印制线路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种印制线路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。图形电镀(图镀)铜镍金+电镀硬金工艺(简称水硬金工艺)具有接触电阻低、硬度高、寿命长等优点，已被广泛应用于PCB生产制作中。但是，镍金层在蚀刻中为抗蚀层，常规水硬金工艺外层蚀刻后会存在侧蚀和过蚀现象，过蚀量大、过蚀严重时会产生悬镍问题，进而会导致线路图形中的焊盘和/或线路发生缺损。传统的，一般从两个方面进行悬镍量的控制:控制底铜厚度；控制蚀刻线稳定性与制作首板。但是，仅从控制上来说，很难保证焊盘和/或线路外观上无缺损，悬镍问题仍无法避免，当悬着的镍金层在后续使用或运输过程中塌陷、脱落时，会存在测试过程中短路的风险。
【发明内容】
[0003]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种能够改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍的印制线路板及其制作方法。
[0004]其技术方案如下:
[0005]—种印制线路板的制作方法，包括以下步骤:
[0006]准备PCB在制板；
[0007]确定局部蚀刻区域:在整板线路图形的一面上确定局部蚀刻区域，保证局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通；
[0008]制作局部蚀刻区域图形:在所述PCB在制板上将局部蚀刻区域中的焊盘、线路和铜皮制作出来；
[0009]第一次外层图形转移:在制作局部蚀刻区域图形后的PCB在制板上贴第一外层干膜，将整板线路图形暴露出来；
[0010]图镀铜镍金:对第一次外层图形转移后的PCB在制板依次电镀铜层、镍层和金层，局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上均形成铜镍金包裹圈；
[0011]外层图形蚀刻:将整板线路图形蚀刻出来。
[0012]在其中一个实施例中，所述制作局部蚀刻区域图形的步骤包括:
[0013]第二次外层图形转移:在所述PCB在制板上贴第二外层干膜，局部蚀刻区域干膜开窗，将所述局部蚀刻区域图形暴露出来，并在所述局部蚀刻区域上镀锡，再退膜处理；
[0014]局部蚀刻:将局部蚀刻区域中的焊盘、线路和铜皮蚀刻出来。
[0015]在其中一个实施例中，所述确定局部蚀刻区域的具体步骤为:
[0016]确定整板线路图形一面上的部分区域作为判定区域，将所述判定区域和整板线路图形中的孔位图进行对比，判断所述判定区域中所有的焊盘、线路和铜皮是否均与所述基铜处于导通，若处于导通，则输出该判定区域为局部蚀刻区域；若不处于导通，进一步判定能否制作金属孔使所述判定区域中所有的焊盘、线路和铜皮均与所述基铜导通，若能，对所述判定区域制作金属孔并输出该判定区域为局部蚀刻区域，若不能，则重新确定新的判定区域。
[0017]在其中一个实施例中，确定所述判定区域的具体步骤为:
[0018]随意框选整板线路图形一面上的部分区域并进行迭代运算，执行指令:若框选区域旁导体距离该区域内图形间距< lOmil，则合并为新区域；若框选区域旁导体距离该区域内图形间距> lOmil，则不合并；依次迭代，直至区域不再扩大为止，该最终区域为所述判定区域。
[0019]在其中一个实施例中，保证局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通的方式为:
[0020]采用钻通孔方式，使局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮与所述基铜直接导通；或者，采用钻盲孔和通孔方式，通过盲孔、内部线路和通孔结合使局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮与所述基铜间接导通。
[0021]在其中一个实施例中，在所述图镀铜镍金步骤后，所述外层图形蚀刻步骤前，还包括步骤:
[0022]第三次外层图形转移:在图镀铜镍金后的PCB在制板上贴耐镀金干膜，镀硬金图形区域干膜开窗；
[0023]电镀硬金:对镀硬金图形区域进行电镀硬金处理并退膜。
[0024]在其中一个实施例中，所述准备PCB在制板的步骤包括:准备制作PCB在制板的多块芯板、内层图形制作、层压多块芯板、POFV(Plating Over Filled Via，通孔塞孔后孔上电镀)工艺、钻孔以及孔金属化。
[0025]—种由上述所述的印制线路板的制作方法制作得到的印制线路板。
[0026]本发明的有益效果在于:
