一种pcb板的制备方法及pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板的制备技术领域，具体涉及一种PCB板的制备方法及PCB板。
【背景技术】
[0002]随着PCB板不断地发展和应用，人们对PCB板的信号传输速率、信号传输过程中信号损失的要求越来越高，尤其在高速信号条件下，对PCB板信号损失的要求更高。PCB板作为线路板在使用过程中，信号的传输是沿着线路的侧壁进行，信号损失的大小很大程度上取决于线路侧壁的平整度，线路侧壁的平整度越高，相应的PCB板在传输过程中的信号损失越少；相反，线路侧壁的平整度越低，信号损失越大。
[0003]现有技术中PCB板的制备方法，主要包括:在PCB板的基板上钻孔，对基板整板进行镀铜处理，形成镀铜层；在镀铜层的表面上覆盖感光膜，并对感光膜进行曝光和显影处理，以在感光膜遮挡的镀铜层位置处形成预制线路；之后再对基板上的非线路位置处的镀铜层(也即感光膜遮挡之外的镀铜层)进行蚀刻处理，将线路显示出来，此时，线路侧壁上的镀铜也被暴露出来；最后去除线路上覆盖的感光膜，烘干就得到PCB板。其中，在蚀刻过程中，采用的蚀刻液为体积含量分别为5 %的ΗΝ03、10 %的HC1和15 %的CuCl2形成的混合溶液。
[0004]上述PCB板的制备方法，在PCB板整板镀铜处理过程中，受到现有工艺的限制，不可避免地镀铜层内多多少少会存在空隙；并且，当铜本身内部结构存在缺陷，例如晶型不一致时，也很容易在镀铜上形成疏松的缺口 ；在蚀刻过程中，上述存在空隙或者缺口的镀铜层很容易被蚀刻液蚀刻掉，若这些缺口或者空隙刚好位于非线路位置与线路位置交界处，在蚀刻掉非线路位置处的镀铜层后，就很容易在线路的侧壁上产生凹凸不平的现象，降低线路侧壁的平整度，造成PCB板在信号传输过程中的信号损失较大。
【发明内容】
[0005]因此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中PCB板的制备方法得到的PCB板在信号传输过程中信号损失大的缺陷，从而提供一种能够降低PCB板信号损失的PCB板制备方法以及PCB板。
[0006]为此，本发明提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤:
[0007]在PCB板的基板上形成孔；
[0008]在基板上形成镀铜层；
[0009]在基板的镀铜层的表面上形成预制线路；
[0010]对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理；
[0011]检测线路侧壁的平整度是否合格；
[0012]若线路侧壁的平整度合格，停止微蚀刻；
[0013]若线路侧壁的平整度不合格，继续微蚀刻，直到线路侧壁的平整度合格为止。
[0014]上述PCB板的制备方法，所述对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，采用的微蚀刻溶液为弱氧化性溶液，其氧化成分的氧化性能弱于硝酸，并且在酸性条件下能够与线路侧壁上的镀铜发生反应。
[0015]上述PCB板的制备方法，所述弱氧化性溶液为包括体积含量为4% -8%的H2S0jP体积含量为1% -5%的H202的混合溶液；或采用的微蚀刻溶液为包括体积含量为4% -8%的H2S04和体积含量为1% -5%的Na2S20s的混合溶液。
[0016]上述PCB板的制备方法，所述对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，
[0017]微蚀刻处理的次数大于或等于两次；并且后一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H2S04的体积含量小于前一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H 2S04的体积含量，后一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H202或Na #208的体积含量小于前一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H202或Na 2S20s的体积含量。
[0018]上述PCB板的制备方法，微蚀刻处理的次数大于或等于两次；采用的微蚀刻溶液中H2S04的体积含量由8%逐渐减少至4%;采用的微蚀刻溶液中Η 202或Na 2S20s的体积含量由5%逐渐减少至1%。
[0019]上述PCB板的制备方法，所述对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤之前；采用保护结构覆盖基板的线路表面并将线路侧壁露出。
