技术编号:9080852
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,公知的电子行业在生产PCB板过波峰回流焊机时,经常出现炸锡、空焊等工艺不良问题,有时成块成块空焊,同时易产生锡痕,残留助焊剂且不易清洗,从而造成了大量人力物力的浪费。这种问题的产生,根本原因是PCB板过波峰时产生的气体无法排出,单从调整波峰回流焊机温度、传输角度,锡条规格参数等都很难消除或避免炸锡、空焊问题。申请号为CN200920132082.X的专利公开了一种开设有透气孔的印刷电路板,所述的印刷电路板上安装有电解电容的位置处设有一透气孔,该透气孔...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。