一种印制线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于线路板的技术领域，具体地说是涉及一种印制线路板。
【背景技术】
[0002]目前，市场上的印制线路板，包括基材板，该基材板设有铜箔导线层，穿透所述基材板和所述铜箔导线层的孔中固定有焊盘，焊盘上具有安装孔，在所述基材的下表面上以及铜箔导线层的下表面上覆有防焊层。在印制线路板上焊接电子元件时，熔融后的焊锡是落于焊盘的上表面的，而焊点的形状直接由抽出电烙铁的动作所决定，稍不慎就形成饼状的焊点。通常，要求焊点的形状是呈锥状的。因此，为获得较为美观的焊点，对操作人员的熟练度要求较高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种印制线路板，其可获得规则的焊点，使得焊点更加美观。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种印制线路板，包括基材板，该基材板设有铜箔导线层，穿透所述基材板和所述铜箔导线层的孔中固定有焊盘，焊盘上具有安装孔，在所述基材板的下表面上以及铜箔导线层的下表面上覆有防焊层，在所述焊盘的下端部设有凹陷腔，该凹陷腔与安装孔同轴线，并且凹陷腔的侧面为锥面。
[0005]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述凹陷腔的侧面为圆锥面。
[0006]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述焊盘的上端部设有沉孔，沉孔与安装孔同轴线，沉孔中固定有橡胶片。
[0007]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:橡胶片的侧面与沉孔的侧壁相接触。
[0008]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述橡胶片的上表面与基材板的上表面相平。
[0009]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述橡胶片的上表面略低于所述基材板的上表面。
[0010]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述橡胶片的横截面的形状为圆形。
[0011]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述橡胶片是透明的。
[0012]本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是:
[0013]本实用新型的印制线路板，在焊盘中采用了凹陷腔的结构，在焊接电子元件时，可将焊锡熔于凹陷腔中，而获得规则的焊点，使得焊点更加美观。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的局部的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步描述，参见图1 ;
[0016]本实施例给出了印制线路板，包括基材板1，该基材板I设有铜箔导线层2，穿透所述基材板I和所述铜箔导线层2的孔3中固定有焊盘4，焊盘4上具有安装孔5，在所述基材板I的下表面上以及铜箔导线层2的下表面上覆有防焊层6。在所述焊盘4的下端部设有凹陷腔9，如图中所示，下端部位于接近铜箔导线层2的一侧。该凹陷腔9与安装孔5同轴线，并且凹陷腔9的侧面91为锥面。优选地，所述凹陷腔9的侧面91为圆锥面。在焊接电子元件时，可将焊锡熔于凹陷腔中，而获得规则的焊点。因此，焊点会更加美观。
[0017]所述焊盘的上端部设有沉孔7，如图中所示，沉孔7位于远离铜箔导线层2的一端部上。沉孔7与安装孔5同轴线。沉孔7中固定有橡胶片8。该橡胶片可被电子元件的焊接脚扎透。优选地，橡胶片8采用透明的橡胶片，以寻找到安装孔的位置，以便于在橡胶片上获得合适的位置插入电子元件。使用时，将电子元件的焊接脚插入安装孔后，利用橡胶片可将焊接脚卡住，以使电子元件被固定在印制线路板上，以便于焊接操作。
[0018]橡胶片8的侧面与沉孔7的侧壁相接触。借此，橡胶片被电子元件扎入后，使焊盘形成对橡胶片的挤压，以使橡胶片更牢固地卡住电子元件，从而将电子元件稳固在印制线路板上，以便于焊接操作。
[0019]如图中所示，所述橡胶片2的上表面与基材板I的上表面相平。作为该结构的直接变形，所述橡胶片的上表面略低于所述基材板的上表面。
[0020]所述橡胶片2的横截面的形状为圆形。当然，也可以是其他的形状。
[0021]上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故:凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印制线路板，包括基材板，该基材板设有铜箔导线层，穿透所述基材板和所述铜箔导线层的孔中固定有焊盘，焊盘上具有安装孔，在所述基材板的下表面上以及铜箔导线层的下表面上覆有防焊层，其特征在于:在所述焊盘的下端部设有凹陷腔，该凹陷腔与安装孔同轴线，并且凹陷腔的侧面为锥面。
2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于:所述凹陷腔的侧面为圆锥面。
3.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于:所述焊盘的上端部设有沉孔，沉孔与安装孔同轴线，沉孔中固定有橡胶片。
4.根据权利要求3所述的印制线路板，其特征在于:橡胶片的侧面与沉孔的侧壁相接触。
5.根据权利要求3所述的印制线路板，其特征在于:所述橡胶片的上表面与基材板的上表面相平。
6.根据权利要求3所述的印制线路板，其特征在于:所述橡胶片的上表面略低于所述基材板的上表面。
7.根据权利要求3所述的印制线路板，其特征在于:所述橡胶片的横截面的形状为圆形。
8.根据权利要求3所述的印制线路板，其特征在于:所述橡胶片是透明的。
【专利摘要】本实用新型公开了一种印制线路板，其可获得规则的焊点，使得焊点更加美观。该印制线路板，包括基材板，该基材板设有铜箔导线层，穿透所述基材板和所述铜箔导线层的孔中固定有焊盘，焊盘上具有安装孔，在所述基材板的下表面上以及铜箔导线层的下表面上覆有防焊层，在所述焊盘的下端部设有凹陷腔，该凹陷腔与安装孔同轴线，并且凹陷腔的侧面为锥面。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN204466040
【申请号】CN201520182152
【发明人】王乐安, 徐乃敬, 徐乃材
【申请人】苍南县伯特利电子有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年3月30日