一种铝制多层电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种铝制多层电路板，包括第一层电路板，所述第一层电路板上设置禁止布线区，所述禁止布线区内侧设置紧固孔，所述紧固孔右端设置金属化孔，所述金属化孔右端设置穿透式过孔，所述穿透式过孔内侧设置布线槽，所述布线槽分开多个岔口，所述布线槽内侧设置焊盘，所述焊盘右侧设置丝印区，所述丝印区下端安装电子元件安装区，所述电子元件安装区上设置电子元件安装孔，所述电子元件安装区右侧安装接插件，所述第一层电路板顶角设置安装孔，该铝制多层电路板采用多层的电路板共同配合，装配密度高，体积小，同时缩短了电子元器件之间的连线，使信号传输速度提高，方便布线。
【专利说明】
一种今吕制多层电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电力技术领域，具体为一种铝制多层电路板。
【背景技术】
[0002]传统的电路板是单面板或者双面板，不能满足电子产品的需要，无法应用于复杂的产品上，为此，我们提出一种铝制多层电路板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种铝制多层电路板，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种铝制多层电路板，包括第一层电路板，所述第一层电路板与第二层电路板之间设置绝缘层，所述第二层电路板与第三层电路板之间设置绝缘层，所述第一层电路板设置禁止布线区，所述禁止布线区内侧设置紧固孔，所述紧固孔右端设置金属化孔，所述金属化孔右端设置穿透式过孔，所述穿透式过孔穿过绝缘层，所述穿透式过孔内腔套接连接线，所述连接线连接到第二层电路板和第三层电路板，所述穿透式过孔内侧设置布线槽，所述布线槽内侧设置焊盘，所述焊盘右侧设置丝印区，所述丝印区下端安装电子元件安装区，所述电子元件安装区上设置电子元件安装孔，所述电子元件安装区右侧安装接插件，所述第一层电路板顶角设置安装孔。
[0005]优选的，所述第一层电路板、第二层电路板和第三层电路板的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。
[0006]优选的，所述安装孔的数量是四个，所述布线槽的数量不少于两个，所述布线槽分开多个岔口。
[0007]优选的，所述电路板表面设置钻孔方位层和钻孔绘图层。
[0008]优选的，所述绝缘层的孔壁上镀有铜膜。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该铝制多层电路板采用多层的电路板共同配合，装配密度高，体积小，同时缩短了电子元器件之间的连线，使信号传输速度提高，方便布线。
【附图说明】
[00?0]图1为本实用新型结构不意图。
[0011]图中:I第一层电路板、2紧固孔、3金属化孔、4穿透式过孔、5安装孔、6禁止布线区、7布线槽、8焊盘、9丝印区、10接插件、11电子元件安装区、12电子元件安装孔、13第二层电路板、14第三层电路板。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案:一种铝制多层电路板，包括第一层电路板I，其特征在于:第一层电路板I与第二层电路板13之间设置绝缘层，第二层电路板13与第三层电路板14之间设置绝缘层，绝缘层的孔壁上镀有铜膜，这样可以连接多层电路，第一层电路板1、第二层电路板13和第三层电路板14的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜，作用是防止波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节省焊料，电路板表面设置钻孔方位层和钻孔绘图层，第一层电路板I设置禁止布线区6，禁止布线区6用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的无器件都不得超过该边界，禁止布线区6内侧设置紧固孔2，紧固孔2右端设置金属化孔3，金属化孔3右端设置穿透式过孔4，该穿透式过孔4用于连接各层之间元器件引脚，穿透式过孔4穿过绝缘层，穿透式过孔4内腔套接连接线，连接线连接到第二层电路板13和第三层电路板14，穿透式过孔4内侧设置布线槽7，布线槽7的数量不少于两个，布线槽7分开多个岔口，布线槽7内侧设置焊盘8，用于焊接无器件引脚的金属孔，焊盘8右侧设置丝印区9，丝印区9主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号和公司名称等，丝印区9下端安装电子元件安装区11，电子元件安装区11上设置电子元件安装孔12，电子元件安装区11右侧安装接插件10，接插件10是用于电路之间连接的元器件，第一层电路板I顶角设置安装孔5，安装孔5就是固定板卡的螺丝孔，用来固定电路板，安装孔5的数量是四个，铝制多层电路板采用多层的电路板共同配合，装配密度高，体积小，同时缩短了电子元器件之间的连线，使信号传输速度提高，方便布线。
[0014]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种铝制多层电路板，包括第一层电路板(I)，其特征在于:所述第一层电路板(I)与第二层电路板(13)之间设置绝缘层，所述第二层电路板(13)与第三层电路板(14)之间设置绝缘层，所述第一层电路板(I)设置禁止布线区(6)，所述禁止布线区(6)内侧设置紧固孔(2)，所述紧固孔(2)右端设置金属化孔(3)，所述金属化孔(3)右端设置穿透式过孔(4)，所述穿透式过孔(4)穿过绝缘层，所述穿透式过孔(4)内腔套接连接线，所述连接线连接到第二层电路板(13)和第三层电路板(14)，所述穿透式过孔(4)内侧设置布线槽(7)，所述布线槽(7)内侧设置焊盘(8)，所述焊盘(8)右侧设置丝印区(9)，所述丝印区(9)下端安装电子元件安装区(11)，所述电子元件安装区(11)上设置电子元件安装孔(12)，所述电子元件安装区(11)右侧安装接插件(10)，所述第一层电路板(I)顶角设置安装孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种铝制多层电路板，其特征在于:所述第一层电路板(1)、第二层电路板(13)和第三层电路板(14)的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。3.根据权利要求1所述的一种铝制多层电路板，其特征在于:所述安装孔(5)的数量是四个，所述布线槽(7)的数量不少于两个，所述布线槽(7)分开多个岔口。4.根据权利要求1所述的一种铝制多层电路板，其特征在于:所述第一层电路板(1)、第二层电路板(13)和第三层电路板(14)表面设置钻孔方位层和钻孔绘图层。5.根据权利要求1所述的一种铝制多层电路板，其特征在于:所述绝缘层的孔壁上镀有铜膜。
【文档编号】H05K1/02GK205491418SQ201521141119
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】邹浩平
【申请人】深圳市领卓实业发展有限公司