一种不易变形的印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种不易变形的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。目前的印刷电路板做的越来越薄，一些较薄的印刷电路板其厚度只有0.4-0.6mm,这些印刷电路板存在容易变形、刚度较小的缺陷。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种不易变形的印刷电路板，该印刷电路板刚度较大，不易变形。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供的不易变形的印刷电路板，它包括一电路板本体，电路板本体的厚度为0.4-0.6mm，电路板本体的正面设置有线路，电路板本体的正面的非走线区域和电路板本体的背面上均覆盖有一由玻璃纤维编织而成的编织网，编织网的编织密度均为60%~90%，电路板本体的背面的编织网上覆盖有一陶瓷层。
[0005]作为优选，所述的编织网的编织密度均为75%。
[0006]作为优选，所述的陶瓷层的厚度为0.3mm。
[0007]作为优选，所述的电路板本体的厚度为0.5mm。
[0008]采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点:
[0009]本实用新型的印刷电路板，在电路板本体的正面的非走线区域和电路板本体的背面上均覆盖有一编织网，并且在电路板本体的背面的编织网上覆盖有一陶瓷层，编织网和陶瓷层可以有效增加该印刷电路板的刚度，使得该印刷电路板不易变形，同时，陶瓷层导热性较好，有助于该印刷电路板的散热。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的剖视图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细地说明。
[0012]由图1所示，本实用新型不易变形的印刷电路板包括一电路板本体1，电路板本体I的厚度为0.4-0.6mm，电路板本体I的正面设置有线路，电路板本体I的正面的非走线区域和电路板本体I的背面上均覆盖有一由玻璃纤维编织而成的编织网2，编织网2的编织密度均为60%~90%，电路板本体I的背面的编织网2上覆盖有一陶瓷层3。
[0013]在电路板本体I的正面的非走线区域和电路板本体I的背面上均覆盖有一编织网2，并且在电路板本体I的背面的编织网2上覆盖有一陶瓷层3，编织网2和陶瓷层3可以有效增加该印刷电路板的刚度，使得该印刷电路板不易变形。
[0014]另外，陶瓷层3导热性较好，有助于该印刷电路板的散热。
[0015]所述的编织网2的编织密度均为75%，此时编织网2的编织密度能够使得印刷电路板不易变形，最大限度节省了铜材料。
[0016]所述的陶瓷层3的厚度为0.3mm，此时陶瓷层3的厚度足够使得印刷电路板不易变形，最大限度节省了陶瓷材料。
[0017]所述的电路板本体I的厚度为0.5mm，使得印刷电路板较薄，使用方便，成本低。
[0018]以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种不易变形的印刷电路板，其特征在于，它包括一电路板本体(1)，电路板本体(1)的厚度为0.4-0.6mm，电路板本体(I)的正面设置有线路，电路板本体(I)的正面的非走线区域和电路板本体(I)的背面上均覆盖有一由玻璃纤维编织而成的编织网(2)，编织网(2)的编织密度均为60%~90%，电路板本体(I)的背面的编织网(2)上覆盖有一陶瓷层(3)。2.根据权利要求1所述的一种不易变形的印刷电路板，其特征在于:所述的编织网(2)的编织密度均为75%。3.根据权利要求2所述的一种不易变形的印刷电路板，其特征在于:所述的陶瓷层(3)的厚度为0.3mm。4.根据权利要求3所述的一种不易变形的印刷电路板，其特征在于:所述的电路板本体(I)的厚度为0.5mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种不易变形的印刷电路板，它包括一电路板本体，电路板本体的厚度为0.4~0.6mm，电路板本体的正面设置有线路，电路板本体的正面的非走线区域和电路板本体的背面上均覆盖有一由玻璃纤维编织而成的编织网，编织网的编织密度均为60%~90%，电路板本体的背面的编织网上覆盖有一陶瓷层。本实用新型刚度较大，不易变形。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204733458
【申请号】CN201520335724
【发明人】朱颖欣
【申请人】朱颖欣
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年5月22日