设置有第六锥形盲孔，所述第七板块设置有第七锥形盲孔；第一锥形盲孔和第七锥形盲孔关于埋孔呈对称设置，第二锥形盲孔和第六锥形盲孔关于埋孔呈对称设置，第三锥形盲孔和第五锥形盲孔关于埋孔呈对称设置；所述第四板块的上表面设置有第四上铜层，所述第四板块的下表面设置有第四下铜层，埋孔的内壁铜层将第四上铜层和第四下铜层相连接起来；所述第三板块的上表面设置有第三铜层，第三锥形盲孔的内壁铜层将第四上铜层和第三铜层相连接起来；所述第二板块的上表面设置有第二铜层，第二锥形盲孔的内壁铜层将第二铜层和第三铜层相连接起来；所述第一板块的上表面设置有第一铜层，第一锥形盲孔的内壁铜层将第二铜层和第一铜层相连接起来；所述第五板块的下表面设置有第五铜层，第五锥形盲孔的内壁铜层将第五铜层和第四下铜层相连接起来；所述第六板块的下表面设置有第六铜层，第六锥形盲孔的内壁铜层将第五铜层和第六铜层相连接起来；所述第七板块的下表面设置有第七铜层，第七锥形盲孔的内壁铜层将第七铜层和第六铜层相连接起来。
[0014]在使用本实用新型时，通过在第四板块设置两个埋孔，第一锥形盲孔和第七锥形盲孔关于埋孔呈对称设置，第二锥形盲孔和第六锥形盲孔关于埋孔呈对称设置，第三锥形盲孔和第五锥形盲孔关于埋孔呈对称设置；极大地提高了散热效率，进而在PCB上减少大量的密集通孔和盲孔，提高PCB图形设计密度。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型整体结构示意图。
[0016]附图标记说明:
[0017]1、第一板块；1_1、第一锥形盲孔；1_2、第一铜层；
[0018]2、第二板块；2_1、第二锥形盲孔；2_2、第二铜层；
[0019]3、第三板块；3-1、第三锥形盲孔；3-2、第三铜层；
[0020]4、第四板块；4_1、埋孔；4_2、第四上铜层；43、第四下铜层；
[0021]5、第五板块；5_1、第五锥形盲孔；3_2、第五铜层；
[0022]6、第六板块；6_1、第六锥形盲孔；6_2、第六铜层；
[0023]7、第七板块；7-1、第七锥形盲孔；7-2、第七铜层；
[0024]8、通孔。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
[0026]如图1所示，本实用新型所述的一种多层HDI线路板的散热结构，包括板体，所述板体两端均设置有通孔8，所述板体从上往下依次包括有第一板块1、第二板块2、第三板块
3、第四板块4、第五板块5、第六板块6和第七板块7，所述第一板块I设置有第一锥形盲孔1-1，所述第二板块2设置有第二锥形盲孔2-1，所述第三板块3设置有第三锥形盲孔3-1，所述第四