[0027]所述局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通，图镀铜镍金时，局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上能够形成铜镍金包裹圈，在进行外层图形蚀刻时，铜镍金包裹圈能够从顶面及所有侧面对局部蚀刻区域图形中的焊盘、线路和铜皮进行保护，能够避免局部蚀刻区域中出现悬镍问题，改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍。所述印制线路板的制作方法，采用金属孔进行导通使局部蚀刻区域的焊盘、线路和铜皮上形成铜镍金包裹圈，无需另外增加导线导通，蚀刻完成后铜镍金包裹圈也无需去除，工艺简单，操作方便，能有效提高焊盘制作能力及合格率。
[0028]所述印制线路板由上述印制线路板的制作方法制作得到，因此具备所述印制线路板的制作方法的技术效果，所述印制线路板局部区域焊盘及线路无悬镍问题，使用性能稳定。
【附图说明】
[0029]图1为本发明实施例所述的印制线路板的制作方法的流程示意图一；
[0030]图2为本发明实施例所述的印制线路板的制作方法的流程示意图二；
[0031]图3为本发明实施例所述的准备PCB在制板步骤后线路板的剖示图；
[0032]图4为本发明实施例所述的制作局部蚀刻区域图形步骤后线路板的剖示图；
[0033]图5为本发明实施例所述的第一次外层图形转移步骤后线路板的剖示图；
[0034]图6为本发明实施例所述的图镀铜镍金步骤后线路板的剖示图；
[0035]图7为本发明实施例所述的外层图形蚀刻步骤后线路板的剖示图。
[0036]附图标记说明:
[0037]10、局部蚀刻区域，20、金属孔，30、基铜，40、第一外层干膜，50、铜层，60、镍层，70、金层。
【具体实施方式】
[0038]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0039]如图1、图2所示，一种印制线路板的制作方法，包括以下步骤:
[0040]S110准备PCB在制板；
[0041]具体的，S110准备PCB在制板的步骤包括:
[0042]S111准备制作PCB在制板的多块芯板；
[0043]S112内层图形制作:按照设计要求制作内层板；
[0044]S113层压多块芯板:使多块芯板叠合，将叠合后的多块芯板移入压炉中采用热压工艺进行压合，形成多层板；
[0045]S114P0FV工艺、钻孔以及孔金属化:按照设计要求制作金属孔。
[0046]采取上述流程，将PCB在制板准备好，制作得到的PCB在制板的剖面示意图如图3所示。
[0047]图4示出了 S120确定局部蚀刻区域10步骤后的线路板的剖面示意图，参照图4，
[0048]S120确定局部蚀刻区域10:在整板线路图形的一面上确定局部蚀刻区域，保证局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔20与另一面的基铜30处于导通。进一步的，保证局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔20与另一面的基铜30处于导通的方式为:采用钻通孔方式，使局部蚀刻区域10中所有的焊盘、线路和铜皮与所述基铜30直接导通；或者，采用钻盲孔和通孔方式，通过盲孔、内部线路和通孔结合使局部蚀刻区域10中所有的焊盘、线路和铜皮与所述基铜30间接导通。采用直接导通或间接导通两种形式，均能够满足导通的要求，对制作金属孔20时的工艺限制小，易于实现。采用金属孔20导通的方式，能够保证在后续图镀铜镍金过程中，局部蚀刻区域10中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及所有侧面上均形成铜镍金包裹圈，且无需另外增加导线导通，也就不需要增加另外的流程洗掉导线，工艺简单，操作方便。
[0049]进一步的，S120确定局部蚀刻区域10的具体步骤为:
[0050]确定判定区域:
[0051]随意框选整板线路图形一面上的部分区域并进行迭代运算，执行指令:若框选区域旁导体距离该区域内图形间距< lOmil，则合并为新区域；若框选区域旁导体距离该区域内图形间距> lOmil，则不合并；依次迭代，直至区域不再扩大为止，该最终区域为所述判定区域。
[0052]结合实际电镀、蚀刻、贴膜、对位等因素的控制能力，考虑制作能力、生产成本的因素下，设定判定区域内图形与其旁导体距离大于lOmil，即局部蚀刻区域10内图形与其旁导体距离大于lOmil，从而为铜镍金包裹圈提供包裹空间。且在上述范围中时，外层干膜的贴膜能力最佳，电镀时不易发生渗金，各个步骤易于控制，工艺稳定性高。优选的，该步骤可通过编写软件脚本实现，判断方便，操作简单。
[0053]确定局部蚀刻区域10:
[0054]确定整板线路图形一面上的部分区域作为判定区域，将所述判定区域和整板线路图形中的孔位图进行对比，判断所述判定区域中所有的焊盘、线路和铜皮是否均与所述基铜处于导通，若处于导通，则输出该判定区域为局部蚀刻区域；若不处于导通，进一步判定能否制作金属孔使所述判定区域中所有的焊盘、线路和铜皮均与所述基铜导通，若能，对所述判定区域制作金属孔并输出该判定区域为局部蚀刻区域，若不能，则重新确定新的判定区域。另外，所述部分区域并不局限于只代表整板线路图形一面上的部分，也包括整板线路图形一面上的整面，即当整板线路图形一面上的全部区域均满足导通条件时，整板线路图形一面上的全部区域也可作为局部