一种提升smt贴片直线度精度及灯高精度的fpc焊盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SMT贴片安装技术领域，具体的说是涉及一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘。
【背景技术】
[0002]随着液晶显示行业的发展，超薄高亮的手机产品成为新市场的主力，而对应提供光源的背光而言从结构上完全同功能机液晶产品不一样，背光要求更薄、更亮。但就目前背光行业而言，导光板、膜材、LED针对亮度方面已经进入到一个瓶颈期，现有技术中的SMT贴片直线度及贴片灯高精度不理想。
[0003]如图4所示的焊盘结构示意图，焊盘I为方形结构，两个焊盘体的中部为LED芯片放置区4。
[0004]目前，灯条与导光板组装间隙0.14mm~0.18mm之间，这个间隙使背光整体亮度偏低，达不到灯条发光的最佳效果。因此，需要一个焊盘来解决此类问题，传统的焊盘截面为方形结构，放置LED及焊接金线的焊点会使整个SMT贴片高度升高，在安装SMT贴片至LED灯中，会导致LED灯的亮度不理想，甚至会出现爆灯的情况。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现:一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘，该FPC焊盘为L型焊盘，其中间是放置LED芯片收纳腔，所述L型焊盘由两个独立的L型焊体，两个L型焊体反向放置，其L型转角向外，L型焊体的转角为直角，两个L型焊体内侧面之间的距离为2.05mm?2.35mm之间。
[0007]进一步的，所述L型焊盘的高度在0.55mm?0.85mm之间。
[0008]进一步的，所述L型焊盘的转角处的垂直高度在0.2mm?0.5mm之间。
[0009]进一步的，两个L型焊体的外侧面直线距离在4.25mm?4.55mm之间。
[0010]进一步的，所述L型焊体的内侧面至外侧面的距离在0.95mm?1.25mm之间。
[0011 ] 进一步的，所述L型焊体的L型下部的长度在0.4mm?0.6mm之间。
[0012]相对于现有技术，本实用新型的有益效果是:有效的提升光学利用率，在同等资源下，使用新L型焊盘，可得到更优势的亮度，更好的控制SMT贴片厚度，极大的减少了生产组装后出现单颗LED爆灯的不良。本实用新型采用L型焊盘，以减少SMT贴片时不必要的锡膏用量，来控制SMT贴片直线度及贴片灯高的问题。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为焊盘与LED芯片安装后的a处高度示意图。
[0015]图2为单颗LED芯片焊接后b处偏转角度示意图。
[0016]图3为焊盘与LED芯片安装后整体焊接厚度示意图。
[0017]图4为现有技术中焊盘结构示意图。
[0018]图5为本实用新型焊盘结构示意图。
[0019]图6为本实用新型焊盘安装在灯条上的示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0021]请参照附图1?3，图5?图6，本实用新型的一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘，该FPC焊盘为L型焊盘3，其中间是放置LED芯片收纳腔4，LED芯片收纳腔4内设置有LED芯片2，所述L型焊盘由两个独立的L型焊体，两个L型焊体反向放置，其L型转角向外，L型焊体的转角为直角，两个L型焊体内侧面之间的距离为2.05mm?2.35mm之间。所述L型焊盘3的高度在0.55mm?0.85mm之间，所述L型焊盘3的转角处的垂直高度在0.2mm~0.5mm之间，两个L型焊体的外侧面直线距离在4.25mm?4.55mm之间，所述L型焊体的内侧面至外侧面的距离在0.95mm?1.25mm之间，所述L型焊体的L型下部的长度在0.4mm?0.6mm之间。
[0022]图1中，FPC焊盘使用L型焊盘，SMT贴片直线度精度明显提升，灯条与导光板组装后间隙可控制在0.1mm以内(a处)，相比较改良前，灯条与导光板组装间隙0.15mm左右，背光整体亮度提升300_500cd/m2。
[0023]图2中，单颗LED芯片的焊接偏转角度在2度以内(b处角度)。
[0024]图3中，FPC焊盘与LED芯片的整体焊接厚度，不超过0.75mm(c处高度)。
[0025]本实用新型是采用优化FPC焊盘的方式来有效改善背光整体亮度，提升画面显示效果。
[0026]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘，其特征在于:该FPC焊盘为L型焊盘(3)，其中间是放置LED芯片收纳腔(4)，所述L型焊盘由两个独立的L型焊体，两个L型焊体反向放置，其L型转角向外，L型焊体的转角为直角，两个L型焊体内侧面之间的距离为2.05mm?2.35mm 之间。2.根据权利要求1所述的一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘，其特征在于:所述L型焊盘(3)的高度在0.55mm?0.85mm之间。3.根据权利要求1所述的一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘，其特征在于:所述L型焊盘(3)的转角处的垂直高度在0.2mm~0.5mm之间。4.根据权利要求1所述的一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘，其特征在于:两个L型焊体的外侧面直线距离在4.25mm?4.55mm之间。5.根据权利要求1所述的一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘，其特征在于:所述L型焊体的内侧面至外侧面的距离在0.95mm~l.25mm之间。6.根据权利要求1所述的一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘，其特征在于:所述L型焊体的L型下部的长度在0.4mm~0.6mm之间。
【专利摘要】本实用新型公开了一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘，该FPC焊盘为L型焊盘，其中间是放置LED芯片收纳腔，所述L型焊盘由两个独立的L型焊体，两个L型焊体反向放置，其L型转角向外，L型焊体的转角为直角，两个L型焊体内侧面之间的距离为2.05mm~2.35mm之间。本实用新型有效的提升光学利用率，在同等资源下，使用新L型焊盘，可得到更优势的亮度，更好的控制SMT贴片厚度，极大的减少了生产组装后出现单颗LED爆灯的不良。本实用新型采用L型焊盘，以减少SMT贴片时不必要的锡膏用量，来控制SMT贴片直线度及贴片灯高的问题。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN205266023
【申请号】CN201521090097
【发明人】姜发明
【申请人】深圳市南极光电子科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月24日