具有透气孔的pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板，具体涉及一种具有透气孔的PCB板。
【背景技术】
[0002]目前，公知的电子行业在生产PCB板过波峰回流焊机时，经常出现炸锡、空焊等工艺不良问题，有时成块成块空焊，同时易产生锡痕，残留助焊剂且不易清洗，从而造成了大量人力物力的浪费。这种问题的产生，根本原因是PCB板过波峰时产生的气体无法排出，单从调整波峰回流焊机温度、传输角度，锡条规格参数等都很难消除或避免炸锡、空焊问题。
[0003]申请号为CN200920132082.X的专利公开了一种开设有透气孔的印刷电路板，所述的印刷电路板上安装有电解电容的位置处设有一透气孔，该透气孔位于电解电容两引脚之间。当电解动容中有电解液轻微渗漏或电容的凹部气体受热膨胀时都能及时地从该透气孔释放出来，减少电容爆炸的风险，也延长电容的使用寿命。但该技术方案的透气孔是设置于电解电容两引脚之间的，其要达到的目的是减少电容爆炸的风险，延长电池的使用寿命，但由于该技术方方案的透气孔是设置与电解电容两引脚之间的，当两引脚距为2.5mm和3.5mm时，电容封装PCB是无法开模生产，更不能解决PCB板过波峰时产生的气体无法排出，单从调整波峰回流焊机温度、传输角度，锡条规格参数等都很难消除或避免炸锡、空焊问题。
【发明内容】
[0004]为了克服现有的过波峰回流焊机出现炸锡、空焊等工艺不良问题，本实用新型提供一种具有透气孔的PCB板，以引导PCB板过波峰时产生的气体排出，使PCB板过波峰面(包括元件脚)被锡全覆盖，从而避免了炸锡、空焊等制程技术问题。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案:
[0006]具有透气孔的PCB板，包括元件引脚焊盘，在距离两元件引脚焊盘连线2?1mm处的位置上设置有透气孔。
[0007]作为本实用新型具有透气孔的PCB板的一种改进,所述透气孔的直径在0.5mm?
1.0mm之间，透气孔的直径过小或过大都会影响锡点焊接、板面清洁度等效果，经发明人实践证明，透气孔的直径在0.5mm?1.0mm之间效果最佳。
[0008]作为本实用新型具有透气孔的PCB板的另一种改进，所述透气孔的数目设置有一到两个。
[0009]总之，本实用新型与现有技术相比，具有如下的技术优势:
[0010]1.本实用新型通过在距离两元件引脚焊盘连线2?1mm处的位置上设置有透气孔。PCB板在过波峰回流焊机时，能够引导PCB板过波峰时产生的气体排出，得到的PCB板非常光亮，没有出现炸锡和空焊等问题出现。
[0011]2.在浸锡或过波峰回流机这个过程中没有增加任何工艺和要求，对PCB板也没有特殊要求，只要按照基本要求就可以达到PCB板焊点光亮、饱满，从而大大的减少了执锡时间，以及避免因浸锡或过波峰回流机出现不良品。
【附图说明】
[0012]图1为实施例一透气孔的位置示意图；
[0013]图2为实施例二透气孔的位置示意图；
[0014]图3为PCB板带元件的成品板正面示意图；
[0015]图中:1引脚焊盘，2透气孔。
【具体实施方式】
[0016]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0017]对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0018]下面将结合本实用新型中的说明书附图，对实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]实施例一
[0020]如图1所示，在立式元件下面，在距离两元件引脚焊盘I连线5mm处的位置上设置有一个透气孔2，透气孔2的直径为0.7_。
[0021]实施例二
[0022]如图2所示，在立式元件下面，在距离两元件引脚焊盘I连线7mm处的位置上对称地设置有两个透气孔2，透气孔2的直径为0.7mm。
[0023]实施例三
[0024]将实施例一或二的元件进行封装，在PCB的制图软件中，元件封装按要求放入，并按照电气及线路要求进行布板，布板成功后，并检查在一定范围内如没有透气孔2时，适当地增加透气孔2，具体如图3所示。
[0025]综上所述，即为本实用新型实施例内容，而显然本实用新型的实施方式并不仅限于此，其可根据不同应用环境，利用本实用新型的功能实现相应的需求。
【主权项】
1.具有透气孔的PCB板，包括元件引脚焊盘，其特征在于，在距离两元件引脚焊盘连线2?1mm处的位置上设置有透气孔。2.如权利要求1所述的具有透气孔的PCB板，其特征在于，所述透气孔的直径在0.5mm ?I.0mm 之间。3.如权利要求1所述的具有透气孔的PCB板，其特征在于，所述透气孔的数目为一至两个。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有透气孔的PCB板，属于PCB板领域，包括元件引脚焊盘，在距离两元件引脚焊盘连线2～10mm处的位置上设置有透气孔。本实用新型通过在距离两元件引脚焊盘连线2～10mm处的位置上设置有透气孔，PCB板在过波峰回流焊机时，气体能够从透气孔中出来，解决了因PCB板过波峰时产生的气体无法排出，而造成炸锡和空焊等技术问题，得到的PCB板十分地光亮。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204733461
【申请号】CN201520404804
【发明人】潘杰和, 卢鉴恩
【申请人】中山市科卓尔电器有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月12日