一种多层凸块层压线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种多层凸块层压线路板，尤其是涉及到一种应用于IGBT组件连接的多层凸块层压线路板，可广泛使用在由IGBT组件组成的各种功率调整装置、变频装置、有源滤波等系统。
【背景技术】
[0002]目前IGBT组件与外部电路之间的连接多采用连接母排进行连接，由于使用母排进行连接母排引出线很长，导至线路中存在很大的接线电感，IGBT组件在工作时会产生高频脉冲电势，严重时甚至会损坏IGBT组件。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的要解决上述技术问题。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种多层凸块层压线路板，包括绝缘板、导电铜板，其特征在于:所述的绝缘板为四层，导电铜板为三层，绝缘板和导电铜板从上到下间隔布置且通过固化整合成整体，其中第一层导电铜板右侧的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔，第二层导电铜板中间的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔。第三层导电铜板左侧的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔；第一层导电铜板右侧的孔、第二层导电铜板中间的孔、第三层导电铜板左侧的孔均与导电凸块的内孔直径相等，第一层导电铜板右侧孔的上下端面、第二层导电铜板中间孔的上下端面、第三层导电铜板左侧孔的上下端面均与导电凸块焊接。
[0005]所述的导电凸块通过压紧镙丁压紧IGBT组件。
[0006]本实用新型具有接触可靠、安装方便、经济实用等特点，减少了通过长母排连接产生的接线电感，增加了接线电容，改善了高频电流波形，降低了脉冲电势，并起到了保护IGBT组件的作用，。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
[0008]图中:1.绝缘板；2.导电铜板；3.导电凸块；4.压紧镙丁 ；5.1GBT组件。
【具体实施方式】
[0009]以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围，所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由各项权利要求限定。
[0010]从图1中可以看出，一种多层凸块层压线路板，包括绝缘板1、导电铜板2，所述的绝缘板I为四层，导电铜板2为三层，绝缘板I和导电铜板2从上到下间隔布置且通过固化整合成整体，其中第一层导电铜板2右侧的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔，第二层导电铜板2中间的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔。第三层导电铜板2左侧的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔；第一层导电铜板2右侧的孔、第二层导电铜板2中间的孔、第三层导电铜板2左侧的孔均与导电凸块3的内孔直径相等，第一层导电铜板2右侧孔的上下端面、第二层导电铜板2中间孔的上下端面、第三层导电铜板2左侧孔的上下端面均与导电凸块3焊接；所述的导电凸块3通过压紧镙丁 4压紧IGBT组件5 ;在制作时先根据计算确定导电铜板2的厚度，导电铜板2的截面积根据载流量进行计算；根据IGBT组件的排布确定导电铜板2和绝缘板I的打孔位置，并焊接上导电凸块3，拼装在一起后浸入环氧树脂中固化，固化温度不少于170° C ;绝缘板采用环氧树脂板。
[0011]本实用新型与现有技术相比具有如下优点:
[0012]1.本实用新型设计合理，生产方便，导电铜板和绝缘板之间通过浸渍环氧树脂在不小于170° C环境下固化，可有效增加成型电络板的强度；
[0013]2.导电铜板的截面积根据载流量进行计算，导电铜板每平方毫米流过的电流不大于1.5安培，确保整个电路在工作时不会因为温度的升高而不稳定；
[0014]3.绝缘板采用1.2毫米厚的环氧树脂板，实验证明，1.2毫米厚的环氧树脂板耐压可达到3000伏，能大大提尚多层线路板之间的绝缘能力；
[0015]4.在导电铜板上焊接有导电凸块，导电凸块与导电铜板的焊接采用磷铜风焊，能有效降低导电铜板与导电凸块之间的接触电阻；
[0016]5.导电凸块与IGBT组件连接时采用螺丁压紧，可减少通过长母线连接产生的接线电感，并能增加接线电容，改善高频电流波形，降底脉冲电势，并起到了保护IGBT组件的作用。
【主权项】
1.一种多层凸块层压线路板，包括绝缘板(I)、导电铜板(2)，其特征在于:所述的绝缘板(I)为四层，导电铜板(2)为三层，绝缘板(I)和导电铜板(2)从上到下间隔布置且通过固化整合成整体，其中第一层导电铜板(2)右侧的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔，第二层导电铜板(2)中间的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔；第三层导电铜板(2)左侧的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔；第一层导电铜板(2)右侧的孔、第二层导电铜板(2)中间的孔、第三层导电铜板(2)左侧的孔均与导电凸块(3)的内孔直径相等，第一层导电铜板(2)右侧孔的上下端面、第二层导电铜板(2)中间孔的上下端面、第三层导电铜板(2)左侧孔的上下端面均与导电凸块(3)焊接。2.根据权利要求1所述的一种多层凸块层压线路板，其特征在于:所述的导电凸块(3)通过压紧镙丁(4)压紧IGBT组件(5)。
【专利摘要】一种多层凸块层压线路板，绝缘板为四层，导电铜板为三层，绝缘板和导电铜板从上到下间隔布置且通过固化整合成整体，其中第一层导电铜板右侧的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔，第二层导电铜板中间的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔。第三层导电铜板左侧的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔；第一层导电铜板右侧的孔、第二层导电铜板中间的孔、第三层导电铜板左侧的孔均与导电凸块的内孔直径相等，第一层导电铜板右侧孔的上下端面、第二层导电铜板中间孔的上下端面、第三层导电铜板左侧孔的上下端面均与导电凸块焊接。本实用新型减少了长母排连接产生的接线电感，增加了接线电容，改善了高频电流波形，降低了脉冲电势。
【IPC分类】H05K1/18
【公开号】CN204733465
【申请号】CN201520345554
【发明人】张汝建
【申请人】靖江龙源电力滤波设备有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年5月26日