[0020]上述PCB板的制备方法，所述对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，
[0021]将微蚀刻溶液沿着竖直方向喷向基板的线路表面的保护结构上；
[0022]通过基板的水平移动使得微蚀刻溶液流到线路侧壁上。
[0023]上述PCB板的制备方法，所述检测线路侧壁的平整度是否合格的步骤中，根据线路侧壁的最高凸点和最低凹点的高度差来判断线路侧壁的平整度是否合格。
[0024]上述PCB板的制备方法，所述检测线路侧壁的平整度是否合格的步骤中，根据PCB板信号传输过程中信号损失的大小来判断线路侧壁的平整度是否合格。
[0025]本发明提供的一种PCB板，具有线路，所述PCB板的线路侧壁的最高凸点与最低凹点的高度差小于或等于1 μ m。
[0026]本发明提供的一种PCB板，具有线路，所述PCB板的信号损失< 1.6db/in。
[0027]本发明技术方案，具有如下优点:
[0028]1.本发明实施例提供的PCB板的制备方法，在基板的镀铜层上形成预制线路后，对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理；检测线路侧壁的平整度是否合格，若平整度合格，停止微蚀刻；若平整度不合格，继续对线路侧壁进行微蚀刻，直到平整度合格为止。在微蚀刻过程中，采用微蚀刻溶液对线路侧壁的镀铜进行多次的处理，严格控制每次蚀刻的程度，通过不断地对线路侧壁的平整度进行检测来确定平整度是否合格，只要检测线路侧壁的平整度合格就停止微蚀刻，这样就能够保证PCB板线路侧壁的平整度合格，从而使制备的PCB板在信号传输过程中信号损失很少，可以满足不同领域对PCB板信号传输的要求。
[0029]2.本发明实施例提供的PCB板的制备方法，微蚀刻溶液为包括体积含量为4% -8 %的H2S04和体积含量为1 % -5 %的Η 202的混合溶液；或采用的微蚀刻溶液为包括体积含量为4% -8%的H2S04和体积含量为1% -5%的Na2S20s的混合溶液。
[0030]采用弱氧化性的H202或Na 2S20s与线路侧壁的镀铜发生多次反应，使得线路侧壁上凸起位置处的镀铜逐次地被氧化蚀刻掉，而不是采用强氧化性的hno3将线路侧壁上凸起位置处的镀铜一次性蚀刻掉，防止线路侧壁上的镀铜被过多地蚀刻掉，影响整个线路的正常结构，也即，在保证线路的正常结构同时，逐次地将凸起位置处的镀铜蚀刻掉，来改善线路侧壁的平整度，以使得形成平整度合格的PCB板。
[0031]3.本发明实施例提供的PCB板的制备方法，对线路侧壁的微蚀刻处理的次数大于或等于两次，后一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H2S04、H202或Na 2S20s的体积含量分别小于前一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H2S04、H202或Na 2S20s的体积含量。这样的微蚀刻方式使得线路侧壁上的镀铜逐次地被蚀刻，且后一次微蚀刻掉镀铜的量小于前一次微蚀刻掉镀铜的量，避免线路侧壁上的镀铜被蚀刻过多，影响线路的正常结构，使线路侧壁上的镀铜尽可能地位于同一平面上，形成平整度合格的线路。
[0032]4.本发明实施例提供的PCB板的制备方法，在对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤之前；采用保护结构覆盖基板的线路表面并将线路侧壁露出，保护结构将线路上表面的镀铜覆盖住，微蚀刻溶液就只能将线路侧壁上的镀铜微蚀刻掉，不会影响线路表面的结构。
[0033]进一步地在对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，将微蚀刻溶液沿着竖直方向喷向基板的线路表面的保护结构上，通过基板的水平移动使得微蚀刻溶液流到线路侧壁上。采用垂直方式将微蚀刻溶液喷向水平移动的基板上，便于微蚀刻溶液经基板表面上的保护结构流到线路侧壁上，增大微蚀刻溶液与线路侧壁的接触时间，来提高微蚀刻效果。
[0034]5.本发明实施例提供的PCB板的制备方法，根据线路侧壁的最高凸点和最低凹点的高度差来判断线路侧壁的平整度是否合格。这种线路侧壁平整度的判断方法直观、简单易于操作。
[0035]6.本发明实施例提供的PCB板，具有线路，且线路侧壁的最高凸点与最低凹点的高度差小于或等于1 μπι ;或者PCB板的信号损失< 1.6db/in，这两种结构的PCB板，能够使得PCB板线路侧壁的平整度合格，降低PCB板在信号传输过程中的信号损失，进而来提高PCB板的信号传输性能。
【附图说明】
[0036]为了更清楚地说明本发明【具体实施