多层线路板对准度检测方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制线路板的层间对准度检测领域，特别是涉及一种多层线路板对准 度检测方法。
【背景技术】
[0002] 随着社会的发展和科技的进步，集成电路封装密度逐渐增加，导致了互连线的高 度集中，从而使得多层线路板的使用日益广泛。目前，通常使用MassLam(无销钉定位层压 工艺）制作L1到Ln共η层的多层板，其方法如下：先制作L2/L3,L4/L5,…Ln-2/Ln-l的 多个内层芯板，将多个内层芯板配套相应规格及数量的半固化片进行熔合固定，然后利用 MassLam压机施加一定的温度及压力固化多层板。采用上述方法制作的多层板由多个线路 层压制而成，其多个线路层有不同厚度、线路分布、残铜率以及结构，因而具备不同的涨缩 率，从而在压合时，各线路层之间会产生一定的错位。
[0003]目前，在多层线路板制作中，一般使用垂直切片来检测层间对准度。制作切片需要 报废生产单元，并且耗费较长时间，从而增加了生产成本及流程时间，为多层线路板的生产 带来了极大的不便。
【发明内容】
[0004] 基于此，有必要针对多层线路板的层间对准度检测难度较大的问题，提供一种可 方便检测层间对准度的多层线路板对准度检测方法。
[0005] -种多层线路板对准度检测方法，用于检测多层线路板的对准度，所述多层线路 板包括层叠设置的多个线路板，所述多层线路板对准度检测包括如下步骤：
[0006] 将所述多个线路板之一设为基准板，所述基准板上设有第一检测图案，并将所述 多个线路板之另一设为检测板，所述检测板上设有第二检测图案；
[0007]用X射线检测所述检测板上的所述第二检测图案相对所述基准板上的所述第一 检测图案的偏移量，得到层间对准度。
[0008] 上述多层线路板对准度检测方法，通过X射线直接检测层叠设置的基准板与检测 板上对应的部分重叠的第一检测图案与第二检测图案，即可得到第一检测图案相对第二检 测图案的偏移量，从而得到层间对准度，而无需对多层线路板进行切片等操作，从而缩短了 检测时间，具有$父尚的检测效率。
[0009] 在其中一个实施例中，所述第一检测图案包括多个间隔设置的第一条纹，所述第 二检测图案包括多个间隔设置的第二条纹，对应的所述第一检测图案的所述第一条纹与所 述第二检测图案的所述第二条纹相互平行，所述第一条纹的宽度与所述第二条纹的宽度相 同，相邻所述第一条纹之间的间隙大于相邻所述第二条纹之间的间隙。
[0010] 在其中一个实施例中，用X射线检测所述检测板上的所述第二检测图案相对所述 基准板上的所述第一检测图案的偏移量，得到层间对准度包括如下步骤：
[0011] 将位于所述第一检测图案中间的所述第一条纹作为检测基准；
[0012] 逐一判断所述第一检测图案上的第一条纹是否与所述第二检测图案上的任意一 条第二条纹重合；
[0013]当其中一个所述第一条纹与其中一个所述第二条纹重合时，得到所述第二检测图 案相对所述第一检测图案的偏移量。
[0014] 在其中一个实施例中，当位于所述第一检测图案中间的第一条纹与位于所述第二 检测图案中间的第二条纹重合时，所述第二检测图案相对所述第一检测图案的偏移量为 零；当位于所述第一检测图案中间的第一条纹与位于所述第二检测图案中间的第二条纹不 重合时，所述第二图案相对所述第一检测图案的偏移量为非零的其他数值。
[0015] 在其中一个实施例中，所述第一检测图案包括第一横向检测图案与第一纵向检测 图案，所述第一条纹包括构成所述第一横向检测图案的第一横向条纹与构成所述第一纵向 检测图案的第一纵向条纹，所述第一横向条纹与所述第一纵向条纹相互垂直；所述第二检 测图案包括第二横向检测图案与第二纵向检测图案，所述第二条纹包括构成所述第二横向 检测图案的第二横向条纹与构成所述第二纵向检测图案的第二纵向条纹，所述第二横向条 纹与所述第二纵向条纹相互垂直。
[0016] 在其中一个实施例中，用X射线检测所述检测板上的所述第二检测图案相对所述 基准板上的所述第一检测图案的偏移量，得到层间对准度包括如下步骤：
[0017] 逐一判断所述第一横向检测图案上的所述第一横向条纹是否与所述第二横向检 测图案上的任意一条所述第二横向条纹重合；
[0018]当其中一个所述第一横向条纹与其中一个所述第二横向条纹重合时，得到所述第 二横向检测图案相对所述第一横向检测图案的横向偏移量；
[0019] 逐一判断所述第一纵向检测图案上的第一纵向条纹与所述第二纵向检测图案上 的任意一条所述第二纵向条纹是否重合；
[0020] 当其中一个所述第一纵向条纹与其中一个所述第二纵向条纹重合时，得到所述第 二纵向检测图案相对所述第一纵向检测图案的纵向偏移量。
[0021] 在其中一个实施例中，所述检测板包括第一检测板与第二检测板，所述基准板上 设有多个所述第一检测图案，所述第一检测板的所述第二检测图案及所述第二检测板的所 述第二检测图案分别与对应的所述第一检测图案形成的两个检测区域间隔设置。
[0022] 在其中一个实施例中，用X射线检测所述检测板上的所述基准板上的第二检测图 案相对所述第一检测图案的偏移量，得到层间对准度包括以下步骤：
[0023] 判断所述第一检测板与所述第二检测板的横向偏移方向；
[0024]当所述第一检测板与所述第二检测板的横向偏移方向相同时，所述第一检测板的 所述横向偏移量与所述第二检测板的所述横向偏移量的较大值为横向总偏移量；
[0025]当所述第一检测板与所述第二检测板的横向偏移方向相反时，所述第一检测板的 横向偏移量与所述第二检测板的横向偏移量之和为横向总偏移量；
[0026]当所述第一检测板与所述第二检测板的纵向偏移方向相同时，所述第一检测板的 纵向偏移量与所述第二检测板的纵向偏移量的较大值为纵向总偏移量；
[0027]当所述第一检测板与所述第二检测板的纵向偏移方向相反时，所述第一检测板的 纵向偏移量与所述第二检测板的纵向偏移量之和为纵向总偏移量；
[0028] 根据所述横向总偏移量与所述纵向总偏移量得到所述层间对准度；
[0029]所述层间对准度的公式为：
丨其中，A为层间对准度，X为横向总偏移 量，Y为纵向总偏移量。
[0030]在其中一个实施例中，所述基准板位于层叠设置的所述线路板的第二层，所述第 一检测板与所述第二检测板分别位于层叠设置的所述线路板的第五层与第七层。
[0031]在其中一个实施例中，其特征在于，所述第一条纹与所述第二条纹的数量均为15条，且宽度均为9毫英寸，相邻所述第一条纹之间的距离为10毫英寸，相邻所述第二条纹之 间的距离为9毫英寸。
【附图说明】
[0032]图1为一实施方式的第一横向检测图案与第二横向检测图案的示意图；
[0033]图2为一实施方式的第一纵向检测图案与第二纵向检测图案的示意图；
[0034]图3为一实施方式的多层线路板对准度检测方法的流程图。
【具体实施方式】
[0035]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中 给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文 所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透 彻全面。
[0036]需要说明的是，当元件被称为"固定于"另一个元件，它可以直接在另一个元件上 或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是"连接"另一个元件，它可以是直接连接 到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语"垂直的"、"水平的"、"左"、 "右"以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0037]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本